LED系統(tǒng)構(gòu)裝（SiP）
2014-04-29 07:38:59
發(fā)明與創(chuàng)新·大科技 2014年3期
成果簡(jiǎn)介： 本項(xiàng)目致力于開(kāi)發(fā)應(yīng)用于小型化LED閃光燈模塊的LED SiP設(shè)計(jì)及封裝平臺(tái)技術(shù)。包括通過(guò)微機(jī)電系統(tǒng)及與晶圓級(jí)工藝的整合，實(shí)現(xiàn)小型化LED系統(tǒng)封裝的應(yīng)用，例如相機(jī)手機(jī)LED閃光燈模塊。本項(xiàng)目提出的方案可解決高密度集成的LED封裝在熱管理上的問(wèn)題，且進(jìn)一步降低生產(chǎn)的成本。
可供轉(zhuǎn)移的技術(shù)為功能性硅基基板，LED閃光燈組件與模塊原型、晶圓級(jí)LED基板制造之設(shè)計(jì)規(guī)范及指南和LED閃光燈模塊的光熱/電設(shè)計(jì)及特性。
猜你喜歡
天津造紙(2016年1期)2017-01-15 14:03:26
光學(xué)精密工程(2016年3期)2016-11-07 09:03:39
科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào)(2016年8期)2016-10-21 04:23:01
工業(yè)設(shè)計(jì)(2016年8期)2016-04-16 02:43:31
中國(guó)學(xué)術(shù)期刊文摘(2016年2期)2016-02-13 16:01:41
Journal of Southeast University(English Edition)(2015年3期)2015-07-25 06:04:46
橡膠工業(yè)(2015年4期)2015-02-23 23:29:38
中國(guó)衛(wèi)生(2014年7期)2014-11-10 02:33:02
自動(dòng)化博覽(2014年9期)2014-02-28 22:33:14
汽車與新動(dòng)力(2012年5期)2012-03-25 10:09:40
