文獻(xiàn)與摘要（154）

視覺(jué)檢查規(guī)范中放大與分辨率Magnif ication VS. Resolution in Visual Examination Specif ications

在印制電路板普遍使用的規(guī)范，如IPC-6012和MILPRF-31032都稱目視檢查是在3屈光度（放大約1.75倍）下進(jìn)行。這對(duì)目視檢查的條件和工具之類的規(guī)定是不夠的。明顯缺乏檢查者本身的視力或可否帶眼鏡、目視物的距離、照明強(qiáng)度和光源色溫等條件。一個(gè)光檢查工具的目的不是放大，最關(guān)鍵的光學(xué)檢測(cè)參數(shù)是分辨率。IPC-OI-645光學(xué)檢查目測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)定12個(gè)分辨率檢驗(yàn)等級(jí)，包括光學(xué)儀器的分辨率，電子顯微鏡的分辨率。目視檢查的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)在此基礎(chǔ)上指定放大的條件。

（Louis Hart 等，PCD&F，2014/09，共8頁(yè)）

有機(jī)和印制電子的混合系統(tǒng)Hybrid Systems for Organic & Printed Electronics

有機(jī)和印制電子產(chǎn)業(yè)方興未艾。歐洲OEA協(xié)會(huì)對(duì)該產(chǎn)業(yè)景氣調(diào)查顯示，這個(gè)年輕的產(chǎn)業(yè)發(fā)展有一個(gè)光明的未來(lái)。有機(jī)和印制電子的混合系統(tǒng)有助于產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，OEA確定了最新版本路線圖?；旌舷到y(tǒng)結(jié)合傳統(tǒng)的硅和印制電子組件。這可能開(kāi)辟了新的PCB產(chǎn)業(yè)，這些混合技術(shù)包括大面積光刻、網(wǎng)版印刷或噴墨打印，及撓性PCB技術(shù)。有機(jī)印制電子未來(lái)直接印刷在撓性基材上構(gòu)成電子組件的產(chǎn)品會(huì)越來(lái)越多。

（Klaus Becker，PCB Magazine，2014/08，共4頁(yè)）

印制電子用壓電、熱電和鐵電材料Piezoelectric, Pyroelectric, and Ferroelectric Materials for Printed Electronics

印制電子（PE）是一個(gè)降低電子設(shè)備生產(chǎn)成本平臺(tái)，它們被納入物品顯示和追溯電子系統(tǒng)，如RFID標(biāo)簽應(yīng)用。印制電子除使用一些聚合物材料外，還需達(dá)到預(yù)期功能的材料，包括壓電、熱電、鐵電材料。文章分別敘述了壓電、熱電、鐵電材料的原理和功能，以及各自在振動(dòng)傳感器、溫度傳感器、記憶標(biāo)簽等方面應(yīng)用。這些材料在印制電子中組合使用能發(fā)揮多功能性。

（Josh Goldberg，PCB Magazine，2014/08，共5頁(yè)）

導(dǎo)電油墨市場(chǎng)：光伏和觸摸屏行業(yè)Conductive Ink Market： Photovoltaic and Touch Screen Sectors

文章簡(jiǎn)單敘述了光伏和觸摸屏行業(yè)市場(chǎng)狀況，競(jìng)爭(zhēng)激烈。光伏中電極用到絲網(wǎng)印刷銀膏，觸摸屏的電極和圖案用到透明導(dǎo)電膜的導(dǎo)電膏，這種印刷方法是降低成本，但S/L的分辨率通常是100μm/100μm，要求L/S低于30μm/30μm有待改進(jìn)。導(dǎo)電油墨其他市場(chǎng)應(yīng)用包括電路板，薄膜開(kāi)關(guān)，汽車電子，傳感器，RFID天線等。

（Dr. Khasha Ghaffarzadeh，PCB Magazine，2014/08，共2頁(yè)）

控制化學(xué)鍍鎳浸金工藝以達(dá)到最佳效率和性能Controlling the ENIG Process for Optimum Eff iciency and Performance

文章對(duì)PCB化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）表面鎳層遭腐蝕因素作說(shuō)明?；瘜W(xué)鍍鎳的關(guān)鍵點(diǎn)是鎳鍍層中磷含量，磷含量影響到鍍層可焊性、浸金鍍層厚度和潛在的抗腐蝕性。磷含量在于控制化學(xué)鍍鎳溶液的添加劑。鎳層較高的磷含量可以提高抗腐蝕性，但較高的磷含量會(huì)降低浸金厚度。通過(guò)改變添加劑，以及某些操作參數(shù)來(lái)恰當(dāng)控制相互作用。

（Michael Carano，PCB Magazine，2014/08，共3頁(yè)）

高速PCB的表面涂飾Surface Finishes for High-Speed PCBs

PCB表面處理種類很多，各種涂層類型、裝配可用性、保質(zhì)期和可靠性，價(jià)格不同，各有其自身的優(yōu)點(diǎn)?；瘜W(xué)鍍鎳浸金（ENIG）完成細(xì)間距的表面和無(wú)鉛焊接受到優(yōu)選，但不幸的是，鎳只有銅的1/3導(dǎo)電性，以及鎳具有鐵磁性，這對(duì)高頻域電磁產(chǎn)生不利影響。為此文章提出了PCB設(shè)計(jì)時(shí)表面涂飾層選擇的注意點(diǎn)，對(duì)于細(xì)間距高速電路的表面涂飾取鈀金層(EPIG)更適合。

（Barry Olney，PCB Design，2014/06，共4頁(yè)）

射頻印制板中使用的電容器材料RF Capacitor Material for Use in PCBs

一種新型功能陶瓷粒子填充聚合物復(fù)合材料已被開(kāi)發(fā)，用于PCB上的分立元件或埋置于高頻電路的封裝基板。這種材料制作射頻電容層壓板提供了高頻電路所需的性能，如在高頻率(10GHz）的低介質(zhì)損耗（約0.002）和高介電常數(shù)，其他性能也在改進(jìn)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)說(shuō)明陶瓷功能粒子大小與分布會(huì)顯著影響電氣性能，可以更好控制電容溫度系數(shù)(TCC)。用于蝕刻法制造埋置射頻電容器于PCB中，保持一定的電容公差。

（Jin-Hyun Hwang 等，PCB Design，2014/08，共5頁(yè)）