EPS無(wú)刷電機(jī)控制器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與散熱性能試驗(yàn)

吳高峰+冉振云+陳奇志

摘 要： 為解決汽車電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)大功率無(wú)刷電機(jī)控制器發(fā)熱過(guò)大所致的功率MOSFET管損壞問(wèn)題，結(jié)合固體結(jié)構(gòu)熱傳導(dǎo)原理對(duì)控制器結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)。運(yùn)用有限體積法的控制器三維溫度場(chǎng)模型，對(duì)該汽車電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）無(wú)刷控制器結(jié)構(gòu)散熱性能進(jìn)行數(shù)值模擬，對(duì)控制器大電流、高溫運(yùn)行的情況下電路板溫升進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)定，對(duì)比試驗(yàn)數(shù)據(jù)與數(shù)值計(jì)算結(jié)果，新型控制器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，散熱性能最好。數(shù)值模擬對(duì)新型EPS無(wú)刷控制器的批量生產(chǎn)具有重要實(shí)際意義。

關(guān)鍵字： 汽車電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)； 無(wú)刷電機(jī)控制器； 有限體積法； 數(shù)值模擬

中圖分類號(hào)： TN911?34 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)： 1004?373X（2014）22?0143?03

Design and heat dissipation performance simulation of EPS brushless motor ECU structure

WU Gao?feng， RAN Zhen?yun， CHEN Qi?zhi

（Elite Academe， Hunan Nanfang Aviation Industry Co.， Ltd.， Zhuzhou 412002， China）

Abstract： Based on heat conduction principle， the EPS （electric power steering） brushless motor ECU （electronic control units） structure was designed to eliminate the power Mosfet damage caused by overheating of EPS systems brushless motor ECU. By using ECU 3D temperature field model of the finite volume method， the heat dissipation performance of the brushless motor ECU structure was simulated and analyzed. PCB temperature rise was measured under the condition of large current and high temperature. The comparison between test values and numerical simulation results show that the design of the new type ECU structure is reasonable and its heat dissipation performance is best. The numerical simulation has the important practical significance for mass production of new EPS brushless ECU.

Keywords： electric power steering system； brushless motor ECU； finite volume method； numerical simulation

0 引 言

近年來(lái)，伴隨著汽車工業(yè)的迅速崛起，汽車電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）[1]得到蓬勃發(fā)展，然而，消費(fèi)大眾對(duì)汽車相關(guān)的技術(shù)要求也越來(lái)越高，與汽車配套的EPS也逐步向大功率、高性能方向發(fā)展。通過(guò)增大控制器的輸出電流以及電機(jī)功率， EPS功率、性能的雖有所改善，但同樣也帶來(lái)控制器電子元器件性能降低、發(fā)熱過(guò)大的新問(wèn)題，控制器發(fā)熱過(guò)度，EPS整體功率提升也就不顯著?？梢?jiàn)，控制器電子元器件的發(fā)熱與溫控問(wèn)題是制約EPS向大功率、高性能方向發(fā)展的重要因素之一。

EPS安裝在汽車儀表下方，受汽車結(jié)構(gòu)及工作性質(zhì)的限制，EPS控制器無(wú)法按理想結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)散熱要求，加裝風(fēng)扇進(jìn)行散熱更加不切實(shí)際，由此更降低了控制器的散熱能力，進(jìn)而影響到EPS工作性能乃至相關(guān)元器件的壽命。因此，控制器散熱的理論分析、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及試驗(yàn)研究是大功率控制器開(kāi)發(fā)面臨的重大問(wèn)題。

本文以匹配1 000 kg以上前軸載荷的新型大功率EPS無(wú)刷控制器結(jié)構(gòu)的研制為基礎(chǔ)，完成了對(duì)新型EPS控制器散熱性能的數(shù)值模擬以及試驗(yàn)驗(yàn)證，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)提供了可靠的參考依據(jù)。

1 新型EPS控制器散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

EPS控制器須具有一定的防水、防潮功能，因此必須保證其結(jié)構(gòu)緊湊，密閉，更因EPS控制器多數(shù)情況位于汽車駕駛室內(nèi)，空氣流通性差，因此控制器電子元器件產(chǎn)生的熱量只能依靠傳導(dǎo)和輻射的方式耗散[2]。

圖1所示為新型EPS控制器散熱結(jié)構(gòu)。控制器由壓鑄的鋁制殼體、鋼制的鍍鋅殼蓋、鋁基板、控制板以及三個(gè)尼龍插座組成。鋼制殼蓋緊扣在殼體上，形成一個(gè)安裝鋁基板以及控制板的密閉空間，鋁基板上裝有6個(gè)功率MOSFET管。

圖1 新型EPS控制器結(jié)構(gòu)

在其他條件一定的情況下，物體傳導(dǎo)系數(shù)越大，傳熱效率越高[2?4]，因此將鋁制殼體作為傳熱介質(zhì)，散熱效果最好。在鋁制殼體上，設(shè)計(jì)了一大小與鋁基板面積相當(dāng)?shù)墓鉂嵠矫?，鋁基板則采用導(dǎo)熱硅膠粘結(jié)在鋁制殼體上，這樣驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)生的熱量，通過(guò)鋁制殼體傳導(dǎo)至外界。如表1為所用材料的273 K時(shí)熱傳導(dǎo)系數(shù)[λ]。

表1 所用材料273 K時(shí)熱傳導(dǎo)系數(shù) W/（m·K）

2 數(shù)值模擬理論模型

2.1 控制器三維溫度場(chǎng)模型

根據(jù)傅里葉導(dǎo)熱原理：控制器任一微元體的導(dǎo)熱微分方程可以用下式表達(dá)[5]：

[ρc?t?τ=??xλ?t?x+??yλ?t?y+??zλ?t?z+qv]

式中：[t]為物體溫度（單位：K）；[λ]為材料的導(dǎo)熱系數(shù)（單位：W/（m·K））；[qv]為物體的內(nèi)熱源（單位：W·m3）；[ρ]為物體的密度（單位：kg·m-3）；[c]為材料定壓比熱（單位：J·kg-1·m-1）。

假定導(dǎo)熱系數(shù)為常數(shù)，控制器各個(gè)部分均是各向同性、連續(xù)的、有內(nèi)熱源、物性參數(shù)已知。上式可以寫成：

[ρcλ?t?τ=（?2t?x2+?2t?y2+?2t?z2）+qvλ] （1）

式中：[a=λρc]為熱擴(kuò)散系數(shù)（導(dǎo)溫系數(shù)）。

本文主要探討控制器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)，那么式（1）中：[?t?τ=0]；則有：

[（?2t?x2+?2t?y2+?2t?z2）+qvλ=0] （2）

式（2）為以溫度為變量的代數(shù)方程，本文采用基于有限體積法的數(shù)值計(jì)算法對(duì)式（2）進(jìn)行數(shù)值分析。

2.2 邊界條件以及初始條件處理

（1） 邊界條件

根據(jù)前述的分析，控制器邊界均為自由換熱面，計(jì)算時(shí)假定所有自由換熱面[Γ]熱流均單向流出[5]：

[-λ?T?n-=α（TΓ-T∞）] （3）

式中：[α]為表面對(duì)流換熱系數(shù)（單位：W/（m2·K））；[TΓ]為表面溫度（單位：K）；[T∞]為環(huán)境介質(zhì)溫度（單位：K）。

（2） 初始條件

初始條件就是計(jì)算初始給定的參數(shù)，即[t=t0]時(shí)各個(gè)未知量的函數(shù)分布，很明顯，控制器內(nèi)部、外部的流體運(yùn)動(dòng)為定量的常數(shù)，即：

[u=v=w=0；p=p0‘ρ=ρ0；t=t0]

2.3 基于有限體積法的離散模型

有限體積法是目前流動(dòng)與傳熱問(wèn)題的數(shù)值計(jì)算中應(yīng)用最廣泛的一種方法，這種方法具體是將所計(jì)算的區(qū)域劃分為一系列控制體積，每個(gè)控制體積都有一個(gè)節(jié)點(diǎn)作代表，通過(guò)將守恒型的控制方程對(duì)控制體積作積分來(lái)導(dǎo)出離散方程[6]。主要包括計(jì)算區(qū)域的離散和控制方程的離散?？刂破饔啥鄠€(gè)部件構(gòu)成，各個(gè)部件結(jié)構(gòu)復(fù)雜，例如殼蓋最小厚度尺寸為0.7 mm，因此必須采用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格對(duì)此這種復(fù)雜邊界區(qū)域進(jìn)行離散。采用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格離散方法所生成的模型如圖2所示。

圖2 非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格離散模型圖

3 數(shù)值模擬結(jié)果與試驗(yàn)驗(yàn)證分析

試驗(yàn)驗(yàn)證采用如圖3所示試驗(yàn)臺(tái)架進(jìn)行，試驗(yàn)臺(tái)架包括有控制器存放區(qū)、加載電機(jī)、ECU輸出電流檢測(cè)儀、PCB板溫度監(jiān)測(cè)儀組成。

圖3 控制器高溫運(yùn)行試驗(yàn)臺(tái)架

通過(guò)試驗(yàn)證明：在環(huán)境溫度為85 ℃、控制器運(yùn)行10 h以及控制器工作電流保持在80 A Peak的情況下，控制器的溫升為43 ℃，控制器PCB板最高溫度為128 ℃。

經(jīng)過(guò)數(shù)值模擬計(jì)算出控制器在高溫環(huán)境下的溫度場(chǎng)以及空氣流速分布，如圖4所示。從計(jì)算結(jié)果分析，控制器在85 ℃的環(huán)境下，工作電流為80 A Peak，控制器的溫升為46 ℃，MOSFET最高溫度為138 ℃，PCB板溫度為131 ℃。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與數(shù)值模擬對(duì)比如表2所示。

圖4 控制器溫度分布以及空氣流速云圖

對(duì)比數(shù)值模擬與控制器試驗(yàn)驗(yàn)證，此控制器結(jié)構(gòu)合理，散熱性能最好。

4 結(jié) 語(yǔ)

根據(jù)熱傳導(dǎo)的基本原理，基于有限體積法進(jìn)行數(shù)值模擬，結(jié)合試驗(yàn)驗(yàn)證，分析了新型EPS無(wú)刷控制器結(jié)構(gòu)散熱性能，結(jié)論如下：

（1） 運(yùn)用控制器離散模型，以熱傳導(dǎo)能量控制方程為基礎(chǔ)，能夠?qū)崿F(xiàn)控制器溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬，模擬結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果吻合較好。

（2） 壓鑄鋁殼體是EPS控制器熱量耗散的關(guān)鍵部分，換句話說(shuō)，傳導(dǎo)散熱是控制器散熱的主要形式之一，數(shù)值模擬驗(yàn)證了上述判斷。

（3） 以熱傳導(dǎo)系數(shù)高的材料為導(dǎo)熱基體、增大熱源與導(dǎo)熱基體的接觸面積是提高控制器散熱的有效方法。

（4） 本文所建立的基于有限體積法的控制器三維溫度場(chǎng)模型、采用的數(shù)值模擬以及試驗(yàn)驗(yàn)證方法，對(duì)此類型控制器的研究是正確、可靠的。

表2 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與數(shù)值模擬對(duì)比

參考文獻(xiàn)

[1] HU Ai?jun， BAOZHAN LV. Development of the automobile steering system [J]. Applied Mechanics and Materials， 2011， 20（11）： 272?275.

[2] 付桂翠，高澤溪.影響功率器件散熱器散熱性能的幾何因素分析[J].電子器件，2003，26（4）.354?356.

[3] 羅穎，陳慧，高峰，等.EPS控制器散熱片設(shè)計(jì)優(yōu)化[C].中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)論文集.北京：中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)，2009：1797?1802.

[4] 楊世銘，陶文銓.傳熱學(xué)[M].4版.北京：高等教育出版社，2006.

[5] 孫首群，盧華陽(yáng).新型驅(qū)動(dòng)器散熱器散熱性能仿真與優(yōu)化[J].系統(tǒng)仿真學(xué)報(bào)，2008，20（11）：2821?2824.

[6] 江帆，黃鵬.Fluent 高級(jí)應(yīng)用與實(shí)例教程[M].北京：清華大學(xué)出版社，2010.

[7] 楊兆華，王坤林.新型EPS電源工作過(guò)程及仿真研究[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2007，30（8）：11?13.

[8] 劉典文，陳列.尊基于Modbus的EPS應(yīng)急電源監(jiān)控系統(tǒng)的研究[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2007，30（21）：150?152.

根據(jù)傅里葉導(dǎo)熱原理：控制器任一微元體的導(dǎo)熱微分方程可以用下式表達(dá)[5]：

[ρc?t?τ=??xλ?t?x+??yλ?t?y+??zλ?t?z+qv]

式中：[t]為物體溫度（單位：K）；[λ]為材料的導(dǎo)熱系數(shù)（單位：W/（m·K））；[qv]為物體的內(nèi)熱源（單位：W·m3）；[ρ]為物體的密度（單位：kg·m-3）；[c]為材料定壓比熱（單位：J·kg-1·m-1）。

假定導(dǎo)熱系數(shù)為常數(shù)，控制器各個(gè)部分均是各向同性、連續(xù)的、有內(nèi)熱源、物性參數(shù)已知。上式可以寫成：

[ρcλ?t?τ=（?2t?x2+?2t?y2+?2t?z2）+qvλ] （1）

式中：[a=λρc]為熱擴(kuò)散系數(shù)（導(dǎo)溫系數(shù)）。

本文主要探討控制器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)，那么式（1）中：[?t?τ=0]；則有：

[（?2t?x2+?2t?y2+?2t?z2）+qvλ=0] （2）

式（2）為以溫度為變量的代數(shù)方程，本文采用基于有限體積法的數(shù)值計(jì)算法對(duì)式（2）進(jìn)行數(shù)值分析。

2.2 邊界條件以及初始條件處理

（1） 邊界條件

根據(jù)前述的分析，控制器邊界均為自由換熱面，計(jì)算時(shí)假定所有自由換熱面[Γ]熱流均單向流出[5]：

[-λ?T?n-=α（TΓ-T∞）] （3）

式中：[α]為表面對(duì)流換熱系數(shù)（單位：W/（m2·K））；[TΓ]為表面溫度（單位：K）；[T∞]為環(huán)境介質(zhì)溫度（單位：K）。

（2） 初始條件

初始條件就是計(jì)算初始給定的參數(shù)，即[t=t0]時(shí)各個(gè)未知量的函數(shù)分布，很明顯，控制器內(nèi)部、外部的流體運(yùn)動(dòng)為定量的常數(shù)，即：

[u=v=w=0；p=p0‘ρ=ρ0；t=t0]

2.3 基于有限體積法的離散模型

有限體積法是目前流動(dòng)與傳熱問(wèn)題的數(shù)值計(jì)算中應(yīng)用最廣泛的一種方法，這種方法具體是將所計(jì)算的區(qū)域劃分為一系列控制體積，每個(gè)控制體積都有一個(gè)節(jié)點(diǎn)作代表，通過(guò)將守恒型的控制方程對(duì)控制體積作積分來(lái)導(dǎo)出離散方程[6]。主要包括計(jì)算區(qū)域的離散和控制方程的離散?？刂破饔啥鄠€(gè)部件構(gòu)成，各個(gè)部件結(jié)構(gòu)復(fù)雜，例如殼蓋最小厚度尺寸為0.7 mm，因此必須采用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格對(duì)此這種復(fù)雜邊界區(qū)域進(jìn)行離散。采用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格離散方法所生成的模型如圖2所示。

圖2 非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格離散模型圖

3 數(shù)值模擬結(jié)果與試驗(yàn)驗(yàn)證分析

試驗(yàn)驗(yàn)證采用如圖3所示試驗(yàn)臺(tái)架進(jìn)行，試驗(yàn)臺(tái)架包括有控制器存放區(qū)、加載電機(jī)、ECU輸出電流檢測(cè)儀、PCB板溫度監(jiān)測(cè)儀組成。

圖3 控制器高溫運(yùn)行試驗(yàn)臺(tái)架

通過(guò)試驗(yàn)證明：在環(huán)境溫度為85 ℃、控制器運(yùn)行10 h以及控制器工作電流保持在80 A Peak的情況下，控制器的溫升為43 ℃，控制器PCB板最高溫度為128 ℃。

經(jīng)過(guò)數(shù)值模擬計(jì)算出控制器在高溫環(huán)境下的溫度場(chǎng)以及空氣流速分布，如圖4所示。從計(jì)算結(jié)果分析，控制器在85 ℃的環(huán)境下，工作電流為80 A Peak，控制器的溫升為46 ℃，MOSFET最高溫度為138 ℃，PCB板溫度為131 ℃。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與數(shù)值模擬對(duì)比如表2所示。

圖4 控制器溫度分布以及空氣流速云圖

對(duì)比數(shù)值模擬與控制器試驗(yàn)驗(yàn)證，此控制器結(jié)構(gòu)合理，散熱性能最好。

4 結(jié) 語(yǔ)

根據(jù)熱傳導(dǎo)的基本原理，基于有限體積法進(jìn)行數(shù)值模擬，結(jié)合試驗(yàn)驗(yàn)證，分析了新型EPS無(wú)刷控制器結(jié)構(gòu)散熱性能，結(jié)論如下：

（1） 運(yùn)用控制器離散模型，以熱傳導(dǎo)能量控制方程為基礎(chǔ)，能夠?qū)崿F(xiàn)控制器溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬，模擬結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果吻合較好。

（2） 壓鑄鋁殼體是EPS控制器熱量耗散的關(guān)鍵部分，換句話說(shuō)，傳導(dǎo)散熱是控制器散熱的主要形式之一，數(shù)值模擬驗(yàn)證了上述判斷。

（3） 以熱傳導(dǎo)系數(shù)高的材料為導(dǎo)熱基體、增大熱源與導(dǎo)熱基體的接觸面積是提高控制器散熱的有效方法。

（4） 本文所建立的基于有限體積法的控制器三維溫度場(chǎng)模型、采用的數(shù)值模擬以及試驗(yàn)驗(yàn)證方法，對(duì)此類型控制器的研究是正確、可靠的。

表2 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與數(shù)值模擬對(duì)比

參考文獻(xiàn)

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[8] 劉典文，陳列.尊基于Modbus的EPS應(yīng)急電源監(jiān)控系統(tǒng)的研究[J].現(xiàn)代電子技術(shù)，2007，30（21）：150?152.

根據(jù)傅里葉導(dǎo)熱原理：控制器任一微元體的導(dǎo)熱微分方程可以用下式表達(dá)[5]：

[ρc?t?τ=??xλ?t?x+??yλ?t?y+??zλ?t?z+qv]

式中：[t]為物體溫度（單位：K）；[λ]為材料的導(dǎo)熱系數(shù)（單位：W/（m·K））；[qv]為物體的內(nèi)熱源（單位：W·m3）；[ρ]為物體的密度（單位：kg·m-3）；[c]為材料定壓比熱（單位：J·kg-1·m-1）。

假定導(dǎo)熱系數(shù)為常數(shù)，控制器各個(gè)部分均是各向同性、連續(xù)的、有內(nèi)熱源、物性參數(shù)已知。上式可以寫成：

[ρcλ?t?τ=（?2t?x2+?2t?y2+?2t?z2）+qvλ] （1）

式中：[a=λρc]為熱擴(kuò)散系數(shù)（導(dǎo)溫系數(shù)）。

本文主要探討控制器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)，那么式（1）中：[?t?τ=0]；則有：

[（?2t?x2+?2t?y2+?2t?z2）+qvλ=0] （2）

式（2）為以溫度為變量的代數(shù)方程，本文采用基于有限體積法的數(shù)值計(jì)算法對(duì)式（2）進(jìn)行數(shù)值分析。

2.2 邊界條件以及初始條件處理

（1） 邊界條件

根據(jù)前述的分析，控制器邊界均為自由換熱面，計(jì)算時(shí)假定所有自由換熱面[Γ]熱流均單向流出[5]：

[-λ?T?n-=α（TΓ-T∞）] （3）

式中：[α]為表面對(duì)流換熱系數(shù)（單位：W/（m2·K））；[TΓ]為表面溫度（單位：K）；[T∞]為環(huán)境介質(zhì)溫度（單位：K）。

（2） 初始條件

初始條件就是計(jì)算初始給定的參數(shù)，即[t=t0]時(shí)各個(gè)未知量的函數(shù)分布，很明顯，控制器內(nèi)部、外部的流體運(yùn)動(dòng)為定量的常數(shù)，即：

[u=v=w=0；p=p0‘ρ=ρ0；t=t0]

2.3 基于有限體積法的離散模型

有限體積法是目前流動(dòng)與傳熱問(wèn)題的數(shù)值計(jì)算中應(yīng)用最廣泛的一種方法，這種方法具體是將所計(jì)算的區(qū)域劃分為一系列控制體積，每個(gè)控制體積都有一個(gè)節(jié)點(diǎn)作代表，通過(guò)將守恒型的控制方程對(duì)控制體積作積分來(lái)導(dǎo)出離散方程[6]。主要包括計(jì)算區(qū)域的離散和控制方程的離散。控制器由多個(gè)部件構(gòu)成，各個(gè)部件結(jié)構(gòu)復(fù)雜，例如殼蓋最小厚度尺寸為0.7 mm，因此必須采用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格對(duì)此這種復(fù)雜邊界區(qū)域進(jìn)行離散。采用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格離散方法所生成的模型如圖2所示。

圖2 非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格離散模型圖

3 數(shù)值模擬結(jié)果與試驗(yàn)驗(yàn)證分析

試驗(yàn)驗(yàn)證采用如圖3所示試驗(yàn)臺(tái)架進(jìn)行，試驗(yàn)臺(tái)架包括有控制器存放區(qū)、加載電機(jī)、ECU輸出電流檢測(cè)儀、PCB板溫度監(jiān)測(cè)儀組成。

圖3 控制器高溫運(yùn)行試驗(yàn)臺(tái)架

通過(guò)試驗(yàn)證明：在環(huán)境溫度為85 ℃、控制器運(yùn)行10 h以及控制器工作電流保持在80 A Peak的情況下，控制器的溫升為43 ℃，控制器PCB板最高溫度為128 ℃。

經(jīng)過(guò)數(shù)值模擬計(jì)算出控制器在高溫環(huán)境下的溫度場(chǎng)以及空氣流速分布，如圖4所示。從計(jì)算結(jié)果分析，控制器在85 ℃的環(huán)境下，工作電流為80 A Peak，控制器的溫升為46 ℃，MOSFET最高溫度為138 ℃，PCB板溫度為131 ℃。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與數(shù)值模擬對(duì)比如表2所示。

圖4 控制器溫度分布以及空氣流速云圖

對(duì)比數(shù)值模擬與控制器試驗(yàn)驗(yàn)證，此控制器結(jié)構(gòu)合理，散熱性能最好。

4 結(jié) 語(yǔ)

根據(jù)熱傳導(dǎo)的基本原理，基于有限體積法進(jìn)行數(shù)值模擬，結(jié)合試驗(yàn)驗(yàn)證，分析了新型EPS無(wú)刷控制器結(jié)構(gòu)散熱性能，結(jié)論如下：

（1） 運(yùn)用控制器離散模型，以熱傳導(dǎo)能量控制方程為基礎(chǔ)，能夠?qū)崿F(xiàn)控制器溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬，模擬結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果吻合較好。

（2） 壓鑄鋁殼體是EPS控制器熱量耗散的關(guān)鍵部分，換句話說(shuō)，傳導(dǎo)散熱是控制器散熱的主要形式之一，數(shù)值模擬驗(yàn)證了上述判斷。

（3） 以熱傳導(dǎo)系數(shù)高的材料為導(dǎo)熱基體、增大熱源與導(dǎo)熱基體的接觸面積是提高控制器散熱的有效方法。

（4） 本文所建立的基于有限體積法的控制器三維溫度場(chǎng)模型、采用的數(shù)值模擬以及試驗(yàn)驗(yàn)證方法，對(duì)此類型控制器的研究是正確、可靠的。

表2 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與數(shù)值模擬對(duì)比

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