刊首語

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，國家于 2014年頒布了《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，希望在 2030年實(shí)現(xiàn)國家集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，而電子封裝材料及其相關(guān)技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的前提和關(guān)鍵。在美國從事研究的四十多年期間，我見證了許多開創(chuàng)性的電子封裝材料為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來革命性的影響。近年來，中國的電子封裝技術(shù)取得了較快的發(fā)展，從而帶動(dòng)了封裝材料的基礎(chǔ)研究和以應(yīng)用為目的的開發(fā)工作。

本期封裝材料特刊所收錄的文章，一部分來自于依托中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院所組建的“先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)”核心成員和骨干成員的工作，其中部分課題已從基礎(chǔ)研究過渡到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用階段。另外一部分則來自于東南大學(xué)、成都電子科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院、清華大學(xué)深圳研究生院和深圳大學(xué)等活躍在電子封裝材料科研一線學(xué)者們的研究成果。本期特刊文章內(nèi)容涵蓋了倒裝芯片封裝材料和技術(shù)、導(dǎo)熱材料、有機(jī)封裝基板、低熔點(diǎn)焊料、臨時(shí)鍵合膠、LED 器件封裝材料、以及埋入式電容材料工藝、測試、器件設(shè)計(jì)等與電子封裝技術(shù)密切相關(guān)的關(guān)鍵材料的開發(fā)和應(yīng)用研究。

本期內(nèi)容并不能完全覆蓋與電子封裝技術(shù)相關(guān)的所有材料，但從中讀者可以看到國內(nèi)高校和科研院所在此領(lǐng)域所做的努力，初步了解部分電子封裝材料的當(dāng)前水平及未來發(fā)展趨勢。我們相信，基于科研工作者們在基礎(chǔ)和應(yīng)用研究方面已經(jīng)取得的工作成果、通過進(jìn)一步加強(qiáng)與封裝產(chǎn)業(yè)之間的合作，我國的電子封裝材料研發(fā)水平、應(yīng)用能力必將在不遠(yuǎn)的將來取得更高的成就。

先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)首席科學(xué)家

美國工程院院士

中國工程院外籍院士

2014年11月