苗麗華 張 東 趙 琰 李昱材
1.沈陽(yáng)醫(yī)學(xué)院基礎(chǔ)數(shù)理教研室;2.沈陽(yáng)工程學(xué)院新能源學(xué)院
本文研究一種可調(diào)帶隙量子阱結(jié)構(gòu)的柔性襯底太陽(yáng)能電池及制備方法。本論文研究的太陽(yáng)能電池具體結(jié)構(gòu)是:Al 電極/GZO/P 型nc-Si:H/I 層本征InxGa1-xN/N 型nc-Si:H/GZO/Al 背電極/AlN/PI 柔性襯底;其制備方法是首先磁控濺射制備AlN 絕緣層和Al 背電極,然后采用ECR-PEMOCVD 依次沉積GZO 基透明導(dǎo)電薄膜、N 型nc-Si:H 薄膜、InxGa1-xN 量子阱本征晶體薄膜、P 型nc-Si:H 薄膜、GZO 基透明導(dǎo)電薄膜,最后制備金屬Al 電極。由于本征層InxGa1-xN 量子阱本征晶體薄膜具有可調(diào)禁帶寬度,對(duì)該結(jié)構(gòu)的太陽(yáng)能電池起著巨大的作用,很大程度上提高了該結(jié)構(gòu)太陽(yáng)能電池的效率。
柔性襯底薄膜太陽(yáng)能電池是指在柔性材料即聚酰亞胺(PI)或柔性不銹鋼上制作的薄膜太陽(yáng)能電池,由于其具有攜帶輕便、重量輕以及不易粉碎的優(yōu)勢(shì),以及獨(dú)特的使用特性,從而具有廣闊的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前已經(jīng)商業(yè)化應(yīng)用的薄膜太陽(yáng)能電池以基于玻璃襯底的非晶硅薄膜為主,其制作方法是:使用硅烷(SiH4),同時(shí)摻雜硼烷(B2H6)和磷烷(PH3)等氣體,在廉價(jià)的玻璃襯底上低溫制備而成,形成光伏PIN 單結(jié)或者多結(jié)薄膜太陽(yáng)能電池結(jié)構(gòu)。
柔性襯底薄膜太陽(yáng)能電池是指在柔性材料即聚酰亞胺(PI)或柔性不銹鋼上制作的薄膜太陽(yáng)能電池,由于其具有攜帶輕便、重量輕以及不易粉碎的優(yōu)勢(shì),以及獨(dú)特的使用特性,從而具有廣闊的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前已經(jīng)商業(yè)化應(yīng)用的薄膜太陽(yáng)能電池以基于玻璃襯底的非晶硅薄膜為主,其制作方法是:使用硅烷(SiH4),同時(shí)摻雜硼烷(B2H6)和磷烷(PH3)等氣體,在廉價(jià)的玻璃襯底上低溫制備而成,形成光伏PIN 單結(jié)或者多結(jié)薄膜太陽(yáng)能電池結(jié)構(gòu)。
目前,技術(shù)相對(duì)成熟的薄膜太陽(yáng)能電池大多都是硅基材料,其PIN 中的I 層一般都是非晶或者微晶硅(Si)薄膜。非晶或者微晶硅(Si)薄膜又稱無(wú)定型硅,就其微觀結(jié)構(gòu)來(lái)看,是短程有序但是長(zhǎng)程無(wú)序的不規(guī)則網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),包含大量的懸掛鍵和空位等缺陷。但是由于非晶或者微晶硅(Si)薄膜帶隙寬度在1.7eV 左右,對(duì)太陽(yáng)能輻射光譜的長(zhǎng)波很不敏感,使其光電轉(zhuǎn)化效率較低,而且還存在明顯的光致衰退效應(yīng),使太陽(yáng)能電池的光致性能穩(wěn)定性較差,導(dǎo)致薄膜太陽(yáng)能電池的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較差。
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,本論文研究了一種可調(diào)帶隙量子阱結(jié)構(gòu)的柔性襯底太陽(yáng)能電池及制備方法,通過(guò)采用帶隙寬度可以調(diào)整到太陽(yáng)能電池最敏感的區(qū)域的InxGa1-xN 晶體薄膜作為柔性太陽(yáng)能電池的本征層(I 層),其量子阱結(jié)構(gòu)提高了太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)化效率和光致性能的穩(wěn)定性。
本研究論文的可調(diào)帶隙量子阱結(jié)構(gòu)的柔性襯底太陽(yáng)能電池制備方法,其實(shí)驗(yàn)步驟如下:將柔性襯底聚酰亞胺(PI)襯底基片先用用離子水超聲波清洗5min 后,用氮?dú)獯蹈伤腿氪趴貫R射反應(yīng)室,在9.0×10-4Pa 真空的條件下,沉積制備AlN 絕緣層。氬氣和氮?dú)庾鳛榛旌蠚怏w反應(yīng)源,其氬氣和氮?dú)饬髁勘?0:1,反應(yīng)濺射鋁金屬靶材的純度為99.99%,襯底溫度為100℃沉積時(shí)間為30min。然后繼續(xù)在磁控濺射制備中繼續(xù)制備金屬Al 背電極,氬氣作為氣體反應(yīng)源,其氬氣流量為20sccm,反應(yīng)濺射鋁金屬靶材的純度為99.99%,襯底溫度為50℃,沉積時(shí)間為5min。然后制備GZO 基透明導(dǎo)電薄膜;采用電子回旋共振等離子增強(qiáng)有機(jī)物化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(ECR-PEMOCVD),向反應(yīng)室中通入氬氣(Ar)攜帶的三甲基鎵(TMGa)和二乙基鋅(DEZn)以及氧氣(O2),其流量比為1:2:80,沉積溫度為400℃,微波功率為650W,沉積氣壓為1.2Pa,沉積時(shí)間為20min。制備N 型氫化納米晶硅薄膜;其工藝參數(shù)條件是:采用電子回旋共振等離子增強(qiáng)有機(jī)物化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(ECR-PEMOCVD),向反應(yīng)室中通入Ar 稀釋的SiH4以及H2稀釋的PH3,其流量分別為Ar稀釋的SiH4為8sccm,為H2稀釋的PH3為5sccm,H2流量40sccm,沉積溫度為350℃,微波功率為650W,沉積氣壓為0.8Pa,沉積時(shí)間為30min。繼續(xù)在采用ECRPEMOCVD 制備帶隙可調(diào)的InxGa1-xN 量子阱本征晶體薄膜;其工藝參數(shù)條件是:向反應(yīng)室中通入H2稀釋的三甲基鎵(TMGa)和三甲基銦(TMIn),其TMGa 和TMIn流量比為2:1,氮?dú)猓∟2)流量為80sccm,沉積溫度為300℃,微波功率為650W,沉積氣壓為0.9Pa,沉積時(shí)間為400min。繼續(xù)在采用ECR-PEMOCVD 制備P 型氫化納米晶硅薄膜;向反應(yīng)室中通入Ar 稀釋的SiH4以及H2稀釋的B2H6,其流量分別為Ar 稀釋的SiH4為8sccm,為H2稀釋的B2H6 為8sccm,H2流量為25sccm,改變不同的沉積溫度為250℃,300℃,350℃,微波功率為650W,沉積氣壓為0.8Pa,沉積時(shí)間為30min。研究不同沉積溫度下,P型氫化納米晶硅薄膜的擇優(yōu)取向,結(jié)構(gòu)質(zhì)量。繼續(xù)在采用ECR-PEMOCVD 制備GZO 基透明導(dǎo)電薄膜;其工藝參數(shù)條件是:向反應(yīng)室中通入氬氣(Ar)攜帶的三甲基鎵(TMGa)和二乙基鋅(DEZn)以及氧氣(O2),其流量比為1:2:80,沉積溫度為400℃,微波功率為650W,沉積氣壓為1.2Pa,沉積時(shí)間為20min。最后制備金屬Al 電極,采用磁控濺射制備,其工藝參數(shù)條件是:氬氣作為氣體反應(yīng)源,其氬氣流量為20sccm,反應(yīng)濺射鋁金屬靶材的純度為99.99%,襯底溫度為50℃,沉積時(shí)間為10min。
圖1 為沉積溫度是300℃時(shí)沉積制備的P 型Si 薄膜的AFM 圖像。由圖可知,P 型Si 薄膜表面上的島狀團(tuán)簇非常均勻,沒(méi)有明顯的界面缺陷,呈現(xiàn)出一個(gè)光滑的表面且表面平整。此外,為了太陽(yáng)能電池對(duì)發(fā)電效率的要求,沉積溫度是300℃時(shí)沉積制備的P 型Si 薄膜的樣品進(jìn)行了其表面均方根平整度檢測(cè),經(jīng)檢測(cè)其表面均方根平整度僅為3.8nm。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)說(shuō)明此時(shí)的沉積溫度是300℃時(shí)沉積制備的P 型Si 薄膜樣品的平整度在納米數(shù)量級(jí),滿足要求。
圖2 為P 型Si 薄膜的Raman 散射圖像。由圖可知,譜線在520cm-1 附近處為Si 相特征衍射峰,其他處幾乎沒(méi)有任何雜相衍射峰的存在,實(shí)驗(yàn)結(jié)果說(shuō)明實(shí)驗(yàn)制備的Si薄膜,其質(zhì)量很好,滿足太陽(yáng)能電池發(fā)電效率對(duì)Si 質(zhì)量的要求。
圖1 P 型Si 薄膜的原子力顯微鏡圖片
圖2 P 型Si 薄膜的Raman 譜線
本研究論文改變其本征層InxGa1-xN 結(jié)構(gòu)的可調(diào)帶隙量子阱結(jié)構(gòu)的柔性襯底太陽(yáng)能電池制備過(guò)程中的P 型Si沉積溫度這一個(gè)環(huán)節(jié),發(fā)現(xiàn)沉積溫度的改變對(duì)其薄膜質(zhì)量的影響較大,這對(duì)以后的實(shí)驗(yàn)室發(fā)展有著很大的啟發(fā)與進(jìn)展。該結(jié)構(gòu)的太陽(yáng)能電池具有優(yōu)異的柔軟性,重量輕,攜帶方便,具有產(chǎn)業(yè)化潛力和市場(chǎng)空間。