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      Fe-Cu系機械球磨合金化研究

      2014-12-31 11:49:06楚偉峰趙烈偉吳欣
      精密成形工程 2014年2期
      關鍵詞:合金化細化粉末

      楚偉峰,趙烈偉,吳欣

      (1.安徽江淮汽車股份有限公司,合肥 230601;2.哈爾濱工業(yè)大學,威海 264200)

      機械合金化(mechanical alloying,簡稱MA)是20世紀60年代末,由美國INCO公司的J.S.Benjamin發(fā)展起來的,最初用于制備復合金屬粉末以及合金粉末的均勻化處理[1]。目前對機械合金化的研究仍然處于分析探索階段,一般側重于過飽和固溶體合金的制備和性能分析的研究。通過不同實驗結果對比及總結,可以探索出新型合金的制備方法[2]。然而在機械合金化誘導固溶度擴展機理方面,缺少應有的深入研究,使試驗缺乏有效的理論指導,因此研究Fe-Cu合金的固溶問題對探討固溶理論是有意義的。

      1 形成超飽和固溶體的基本原理

      在機械合金化過程中,通過不同組元的自由能變化形成超飽和固溶體[3],如圖1所示。

      圖1 室溫下A和B兩組元自由能曲線Fig.1 Free energy curve of element groups A and B at room temperature

      2 實驗

      2.1 材料

      銅粉,純度為99.9%,粒度為200目。鐵粉,純度為99.9%,粒度為200目。甲醇,純度≥99.5%,萊陽經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)精細化工廠生產(chǎn)。氬氣:純度≥99.5%,煙臺市牟平儒林氣體有限公司生產(chǎn)。

      2.2 設備

      1)行星式球磨機。主要技術參數(shù)[4]:型號為QM-1SP4,規(guī)格為4 L;鋼球的直徑為5 mm和10 mm。

      2)X射線衍射儀(XRD)。實驗用XD-2/3型X射線衍射儀由北京普析通用儀器有限責任公司生產(chǎn),技術參數(shù)如下:測角儀掃描半徑為180 mm,掃描方式為θ/2θ,掃描軸為水平;測角儀角度重現(xiàn)性為0.0006°;X射線發(fā)生器 kV、mA穩(wěn)定度:優(yōu)于0.03%,X射線發(fā)生器額定功率為3 kW。

      3)掃描電子顯微鏡(SEM)。采用由捷克生產(chǎn)的TESCAN 5136 SM型掃描電子顯微鏡,極限放大倍數(shù)為×300 k,加速電壓為5.00~30.00 kV。

      2.3 方案及過程

      2.3.1 球磨過程

      按Fe70Cu30(原子個數(shù)比)將600 g球磨鋼球和30 g試樣裝入球磨罐中。鋼球直徑為5 mm和10 mm,2 種球配比適當[5]。時間參數(shù)分別為 5,10,20,40,60 h,轉速為 350 r/min。

      為防止球磨過程中試樣氧化,應檢查球磨罐是否漏氣,通氣嘴在沒擰緊之前是否通氣[6]。進行抽真空之后通入氬氣。每次取粉之后,采用同樣方法處理。

      2.3.2 結構分析

      對球磨后的試樣進行X射線分析,繪出其X射線衍射圖[7]。對Fe70Cu30配比的Fe-Cu二元系使用X射線衍射儀分析,通過Origin軟件進行不同衍射曲線的對比[8]。

      2.3.3 形貌分析

      實驗中,主要對Fe70Cu30經(jīng)球磨12,60 h的2個樣品進行掃描分析。使用掃描電鏡,選用3 k倍、5 k 倍放大倍數(shù),標尺為50,20 μm[9],觀察球磨后樣品的組織形貌、顆粒形狀、顆粒尺寸。

      3 結果分析

      3.1 物相分析

      將衍射數(shù)據(jù)導入Jade 5.0,作平滑、扣除背底處理[10],得到如圖2所示球磨12 h和60 h的衍射曲線??紤]形位公差對閉環(huán)的影響。

      圖2 Fe70Cu30球磨不同時間的衍射曲線Fig.2 Diffraction curves of Fe70Cu30 at different time

      由圖2可以看出,在球磨12 h時各衍射峰還比較明顯,強度較高。球磨至60 h時,只有Fe(110)晶面Cu(111)晶面衍射峰較明顯,同時衍射峰出現(xiàn)寬化,衍射強度明顯降低。衍射峰的變化,是因為經(jīng)過長時間的球磨晶粒細化,球和球之間的碰撞使晶格畸變甚至遭到破壞[11]。在球磨60 h以后,衍射峰逐漸消失在背底之中,說明粉末得到了極度細化。同時也證明了通過機械球磨,F(xiàn)e和Cu之間發(fā)生了互溶,形成了固溶體[12]。

      3.2 晶粒尺寸變化

      晶粒的細化可以通過半高寬來反映,利用軟件也可以直接計算出晶粒尺寸[13],見表1和表2。從觀察到的衍射峰來看,半高寬變化非常明顯,Cu的111晶面半高寬由0.313 rad寬化至0.381 rad,其他晶面半高寬已經(jīng)變?yōu)樵瓉淼暮脦妆?,說明晶粒得到了充分的細化。

      從表2可以看出,在球磨12 h時Fe的晶粒尺寸為12.3 nm,Cu的晶粒尺寸為53.4 nm。傳統(tǒng)理論認為,變形量的增大,位錯胞的數(shù)量和取向差也增大,從而晶粒細化形成了納米晶。

      表1 Fe70Cu30中Fe和Cu的衍射峰半高寬βTable 1 Diffraction peak half width β of Fe and Cu in Fe70Cu30 /rad

      表2 Fe70Cu30晶粒尺寸Table 2 Grain size of Fe70Cu30 nm

      3.3 形貌分析

      圖3所示為Fe70Cu30粉末在50 μm標尺下的掃描電鏡圖片(加速電壓20 kV,掃描速度6)。球磨12 h時粉末顆粒大小差別很大,最大顆粒尺寸在5~10 μm之間,尺寸為2 μm左右的顆粒均勻分布。60 h時均勻分布著尺寸為1~2 μm的顆粒,個別大顆粒(10 μm左右)零星分布。

      圖3 不同球磨時間Fe70Cu30粉末50 μm標尺下的電鏡掃描圖Fig.3 Electron microscopy images of Fe70Cu30 powder prepared with different milling time at 50 μm Scale

      為進一步分析顆粒尺寸情況,觀察其20 μm標尺下的SEM圖,見圖4[14]。可以看到,球磨12 h時顆粒不規(guī)則,顆粒還很大,從所選區(qū)域來看,球磨至60 h時顆粒尺寸已達到1 μm以下,分布少量4~6 μm的顆粒。通過圖4a,b對比分析可知:通過60 h的球磨,粉末已經(jīng)得到了細化。至于少量較大顆粒的存在,不排除球磨不均勻方面的因素,但是由于微粒團聚、焊合而形成也是可能的,同時球磨條件、雜質也會影響SEM的結果[15]。

      圖4 不同球磨時間Fe70Cu30粉末20 μm標尺下的電鏡掃描圖Fig.4 Electron microscopy images of Fe70Cu30 powder prepared with different milling time at 20 μm Scale

      通過對Fe70Cu30衍射曲線、晶粒尺寸及SEM形貌的分析可知:經(jīng)過60 h的機械球磨,F(xiàn)e晶格常數(shù)變大,Cu晶格常數(shù)變小,半高寬增加,得到了尺寸為十幾個納米的晶粒和1 μm以下的顆粒粉末。

      4 結論

      通過對Fe70Cu30(原子個數(shù)比)進行機械球磨發(fā)現(xiàn),在常規(guī)條件α-Fe固溶度不足5%(原子分數(shù))的Fe-Cu系合金固溶度明顯增加,證明通過機械合金化方法可以制備出常規(guī)條件下難以得到的過飽和固溶體。

      通過掃描電鏡照片分析發(fā)現(xiàn),在球磨初期顆粒較大,出現(xiàn)了層片狀結構,隨著球磨加工的進行,顆粒破碎,團聚成較大顆粒,最終細化充分。驗證了機械合金化的過程中,顆粒由塑性變形加工硬化到破碎(表面能增加),然后團聚,斷裂能提高,最后再細化的過程。

      在本實驗條件下,經(jīng)過60 h球磨的Fe70Cu30樣品,得到了十幾個納米尺寸的晶粒,粉體粒度達到了1 μm以內。

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