李興鴻,趙春榮,趙俊萍
(北京微電子技術(shù)研究所,北京 100076)
器件溫度測(cè)試的影響因素
李興鴻,趙春榮,趙俊萍
(北京微電子技術(shù)研究所,北京 100076)
本文從器件用熱像儀的測(cè)溫過(guò)程、常用公式出發(fā),針對(duì)測(cè)溫條件進(jìn)行了探討,對(duì)公式里面的指數(shù)n的取值進(jìn)行了推算。認(rèn)為n可取4,但常數(shù)C和指數(shù)n的取值與波長(zhǎng)范圍和溫度范圍有關(guān),要匹配。同時(shí)對(duì)IC溫度分布的精確測(cè)量條件也進(jìn)行了總結(jié)。
紅外熱像儀;輻射溫度;實(shí)際溫度;n值
器件的可靠性與器件的溫度有密切的關(guān)系。在器件的試驗(yàn)、使用和失效分析過(guò)程中,人們十分關(guān)心器件溫度分布。
器件表面指定位置溫度或溫度分布一般用紅外熱像儀進(jìn)行測(cè)量。紅外熱像儀測(cè)溫時(shí),要對(duì)測(cè)量溫度和實(shí)際溫度的關(guān)系進(jìn)行標(biāo)定,有時(shí)還要計(jì)算發(fā)射率。
我們?cè)谟煤銣嘏_(tái)標(biāo)定溫度時(shí),對(duì)如何測(cè)量真實(shí)溫度的細(xì)節(jié)進(jìn)行了深入探討,特別是指數(shù)n的取法,感覺(jué)很復(fù)雜。本文是一些探討結(jié)果。
器件用紅外熱像儀由樣品臺(tái)、探測(cè)器固定及調(diào)焦支架、紅外探測(cè)器、光學(xué)系統(tǒng)、信號(hào)處理系統(tǒng)和顯示記錄裝置等組成。
我們的紅外探測(cè)器由薄膜淀積熱敏電阻構(gòu)成。紅外線通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)聚焦到探測(cè)器像元陣列上。當(dāng)像元接收一定帶寬的紅外輻射時(shí),其阻值會(huì)變化。阻值的變化通過(guò)惠斯通電橋而變換為電信號(hào)。后續(xù)電路對(duì)這些原始電信號(hào)進(jìn)一步放大和處理后送至顯示器上變成灰度值,形成該目標(biāo)溫度分布的二維可視圖像。每種灰度又用偽彩色代替在顯示器顯示。從而得到圖像灰度和物體溫度之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系,實(shí)現(xiàn)了測(cè)溫。
2.1 熱像儀常用公式
熱像儀基本公式(1)是根據(jù)黑體輻射基本概念和定律、光能量度量方式、灰度近似、探測(cè)器光譜響應(yīng)度[1]這些知識(shí),并取探測(cè)器接收到的能量為目標(biāo)自身輻射、環(huán)境反射輻射和大氣輻射能量的和而推導(dǎo)出來(lái)的。筆者推導(dǎo)的結(jié)果與資料[2]的結(jié)果一致,推導(dǎo)過(guò)程從略。
其中
將(2)代入(1)得
這就是熱像儀常用公式(1)、(3)的來(lái)歷及指數(shù)n的出處。C和n在一定條件下也是常數(shù),由實(shí)際測(cè)量結(jié)果計(jì)算擬合而得,后面將詳細(xì)說(shuō)明。
2.2 熱像儀常用公式的簡(jiǎn)化
熱像儀在潔凈化間中使用,可認(rèn)為是一個(gè)有電磁屏蔽的等溫環(huán)境,周圍環(huán)境物體溫度和大氣溫度相同,所以可取,式(4)變?yōu)?/p>
用式(9)及(7)相互參照,能使ε的取值更合理。
如果取n=4,則
式(6)、(7)、(9)及(10)就是計(jì)算真實(shí)溫度和發(fā)射率的常用公式。
但是,假若n未知,則ε也算不出來(lái),因此需要知道n值。
任意兩式相除,比如
取對(duì)數(shù)
此時(shí)式(15)變?yōu)?/p>
在λ包括了0~∞的所有波長(zhǎng)的情況下,從式(15)可得出
σ為斯蒂芬-波爾茲曼常數(shù)。
從以上演算可知,常數(shù)C與溫度范圍、波長(zhǎng)范圍、探測(cè)器的光譜響應(yīng)度都有關(guān)系,n可以取4,但C并不總是常數(shù)。
換句話說(shuō),在n取4時(shí),式(2)成立,但C僅在一定的溫度范圍和波長(zhǎng)范圍內(nèi)有效,超出范圍要重取C。
3.3 n值的變化
對(duì)于InSb探測(cè)器,其探測(cè)波長(zhǎng)范圍一般在3~4.7um范圍,取ξ=3.85um,在27℃~100℃溫度范圍,n在10.6~12.2范圍,且溫度范圍越高n越小,積分區(qū)間化得越細(xì),越應(yīng)該更精確,但都在10左右。
對(duì)于HgCdTe(8~13um)探測(cè)器,在27℃~100℃溫度范圍,也用上述方法進(jìn)行計(jì)算,約4.09。
的窄波長(zhǎng)范圍內(nèi),n近似為5,在長(zhǎng)波或高溫區(qū)域,用瑞利—金斯公式估算,n近似為1。其實(shí),在目標(biāo)溫度很高時(shí),從式(3)可以得出,近似為,與n沒(méi)什么關(guān)系了。
可見(jiàn),n會(huì)變化,n與探測(cè)器的探測(cè)波長(zhǎng)范圍有關(guān),也與溫度范圍有關(guān)。在一定溫度范圍和探測(cè)波長(zhǎng)范圍內(nèi),(2)成立。
3.4 不同n值下的發(fā)射率ε計(jì)算結(jié)果分析
如第2.1節(jié)所述,對(duì)于一個(gè)性能穩(wěn)定的固體,在窄波長(zhǎng)及窄溫度范圍內(nèi),發(fā)射率ε可視為常數(shù)。表1的ε計(jì)算結(jié)果與真實(shí)情況不同,說(shuō)明n取值有問(wèn)題。
3.5 n取4的條件
式中,ξ是λ1與λ2之間的一個(gè)數(shù)。
令常數(shù):
表1 不同n值對(duì)應(yīng)的發(fā)射率和變化量
上述結(jié)果再一次表明,n可以取4,C也是常數(shù),但C與波長(zhǎng)范圍和溫度范圍都有關(guān)系。
所以,我們今后在試驗(yàn)中的n就取4,但同時(shí)要注明波長(zhǎng)和溫度范圍,也就是C和n是有匹配關(guān)系的,要連帶考慮。
由上述可見(jiàn),n的取值很困難。最好能避開(kāi)n值和發(fā)射率ε。
可選的方法是將器件恒溫標(biāo)定。將溫度區(qū)間盡可能細(xì)分,得出器件上關(guān)注位置的實(shí)際溫度與輻射溫度的查找表,記錄標(biāo)定條件(如環(huán)境溫度、焦距、標(biāo)定位置等),將其復(fù)制到實(shí)際測(cè)試過(guò)程中,再用查找表來(lái)查找實(shí)際溫度。
在測(cè)量板級(jí)產(chǎn)品的器件溫度分布時(shí)此法效果較好。因?yàn)槠骷w積大,表面材料種類相對(duì)少、面積大,容易標(biāo)定。還可直接輸入已知發(fā)射率數(shù)據(jù)測(cè)溫。
但I(xiàn)C表面介質(zhì)和硅材料對(duì)于紅外線是透明的,又是多層金屬布線工藝,微觀結(jié)構(gòu)不同,其表面的發(fā)射率就不同。但I(xiàn)C結(jié)構(gòu)太多,只能選擇有代表性的少量點(diǎn)來(lái)標(biāo)定,會(huì)漏掉一些位置。標(biāo)定分立器件比較要容易。
所以紅外熱像儀比較適用于IC的失效分析。因?yàn)橹灰狸P(guān)注點(diǎn)的相對(duì)溫度找到熱點(diǎn)就行,不必精確測(cè)溫。
在計(jì)算發(fā)射率時(shí),可取n為4,用若干個(gè)點(diǎn)的標(biāo)定數(shù)據(jù)按式(10)來(lái)計(jì)算發(fā)射率,取其平均值。再用式(8)取任意溫度組合再來(lái)驗(yàn)證和確定ε和n值。
如果要精確測(cè)IC表面的溫度分布,參考3.4節(jié),芯片表面涂覆厚的高發(fā)射率絕緣材料是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,GJB 548的方法就是如此。這時(shí)溫度分布與芯片表面結(jié)構(gòu)無(wú)關(guān),但要先記錄芯片形貌來(lái)做定位參考。
式(6)、(7)、(9)、(10)是我們常用的計(jì)算公式。但這些公式導(dǎo)出時(shí)作了如下假定,在使用公式時(shí)要盡量與這些假定協(xié)調(diào)一致:
1)假定被測(cè)物體為灰體,遵從朗伯定律。這就要求我們?cè)谑褂脽嵯駜x觀察物體時(shí)要聚好焦,使探測(cè)器與被測(cè)物體表面(或觀測(cè)點(diǎn))盡量平行。
2)假定了大氣透射率為1,也就是沒(méi)有衰減,所以被測(cè)物體與熱像儀距離要盡可能縮短,空氣濕度別太大。
3)假定了大氣環(huán)境溫度和外界物體的溫度不變,都等于大氣溫度,因此熱像儀的使用環(huán)境要穩(wěn)定可控,周圍沒(méi)有大輻射源,起碼要避開(kāi)實(shí)驗(yàn)室的進(jìn)出風(fēng)口。
4)假定了發(fā)射率、吸收率、透射率等是常數(shù),所以推導(dǎo)的公式只適用于較為穩(wěn)定固體材料,且在窄的溫度和波長(zhǎng)范圍內(nèi)使用。
5)指數(shù)n的選擇要根據(jù)具體的探測(cè)器來(lái)選擇,如果設(shè)備廠家未告知,則要重新標(biāo)定,不能亂取。n可取4,但要注意C在一定條件下是常數(shù),條件變了則C也要變,C與n一樣,與波長(zhǎng)范圍、溫度范圍、探測(cè)器的光譜響應(yīng)度有關(guān),也與光學(xué)透鏡、濾光片等光學(xué)器件有關(guān)。
熱像儀用于器件的失效分析是不錯(cuò)的選擇,測(cè)板級(jí)器件溫度分布也有很好的效果,但要測(cè)IC芯片表面溫度分布時(shí)要先進(jìn)行精密的溫度標(biāo)定,操作困難。芯片表面精確溫度分布要靠涂敷高發(fā)射率材料來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[1]姚啟鈞.光學(xué)教程.第三版[M].北京:高等教育出版社, 2002.
[2] 于波,季玉茹,金光熙.紅外熱像測(cè)溫中真實(shí)溫度的計(jì)算[J].吉林化工學(xué)院學(xué)報(bào). 2004,21(1).
李興鴻,研究員,航天大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路檢測(cè)和失效分析中心副主任,北京微電子技術(shù)研究所封裝測(cè)試中心總工程師,畢業(yè)于華南理工大學(xué)半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)。作者主要研究方向集成電路失效分析。
Inf uence Factors of Temperature Measurement on Devices
LI Xing-hong, ZHAO Chun-rong, ZHAO Jun-ping
(Beijing Microelectronic Technology Institute, Beijing 100076)
According to temperature measurement process and basic formula by using thermograph, we discussed measurement condition, calculated index n, and was considered n as 4. While that constant C and index n have a relationship with wavelength and temperature range, C and n should be matched. Finally, we summarized that test conditions about precision IC temperature distribution.
thermograph; radiation temperature; fact temperature; n value
TN4
A
1004-7204(2014)04-0006-04