三維封裝

成果簡介： 三維封裝平臺已建立了一套全面的三維封裝方案，包括封裝設(shè)計(jì)（如堆疊封裝（POP）、硅通孔（TSV））、工序仿真和優(yōu)化（如通孔形成、通孔填充、晶圓減薄、晶圓間的鍵合）及應(yīng)用于不同電子產(chǎn)品上的表現(xiàn)特性（如記憶體、中央處理器）。本項(xiàng)目已申請11項(xiàng)美國專利，并獲得2個國際性獎項(xiàng)，完成12項(xiàng)對香港、內(nèi)地及世界各地一級企業(yè)的技術(shù)授權(quán)。

（1）三維晶圓級封裝（3D-WLP）

本項(xiàng)目的研發(fā)目標(biāo)是開發(fā)全套完整基于TSV互連的3D-WLP技術(shù)平臺，利用上述平臺技術(shù)開發(fā)低成本CMOS圖像傳感器（CIS）模塊。

可供轉(zhuǎn)移的技術(shù)為堆疊封裝（POP）模塊設(shè)計(jì)評估軟件，深反應(yīng)等離子蝕刻工藝仿真及模擬軟件，TSV鍍銅工藝設(shè)計(jì)及優(yōu)化軟件，晶圓減薄工藝設(shè)計(jì)及優(yōu)化軟件，翹曲度小于30μm的優(yōu)質(zhì)新型POP結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及原型，已標(biāo)準(zhǔn)化的TSV工藝技巧（包括通孔形成、通孔填充、晶圓減薄和三維集成），適用于CIS應(yīng)用的基于TSV工藝流程的高分子材料絕緣和可節(jié)省至少20% 制造成本的新設(shè)計(jì)CIS模塊（如VGA、5Mp）。

（2）高光學(xué)效率CMOS圖像傳感器（HCIS）模塊

本項(xiàng)目目標(biāo)是開發(fā)下一代CMOS圖像傳感器器件，特征包括高光學(xué)效率、低光學(xué)干擾、優(yōu)良的可制造性和可靠性及低制造成本。

可供轉(zhuǎn)移的技術(shù)為光學(xué)效率超過80%的光電二極管器件設(shè)計(jì)（現(xiàn)有技術(shù)低于60%），背照式CMOS圖像傳感器的芯片構(gòu)架設(shè)計(jì)，可減少相鄰像素間光學(xué)干擾的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，高光學(xué)效率的CMOS圖像傳感器的制造工藝配套，基于硅通孔（TSV）互連的高光學(xué)效率CMOS圖像傳感器的三維封裝技術(shù)和高光學(xué)效率CMOS圖像傳感器的硅基板技術(shù)。

近距離

生物特征識別系統(tǒng)

成果簡介： 傳統(tǒng)生物識別系統(tǒng)通常存儲敏感的生物信息，如在PC或服務(wù)器存儲指紋，這會帶來個人敏感信息泄露的擔(dān)憂。與傳統(tǒng)系統(tǒng)不同，近距離生物特征識別系統(tǒng)的技術(shù)加密存儲指紋信息和保密信息在近距離ID 卡，具有強(qiáng)加密并提供無隱私泄露的快速用戶識別和認(rèn)證。