手工焊接電路板的方法與技巧

崔愛玲

（晉中職業(yè)技術(shù)學(xué)院，山西 晉中 030600）

0 引言

隨著科技的進步，在電子產(chǎn)品的制作中不斷出現(xiàn)了新的焊接方法，但是，手工焊接電路板還是焊接技術(shù)的重要環(huán)節(jié)之一，如果沒有相應(yīng)的工藝質(zhì)量作保證，會造成電路工作不穩(wěn)定，影響電子產(chǎn)品質(zhì)量。本文從幾方面詳細(xì)闡述了如何焊接電路板。

1 焊接前的準(zhǔn)備

焊接前的準(zhǔn)備工作如下：

（1）選擇電烙鐵：電烙鐵是焊接的主要工具，應(yīng)根據(jù)焊接對象來選擇電烙鐵，焊接收音機等小型電子元件應(yīng)選擇20W的電烙鐵，其發(fā)熱快、耗電?。缓附与娨暀C等大型家電或工業(yè)用微型控制器電路板時應(yīng)選用功率稍大的40W的電烙鐵。因為電烙鐵功率過大會燙壞一些元件，過小會造成虛焊現(xiàn)象。

（2）選擇焊料：常用的焊料是焊錫，即焊錫絲，其熔點低、導(dǎo)電性好，并有一定的強度，焊錫絲直徑有Φ0.5、Φ0.8、Φ1.0、…、Φ5.0等多種規(guī)格，根據(jù)焊點的大小來選擇，一般選擇原則是使焊錫絲的直徑略小于焊盤的直徑。

（3）選擇焊劑：焊劑在焊接中起防止焊接表面氧化的作用，常用的焊劑是松香，它是中性的，不會腐蝕線路板和電子元器件，還有一種焊劑是焊油，又稱焊錫膏，助焊效果好，但有一點腐蝕性，焊好后應(yīng)馬上將焊油擦干凈。

（4）處理線路板和元器件：首先用細(xì)砂紙打磨線路板的銅箔表面，再用水清洗干凈，然后涂上一層松香和酒精溶液，松香和酒精比例為1∶2。檢查元件管腳有無氧化、油污等，若有此情況應(yīng)清理干凈，這樣既能保證焊接速度，又能保證焊接質(zhì)量。

2 焊接的基本技能

2.1 電烙鐵的正確使用

電烙鐵使用前應(yīng)先上錫，即先把烙鐵燒熱，能融化焊錫時涂上松香，然后再把焊錫涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地吃上一層錫。一般使用操作臺焊接時，電烙鐵常采用握筆法來焊接，其焊接時間不宜過長，大概心里默念1，2即可，然后先拿走焊錫絲，再拿走電烙鐵。電烙鐵用完之后，一定要放在烙鐵架上，以免燙傷人或?qū)Ь€，造成事故。

2.2 焊接方法及基本步驟

焊接方法及基本步驟如下：

（1）準(zhǔn)備焊接：左手拿焊錫絲，右手握電烙鐵，進入備焊狀態(tài)。烙鐵頭要保持干凈、無焊渣等雜物，并在表面涂有焊錫。

（2）加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，同時加熱整個焊件1s～2s，讓元器件管腳與焊盤同時受熱。

（3）送入焊絲：焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件，注意焊錫絲不要直接送到烙鐵頭上。

（4）移開焊絲：當(dāng)焊絲融化并夠焊接用時，將焊絲向左上方45°方向迅速移開。

（5）移開電烙鐵：焊錫浸潤焊盤后，電烙鐵向右上方45°方向移開，結(jié)束焊接。

2.3 焊接操作技巧

焊接時要有些技巧，具體總結(jié)如下：

（1）增加烙鐵和焊件的接觸面積來加快傳熱。在焊接時，要使烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點的接觸，從而增加受熱面積，提高傳熱效率。

（2）加熱要靠焊錫橋。需要焊接的焊盤各種各樣，不可能不斷更換烙鐵頭，這就需要烙鐵頭上保留一點焊錫，形成焊錫橋。焊錫的傳熱較空氣的傳熱快得多，但保留的焊錫不能過多，長時間的高溫會影響焊錫的質(zhì)量，也容易造成短路。

（3）撤離烙鐵應(yīng)及時，從不同方向撤離烙鐵與形成的焊點有關(guān)，對烙鐵頭上的錫量也有影響，水平方向撤離時，焊錫掛在烙鐵頭上。

（4）在焊點凝固之前不能觸動或振動，比如用鑷子夾住元件焊接時，焊點凝固后才能拿走鑷子，否則會造成虛焊或假焊。

（5）焊錫用量應(yīng)適中，過量的焊錫不僅造成浪費、加熱時間長，還容易造成短路；如果錫量過少，焊接不牢固，特別是電路板引出導(dǎo)線時，容易造成導(dǎo)線脫落。

（6）焊劑用量應(yīng)適中，適量的焊劑有助于焊接，過量的焊劑，延長了加熱時間，降低了工作效率，還會流到觸點上，造成接觸不良。對使用松香芯的焊絲，基本上不再需要助焊劑。

（7）不要使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具，烙鐵尖的溫度一般在300℃以上，焊錫絲中的松香容易在高溫下分解失效，焊錫也處于過熱的低質(zhì)量狀態(tài)，嚴(yán)重影響焊接。

3 焊接工藝要求

3.1 元器件老化處理

要求必須對元器件老化進行處理，經(jīng)過老化的元件先進行測試篩選才能焊接使用。老化過程如下：

（1）高溫儲存：需要高溫儲存的元器件分類裝入專用金屬盒內(nèi)，將裝有元器件的金屬盒放入高低溫試驗箱內(nèi)，儲存溫度先預(yù)設(shè)為90℃，當(dāng)溫度達到平衡后，再設(shè)定溫度為100℃，達到規(guī)定值開始計時，72h后取出元器件，并在室溫下恢復(fù)不少于1h，使得元器件溫度恢復(fù)室溫。

（2）低溫儲存：將裝有元器件的金屬盒放入冰箱內(nèi)。儲存溫度設(shè)定為－20℃，達到規(guī)定值開始計時，24 h后取出元器件，并在室溫下恢復(fù)不少于1h，使得元器件溫度恢復(fù)室溫。

（3）高低溫循環(huán)：將冰箱的溫度設(shè)定在－20℃，將烘箱的溫度設(shè)定在100℃，將需要高低溫循環(huán)老化的元器件分類裝入專用金屬盒內(nèi)。待冰箱和烘箱的溫度達到設(shè)定值后，將裝有元器件的金屬盒放入冰箱內(nèi)。儲存計時30min后，取出裝有元器件的金屬盒，迅速放入烘箱中存儲30min，中間的轉(zhuǎn)換時間不得超過1 min，如此循環(huán)5次。5次循環(huán)之后取出元器件，在室溫下恢復(fù)到器件溫度穩(wěn)定，時間應(yīng)不少于2h。

3.2 元器件焊接順序

元器件焊接順序為先難后易，先低后高，先貼片后插裝。先焊接難度大的，主要指貼片式器件，不容易焊接，如果最后焊接，萬一把焊盤搞壞，就會前功盡棄。先焊接高度低的，從低到高開始焊接，容易操作，一般先焊接小電阻，如果把大元件先焊接上會影響其他元件的焊接，尤其是元件密集的時候。一般焊接順序依次為：貼片式器件、電阻、電容、二極管、三極管、集成塊、大功率管等其他元器件。

3.3 元器件焊接要求

對元器件的焊接要求為：①焊接電阻，要求標(biāo)記向上，字的方向一致，在電阻比較多的情況下，應(yīng)焊接完成一種規(guī)格型號的電阻后，再焊接另一種型號的，以免混淆，盡量使電阻的安裝高低一致，焊接完畢后將漏在電路板外的管腳齊根剪去；②焊接電容，如果有極性的電容，其“＋”極、“－”極不能顛倒，電容上的標(biāo)記應(yīng)漏出來容易看到；③焊接二極管，二極管是有極性的，陰陽級不能裝反，標(biāo)記朝外，焊接立式二極管時，最短引腳的焊接時間不能超過2s；④焊接三極管，三極管的e，b，c三級性要插對，焊接時間應(yīng)盡可能短些，焊接時用鑷子夾住引腳線，盡量散熱，如果焊接大功率三極管時，需要加裝散熱片，在元器件的金屬面均勻涂抹T-50型導(dǎo)熱絕緣硅脂，將元器件的金屬面靠到散熱片上，帶散熱器的元器件的底面應(yīng)與板面保持2mm的距離，以利于元器件散熱；⑤焊接集成塊，焊接時先焊接集成塊邊上的兩個引腳，使其定位，然后從上到下、從左到右依次焊接每個引腳。

4 結(jié)語

綜上所述，要提高焊接電路板的質(zhì)量，必須掌握焊接的基本知識和操作技巧，并且在焊接實踐中不斷摸索、不斷總結(jié)。

［1］姜培安.印制電路板的設(shè)計與制造［M］.北京：電子工業(yè)出版社，2012.

［2］黃智偉.印制電路板設(shè)計技術(shù)與實踐［M］.北京：電子工業(yè)出版社，2013.

［3］周旭.印制電路板設(shè)計制造技術(shù)［M］.北京：中國電力出版社，2012.