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      無鹵阻燃環(huán)氧樹脂固化物及其結(jié)構(gòu)與性能

      2014-04-29 00:44:03閔玉勤華正江張興宏
      粘接 2014年6期
      關(guān)鍵詞:阻燃含氮環(huán)氧樹脂

      閔玉勤 華正江 張興宏

      摘要:環(huán)氧樹脂固化物具有一系列性能優(yōu)勢,是重要的電子材料之一,但因其極易燃燒而存在火災隱患。采用一類扭曲非對稱結(jié)構(gòu)的二氮雜萘酮型二胺和二酚型無鹵阻燃固化劑,與雙酚A型環(huán)氧樹脂(E51)和含磷環(huán)氧樹脂固化,所得固化物具有優(yōu)異的熱學和動態(tài)力學性能,Tg可達157 ℃,熱線脹系數(shù)低;與含磷樹脂固化后所得材料的阻燃性順利通過UL94 V-0級測試。

      關(guān)鍵詞:無鹵;阻燃;環(huán)氧樹脂;含氮

      中圖分類號:TQ433.4+37 文獻標識碼:A 文章編號:1001-5922(2014)06-0038-05

      環(huán)氧樹脂固化物因具有較好的熱穩(wěn)定性、絕緣性、粘接性,良好力學性能和成型工藝性能及相對低成本等優(yōu)點,而廣泛應用于電子元器件的粘接、封裝和印制線路板(PCB)的基體加工,是重要的電子材料之一。

      但一般環(huán)氧樹脂固化物易燃,在使用過程中存在火災隱患。迄今,電子電氣領域中主要以使用溴元素阻燃環(huán)氧樹脂為主。然而溴化環(huán)氧基電子材料在燃燒或廢棄處理中會釋放出有毒物質(zhì)如刺激性的強酸性氣體和強致癌物多溴二苯并呋喃等[1,2]。因此人們開始研究“無鹵”阻燃型環(huán)氧樹脂。從上世紀90年代至2006年左右,含磷結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂體系是一類被廣泛和深入研究的阻燃性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂,其中代表性的是9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)衍生的環(huán)氧樹脂或固化劑[3~13]。盡管DOPO阻燃效果較好,但僅依靠磷元素阻燃存在以下問題:1)材料吸水性增大,導致耐熱性和絕緣性在濕熱環(huán)境下迅速惡化;2)含磷電子材料丟棄或燃燒處理后,磷流失至水體中而造成水體的富營養(yǎng)化污染。研究表明將氮引入磷阻燃體系中,由于氮磷之間存在協(xié)同阻燃作用,將大幅提高阻燃效率從而降低磷元素的用量,又能保證固化物具有良好的綜合性能。

      本文采用扭曲非對稱結(jié)構(gòu)的二氮雜萘酮型二胺和二酚型無鹵阻燃固化劑與雙酚A型環(huán)氧和含磷環(huán)氧樹脂復配使用,制得了阻燃性能優(yōu)異、綜合性能良好的環(huán)氧樹脂固化物。

      1 實驗部分

      1.1 試劑與儀器

      試劑:4-氯硝基苯、4-羥基苯甲醛,化學純,水合肼(85%水溶液),分析純,中國醫(yī)藥(集團)上?;瘜W試劑公司。酚酞,分析純,熔點:259~263 ℃,上海三愛思試劑有限公司。雙酚A型環(huán)氧樹脂,NPEL-127E,臺灣南亞公司;苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂,F(xiàn)51,環(huán)氧值為0.55 mol/100g,上海樹脂廠。其他試劑均為實驗室常用試劑。溶劑主要為二甲基甲酰胺(DMF),二甲基亞砜(DMSO),無水乙醇等,均為分析純。

      儀器:磁力攪拌油浴鍋;Vector 22紅外光譜分析儀;Bruker Advanced DMX 400-MHz核磁共振測試儀;Flash EA1112型元素分析儀;DMA Q800 V3.13 Build74動態(tài)力學測試儀;TMA.2940型靜態(tài)熱機械分析儀。

      1.2 二氮雜萘酮二胺(DAP)的合成

      DAP的合成參照文獻[14]。熔點:261~ 262 ℃。元素分析:C26H20O2N4(420.472): Cal:C,74.27%;H,4.79%;N,13.33%;Found:C,74.35%;H, 4.81%;N,13.37%。所得產(chǎn)物紅外、核磁譜圖特征峰與文獻一致。

      1.3 含二氮雜萘酮/希夫堿結(jié)構(gòu)的二酚 (DPP)的合成

      DAP的合成參照文獻[14]。產(chǎn)率為95%,熔點: 304 ~ 306 ℃。元素分析:C40H28O4N4(628.668): Cal :C,76.42%;H,4.49%;N,8.91%;Found: C,76.55%;H,4.40%;N,8.99%。所得產(chǎn)物紅外、核磁譜圖特征峰與文獻一致。

      1.4 FD型含磷環(huán)氧樹脂的合成

      FD型含磷環(huán)氧樹脂的合成參照文獻[15]。IR (Kbr,cm-1):3 396 cm-1(Ar-OH),755,1 117 cm-1(P-O-Ph),1 590 cm-1,1 477 cm-1(P-Ph),1 198,1 239 cm-1(P=O),917 cm-1(環(huán)氧基)。 1H-NMR(500 MHZ,DMSO-d6,δ):6.9 ~ 8.2(苯環(huán)氫);3.6~4.3,5.5(環(huán)氧開環(huán)后的烷基羥基);2.6~2.8,3.3,3.8(環(huán)氧基);3.7~3.8(ArCH2Ar),與文獻值一致。

      1.5 環(huán)氧固化物的制備

      由于DPP較難完全溶解于環(huán)氧樹脂,通過適當預聚方式來增加溶解性。操作如下:樣品與DMF等質(zhì)量混合,攪拌下加熱到150 ℃,隨著DMF的不斷蒸發(fā),得到橙紅色透明預聚物。將配制的膠液以玻璃布為增強材料通過浸膠、半固化、壓制和剪裁等工藝制成不同尺寸的樣條,進行動態(tài)機械分析(DMA)、熱機械分析(TMA)、氧指數(shù)(LOI)和垂直燃燒(UL 94)等測試,研究其動態(tài)力學性能、阻燃性和熱學性能。

      2 結(jié)果與討論

      2.1 DAP和DPP的結(jié)構(gòu)特點

      按照文獻方法[14],以酚酞為原料合成了芳香二元胺DAP和二酚化合物DPP,其合成路線如圖1所示。從分子結(jié)構(gòu)看,DAP和DPP分子中均含有較多的芳環(huán)、芳雜環(huán)及芳香醚鍵結(jié)構(gòu),具有“剛?cè)帷辈⒋娴慕Y(jié)構(gòu)特征,這既能保證所得固化物的熱穩(wěn)定性,而又不會使固化物因芳香結(jié)構(gòu)的增多而變脆;同時2種固化劑本身的C/H比大,從而具有本征阻燃性。尤其重要的是,DAP和DPP分子結(jié)構(gòu)中含有的二氮雜萘酮呈扭曲非對稱結(jié)構(gòu),使得相應固化劑的溶解性較好[14];同時這些結(jié)構(gòu)中的氮含量較高(DAP :13.37%,DPP: 8.91%)也能顯著增加最終材料的阻燃性能。

      按照文獻合成方法[15]合成了含磷環(huán)氧樹脂F(xiàn)D,合成路線如圖2所示。FD分子因其酚醛型結(jié)構(gòu)和DOPO環(huán)結(jié)構(gòu),其C/H比值也較大,同樣具有高殘?zhí)柯实奶攸c。因此將含有二氮雜萘酮的固化劑與FD配伍,有望得到新型無鹵阻燃環(huán)氧樹脂固化物。固化劑與環(huán)氧樹脂的配比列于表1,固化工藝設定為80 ℃/2 h + 150 ℃/4 h。

      2.2 含二氮雜萘酮結(jié)構(gòu)環(huán)氧固化物的動態(tài)力學性能

      圖3和圖4分別是DAP/DPP/E51固化物的貯能模量和損耗因子隨溫度的動態(tài)變化曲線。相關(guān)數(shù)據(jù)總結(jié)于表1。由于采取了預聚法制備樣條,即難溶的二酚DPP先與E51在DMF中預聚,再加入等當量的DAP,因此固化物交聯(lián)點之間距離大,交聯(lián)密度較低,所得樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)相對較低。如圖3曲線2和3,在Tg之后(Tg+40 ℃時),2個三元固化物的貯能模量降低了約33倍。當三元體系中DPP含量更大時,難以通過層壓制樣方法制得可測試的樣條。可見將二酚與E51預聚后再與二胺固化的方法導致交聯(lián)密度的大幅度降低。

      DAP/E51固化物具有優(yōu)異的動態(tài)力學性能,其Tg為192 ℃(表1),對比50 ℃和Tg+40 ℃的貯能模量值可知, DAP/E51固化物在Tg后貯能模量下降較小,約為原來的1/4。另外其Tanδ高度值較?。?.16),均說明DAP/E51固化物的交聯(lián)密度較大。

      DAP/FD固化物的Tg為172.4 ℃,雖然該固化物剛性大,模量高,但其Tg低于DAP/E51固化物。這主要是由于FD樹脂本身的部分環(huán)氧基被DOPO取代,造成固化物交聯(lián)密度小,以及DAP/FD固化物分子中的DOPO基團有增塑作用。

      2.3 熱線脹系數(shù)及阻燃性能

      上述環(huán)氧固化物的靜態(tài)熱機械性能(TMA)和阻燃性能見表2??梢?,由TMA法測得的Tg也隨固化物中二酚含量增加而減小,與DMA測試結(jié)果一致,影響原因也相同。盡管三元固化物的Tg較低,由于DAP含量相對較大(至少占混合固化劑質(zhì)量的一半),相應固化物在Tg前的熱線脹系數(shù)α1大于60,不能滿足使用要求,而α2隨體系中DPP含量增加而增大。可見二酚用量的增加對熱線脹系數(shù)也不利。而DAP/E51和DAP/FD固化物的Tg前后的熱線脹系數(shù)均較小,可滿足電子材料的使用要求。

      由氧指數(shù)的測試結(jié)果可知,盡管DAP/E51,DAP/DPP/E51(80/20,50/50)的固化物殘?zhí)柯屎芨撸?0~40),但它們的氧指數(shù)值只有30左右,且不能通過UL94V-0級別的垂直燃燒實驗,只能作為耐熱性的環(huán)氧材料使用。對于三元固化物,這可能與固化物的交聯(lián)密度較小有關(guān)。當和磷配合使用時,如DAP/FD體系,只需要少量的磷與含氮基團配合,就達到了優(yōu)異的阻燃性能,順利通過UL94V-0的垂直燃燒實驗。

      圖5是本文所得DAP/FD固化物的性能“蜘蛛網(wǎng)圖”。固化物的韌性、阻燃性等均能達到要求,其吸水性也遠小于雙氰胺固化體系,小于0.1%,也可滿足基層板的使用要求,因而是一類具潛在應用價值的無鹵阻燃環(huán)氧固化體系。

      3 結(jié)論

      以含二氮雜萘酮結(jié)構(gòu)的芳香二胺(DAP)和含二氮雜萘酮結(jié)構(gòu)及希夫堿結(jié)構(gòu)的新型二酚(DPP)與環(huán)氧樹脂固化得到新型無鹵阻燃環(huán)氧樹脂固化物。二氮雜萘酮結(jié)構(gòu)的引入提高了環(huán)氧樹脂固化物的綜合性能,與含磷樹脂配合的固化物表現(xiàn)出優(yōu)異的阻燃性能(UL94 V-0級)。

      參考文獻

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