手機(jī)芯片市場洗牌在即本土廠商挑戰(zhàn)中機(jī)會顯現(xiàn)

本刊記者 | 右舍

手機(jī)芯片市場洗牌在即本土廠商挑戰(zhàn)中機(jī)會顯現(xiàn)

本刊記者 | 右舍

進(jìn)入到今年，移動芯片，尤其是手機(jī)芯片市場競爭慘烈，在這一過程中，有的廠商黯然離去，有的廠商艱難生存?？梢灶A(yù)見，手機(jī)芯片市場即將步入洗牌期。那么誰將是最后的贏家？中國企業(yè)的“芯”之夢能否借助洗牌期，在政府相關(guān)利好政策的支持下脫穎而出？

今年是中國4G元年，僅中國移動一家基礎(chǔ)電信運營商就將采購上億部4G智能手機(jī)，這一舉動帶動了對LTE芯片的強烈需求，市場前景看似一片光明，但事實是每隔幾個月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機(jī)芯片市場競爭激烈程度可見一斑。隨著出局者越來越多，手機(jī)芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來。對此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此時也許正是國產(chǎn)芯片廠商的機(jī)會。

ARM陣營競爭激烈 市場加速洗牌

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)（不僅是手機(jī)芯片），技術(shù)、規(guī)模、資金是其生存和發(fā)展的三要素。這些特性在曾經(jīng)最大的傳統(tǒng)PC芯片產(chǎn)業(yè)中得到了驗證。AMD當(dāng)年在PC市場與英特爾較量的初期和中段，技術(shù)上雙方可以說伯仲難分，但最終受限于規(guī)模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機(jī)芯片市場莫不如此。

例如從技術(shù)上看，目前手機(jī)CPU的性能，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足用戶的需要了。CPU性能的提升對于手機(jī)整體體驗的幫助，其實已經(jīng)不大。也就是說，在普通應(yīng)用環(huán)境下，同樣的核數(shù)，1.7GHz和1.9GHz的差別其實不是很大。至于手機(jī)上的大型游戲，更多的是依賴GPU（圖形處理）的性能。從另一個角度來講，應(yīng)用處理器進(jìn)化的路線不是在主頻，而是在更低的制程技術(shù)、64位支持等方面。但整體而言，應(yīng)用處理器目前不是各家廠商競爭的焦點。目前競爭的焦點在基帶芯片、整體體驗和整合度。如果進(jìn)一步擴(kuò)大來說，競爭的關(guān)鍵點還包括參考設(shè)計等服務(wù)能力。因為手機(jī)的連接屬性以及移動網(wǎng)絡(luò)制式的復(fù)雜性，基帶芯片成為移動芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機(jī)芯片市場的關(guān)鍵因素。

以通信芯片起家的高通公司，在該領(lǐng)域的具備深厚的技術(shù)積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網(wǎng)絡(luò)制式。憑借這一優(yōu)勢，高通成為基帶芯片市場的龍頭。而基帶芯片之重要也反應(yīng)在了市場格局的變化中。憑借基帶芯片優(yōu)勢，高通推出了整合有基帶芯片、應(yīng)用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍?zhí)幚砥鞅恢髁髌炫炇謾C(jī)廣泛采用，更讓高通奠定了移動處理器市場地位，

對此業(yè)內(nèi)分析人士指出:“從技術(shù)、規(guī)模和資金來說，高通力壓群雄。技術(shù)上，高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出它的競爭對手們，并擁有眾多專利;規(guī)模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的份額及營收均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對手。在市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二的博通82.19億美元的2倍多。在日后的競爭中，高通還會因為技術(shù)、規(guī)模和資金的良性循環(huán)而保持領(lǐng)先。”

與高通相比，在重資本、重研發(fā)的基帶芯片市場，博通的退出主要是源于資本壓力。據(jù)相關(guān)研究報告稱，博通自2007年以來，在基帶芯片研發(fā)投入超過30億美元，但該部分業(yè)務(wù)并無盈利。隨著3G基帶芯片技術(shù)的成熟，以及這一市場的激烈競爭，博通的3G基帶芯片出貨量增長率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著3G基帶芯片進(jìn)入門檻的降低，更多的廠商加入競爭，導(dǎo)致3G芯片利潤率變得很低。

“競爭激烈、資本消耗讓博通選擇了退出，而博通不是第一家做出如上選擇的公司，退出基帶芯片市場的有德州儀器等知名芯片公司，而市場的成熟，讓市場走向整合。除了蘋果、三星這樣的垂直廠商外，手機(jī)芯片市場走向了高通和聯(lián)發(fā)科的兩強局面?！蹦嘲雽?dǎo)體分析師如此解釋相關(guān)廠商退出手機(jī)芯片市場的原因。

說到兩強之中的聯(lián)發(fā)科，從2G時代到3G時代，就利用“交鑰匙”總體解決方案，牢牢占領(lǐng)了大部分的中低端市場。去年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核處理器，正式進(jìn)軍高端市場。據(jù)記者了解，隨著小米、酷派、華為和聯(lián)想等手機(jī)廠商推出低價八核手機(jī)后，聯(lián)發(fā)科八核處理器越來越走向價格低谷，違背了進(jìn)軍高端市場的初衷。

對聯(lián)發(fā)科更為不利的是，在中低端領(lǐng)域，高通加強了其針對聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，并揚言未來高通手機(jī)芯片要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，屆時聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對的就是不斷提升Turnkey模式的性價比，這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

“從未來一段時間看，雖然聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢，仍會讓其在智能手機(jī)市場占有一席之地，但如果聯(lián)發(fā)科不進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，將難以抵擋高通對中低端市場的滲透。”GFK相關(guān)分析師告訴記者。

英特爾重金中國廠商 欲顛覆ARM

作為全球最大的芯片供應(yīng)商，英特爾此前并沒有享受到移動終端市場火爆背后的紅利。從2013年開始，英特爾重新布局移動設(shè)備領(lǐng)域，并定下了全年完成4000萬臺英特爾架構(gòu)平板電腦出貨量的目標(biāo)。而據(jù)最新的消息稱，英特爾已經(jīng)完成這個目標(biāo)。

在業(yè)內(nèi)人士看來，平板電腦作為英特爾進(jìn)軍移動最為重要的一個市場，起到了進(jìn)攻和防守的雙重作用。而在手機(jī)芯片方面，埋頭研發(fā)。盡管沒有整合式芯片，但其LTE基帶芯片是除高通以外，業(yè)界二家能夠穩(wěn)定提供商用LTE基帶芯片的廠商。

在之前舉行的臺北電腦展上，英特爾移動通信事業(yè)部總經(jīng)理賀爾友宣布整合式芯片的進(jìn)展。即英特爾的整合式手機(jī)芯片SoFIA平臺將于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。也就是說到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾這三家企業(yè)將展開激烈的角逐。而對于4G芯片晚于高通和聯(lián)發(fā)科推出，英特爾表示并不擔(dān)心。

在英特爾高管看來，他們的戰(zhàn)略目標(biāo)，毫無疑問是直指高通。英特爾移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤表示：“只要是高通進(jìn)入的領(lǐng)域，英特爾都會進(jìn)入?！倍層⑻貭柕讱馐愕氖瞧渑c中國合作伙伴的頻頻合作。

例如除了之前與瑞芯微的合作，近期英特爾與清華紫光達(dá)成協(xié)議，英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資人民幣90億元（約15億美元），并獲得20%的股權(quán)。根據(jù)協(xié)議條款，英特爾技術(shù)合作、戰(zhàn)略布局等重點合作對象是展訊，銳迪科主要參與產(chǎn)品銷售工作。展訊將聯(lián)合開發(fā)和銷售一系列基于英特爾架構(gòu)的系統(tǒng)芯片，并計劃于明年下半年推出首批基于英特爾架構(gòu)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。

至于此次投資給英特爾帶來的利好，有外界評論認(rèn)為，首先通過合作，英特爾擴(kuò)大了移動芯片市場份額。根據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計顯示，2014年第一季度，高通、聯(lián)發(fā)科與展訊的市占率分別為66%、15%與5%，英特爾則滑落到第4名。與展訊合作之后，英特爾和展訊市場份額將增至近10%，將大大縮小與聯(lián)發(fā)科市場份額差距。其次是加大與中國手機(jī)企業(yè)合作。中國已成為全球最主要的手機(jī)生產(chǎn)和制造基地，并存在數(shù)百家中小手機(jī)企業(yè)。在此之前多年，英特爾曾嘗試說服中小手機(jī)企業(yè)采用英特爾移動芯片平臺，但由于技術(shù)門檻和市場風(fēng)險，并不被認(rèn)同。而展訊與中國眾多中小手機(jī)品牌聯(lián)系緊密，英特爾可借此加大X86架構(gòu)在中低端移動芯片市場的推廣。

更為重要的是，隨著超過1200億“國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”這個中國有史以來最大規(guī)模集成電路扶持計劃出臺，中國企業(yè)正成為全球芯片領(lǐng)域發(fā)展的重要力量。紫光集團(tuán)以17.8億美元收購展訊、9.07億美元收購銳迪科的連續(xù)動作，背后是主管部門對成立“芯片國家隊”的重要推力。而英特爾通過入股展訊和銳迪科，將直接享受中國芯片企業(yè)崛起的紅利。

也許正是基于上述的利好，英特爾近日表示，該公司在中國新的半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴將在幾年內(nèi)轉(zhuǎn)向英特爾架構(gòu)，不再使用當(dāng)前智能手機(jī)和平板電腦廣泛使用的ARM架構(gòu)。對此，英特爾CEO科再奇表示，由于瑞芯微和展訊兩家廠商的規(guī)模相對較小，因此從長期來看可能沒有足夠資源去開發(fā)分別基于英特爾和ARM架構(gòu)的芯片。

中國廠商贏空間 挑戰(zhàn)猶存

盡管手機(jī)芯片市場競爭激烈，但有利的環(huán)境是，海外巨頭的不斷退出為國產(chǎn)廠商騰出了發(fā)展空間。隨著愛立信、英偉達(dá)、博通等老牌芯片廠商或退出或轉(zhuǎn)型，國內(nèi)的市場競爭對手只有高通、英特爾等，涌現(xiàn)出了一批具有一定競爭優(yōu)勢的國內(nèi)芯片廠商，如展訊、華為海思、大唐聯(lián)芯等。

例如大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，屆時將推出新一代全模SoC智能手機(jī)芯片。該芯片采用28nm工藝覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉(zhuǎn)型升級。而華為海思的芯片已經(jīng)在自家智能手機(jī)和平板電腦投入使用，且獲得了良好的市場反映。

除了自身創(chuàng)新和技術(shù)提高外，更為值得期待的是利好的國家相關(guān)政策正在不斷出臺。今年6月，國務(wù)院批準(zhǔn)實施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出了包括設(shè)立國家級領(lǐng)導(dǎo)小組、國家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項推進(jìn)措施，集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模將達(dá)1500億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于過去十年的研發(fā)投入金額。此外，國家還可以從政府采購出發(fā)，為產(chǎn)品創(chuàng)造好的供需市場。比如，政府在事業(yè)和政府單位推行要使用具有中國芯片的移動終端產(chǎn)品，從市場需求出發(fā)，推進(jìn)本土芯片企業(yè)的發(fā)展。

另外，國內(nèi)4G的飛速發(fā)展也為芯片廠商的發(fā)展提供了動力。據(jù)工信部近期統(tǒng)計，2014年上半年中國手機(jī)市場出貨量累計達(dá)2.2億部，其中4G手機(jī)的出貨量達(dá)4039.4萬部。目前我國4G用戶數(shù)量接近5000萬，下半年中國4G市場有望迎來爆發(fā)式增長。在4G建設(shè)如火如荼之際，國產(chǎn)芯片一旦得到終端廠商青睞或者認(rèn)可，前景可期。

但不可否認(rèn)的事實是，在市場一片向好，國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商將迎來機(jī)遇的同時，這個被稱為國家“工業(yè)糧食”的芯片行業(yè)想要抓住這一機(jī)遇也面臨不少挑戰(zhàn)。具體表現(xiàn)在，盡管當(dāng)前國產(chǎn)芯片取得不小的進(jìn)步，但核心技術(shù)受制于人、嚴(yán)重依賴進(jìn)口以及市場被國際巨頭壟斷的局面短期內(nèi)難以改變。國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團(tuán)國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》指出，中國目前仍是一個技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)凈進(jìn)口國，關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。

對此，業(yè)內(nèi)人士告訴記者：“手機(jī)芯片完全自主創(chuàng)新很難，時間成本和研發(fā)成本都很高。例如在專利建設(shè)上，高通公司比國內(nèi)先走了5～10年，形成了嚴(yán)密的專利保護(hù)體系，中國企業(yè)在專利上繞過高通比較困難?！倍鴱募夹g(shù)角度看，國產(chǎn)廠商芯片設(shè)計工藝還有待提高。目前，國內(nèi)手機(jī)廠商除了華為用自家的手機(jī)芯片外，其他中國廠商基本與高通合作。這其中比較尷尬的就是大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發(fā)展需求需要引入28nm甚至更高工藝，而目前我國28nm芯片產(chǎn)品僅有少量供貨，尚未進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，無法滿足國內(nèi)企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)需求。

最后，目前國產(chǎn)芯片廠商在商業(yè)模式上的缺乏也是一大硬傷。對此，有業(yè)內(nèi)人士建議：“中國手機(jī)芯片自主創(chuàng)新可以借鑒兩大模式：其一是華為模式，通過自己的終端產(chǎn)品，帶動芯片銷售；其二是展訊、瑞芯微模式，引進(jìn)國際芯片巨頭，共同開發(fā)，共同發(fā)展?！?/p>