小米攜手SABIC開發(fā)新一代超薄Mi2A智能手機

跨國公司在中國

小米攜手SABIC開發(fā)新一代超薄Mi2A智能手機

在SABIC創(chuàng)新塑料業(yè)務部的大力協(xié)助下，移動互聯(lián)網(wǎng)公司——小米科技有限責任公司最近研發(fā)并推出Mi2A智能手機，該款手機滿足了消費者對機身更薄、邊框更耐久性及天線一體化架構等種種要求。自智能手機問世之日起，制造商們便不斷追求制造更輕薄、結(jié)構更緊湊的智能手機，以滿足消費者日益提升的使用需求。此外，消費者在注重設備功能的同時也越來越重視設計美感與使用觸感，這再次對原始設備制造商提出了新的挑戰(zhàn)，要求他們設計出不僅小巧而且外在美觀的手機。小米公司在新產(chǎn)品的開發(fā)中選用了SABIC的LNPTMTHERMOCOMPTM復合材料、LNP THERMOCOMP LDS和LEXANTMEXL樹脂，這三種新型材料在產(chǎn)品開發(fā)中既滿足了小米產(chǎn)品的復雜技術規(guī)格，又絲毫不失設計美感，這一切都有力地保證著小米公司的Mi2A智能手機在市場競爭中脫穎而出。

SABIC創(chuàng)新塑料消費電子產(chǎn)品全球營銷總監(jiān)Matthew Gray說：“隨著消費者不斷追求更小、更薄的多功能智能機，制造商們正在集中更多的精力尋找新的方法整合零部件，同時確保設備材料的高度兼容性。SABIC提供的材料組合讓小米實現(xiàn)了機身天線一體化架構，大大縮小了零部件間距，降低機身重量，同時絲毫沒有削弱手機的美觀設計或運行性能。此外，由SABIC提供的三種手機制造材料可解決材料兼容性驗證問題，免去開發(fā)過程中的材料兼容性測試時間，從而協(xié)助小米公司領先一步開發(fā)出極富價值的智能手機?！?/p>

SABIC的新品級LNPTMTHERMOCOMPTM復合材料以及LNP THERMOCOMP LDS被應用在小米新一代智能機架構中。SABIC的復合材料能夠有提供該架構所需的特性，使該架構擁有足夠的強度、剛度及耐沖擊性以及一體化的集成天線，從而縮小智能機的尺寸，同時省去獨立天線組裝的二級加工過程，大大減少組裝的時間與成本。此外，小米還選用了SABIC的LEXANTMEXL樹脂，從而賦予Mi2A智能手機外殼以豐富絢麗的色彩。

兩種LNP THERMOCOMP復合材料為小米提供完美的材料解決方案，開發(fā)出輕薄耐用的手機框架，同時可應用激光直接成型工藝將天線集成到架構中。小米公司發(fā)現(xiàn)SABIC的新品級LNP THERMOCOMP復合材料尤其適合制造手機架構，其不但擁有良好的抗沖擊性，還具備產(chǎn)品所需的恰到好處的剛度和材料韌性。另外，該復合材料所制造出的表面，可以輕松進行絕緣真空金屬噴鍍和噴漆，從而允許高效的大批量生產(chǎn)。

小米同時選用了LNP THERMOCOMP復合材料進行天線的激光直接成型加工。激光直接成型是一種復雜的工藝，用于將電子和機械功能集成到單個模塊中。得益于生產(chǎn)天線的SABIC復合材料的高效性能，激光直接成型加工才能直接得以運用。集成天線可最終幫助設備制造商將手機厚度減少至10 mm以下，大大節(jié)省空間，提高設計自由度。

除了LNP THERMOCOMP復合材料外，小米公司還在手機外殼中選用了LEXAN EXL樹脂。LEXAN EXL樹脂不但可提供各種豐富的顏色選擇方案，而且還具備其他重要的特性，如優(yōu)異的抗沖擊性、低溫延展性和耐化學性等。

（Grace）