移動(dòng)用戶終端類(lèi)產(chǎn)品拆分詳解

張旭盈，楊 月，劉永亮

（國(guó)家無(wú)線電監(jiān)測(cè)中心檢測(cè)中心，北京 100041）

移動(dòng)用戶終端類(lèi)產(chǎn)品拆分詳解

張旭盈，楊 月，劉永亮

（國(guó)家無(wú)線電監(jiān)測(cè)中心檢測(cè)中心，北京 100041）

本文對(duì)移動(dòng)用戶終端類(lèi)產(chǎn)品的拆分步驟進(jìn)行了詳細(xì)圖文解說(shuō)，對(duì)拆分組件進(jìn)行了分類(lèi)標(biāo)識(shí)，評(píng)估出高風(fēng)險(xiǎn)部位，總結(jié)拆分要點(diǎn)，為后續(xù)測(cè)試做好鋪墊工作。

RoHS；拆分；移動(dòng)用戶終端；高風(fēng)險(xiǎn)部位

1 引言

本文綜合考慮測(cè)試成本及測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)等方面的因素，以已上市的某品牌手機(jī)為例，對(duì)移動(dòng)用戶終端類(lèi)產(chǎn)品拆分步驟進(jìn)行了研究，根據(jù)均質(zhì)材料定義對(duì)樣品進(jìn)行拆分并歸類(lèi)，通過(guò)樣品組件材質(zhì)清單和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷高風(fēng)險(xiǎn)部位，以確保后續(xù)測(cè)試時(shí)不會(huì)因?yàn)椴鸱植划?dāng)而產(chǎn)生錯(cuò)誤判斷。

2 拆分工具與步驟

拆分工具有：斜口鉗（大）、斜口鉗（?。⒙萁z刀、鑷子等，拆分步驟見(jiàn)圖1～圖7。

圖1 手機(jī)內(nèi)部組件

圖2 主按鍵

圖3 顯示屏拆分

圖4 顯示屏拆分

圖5 顯示屏電路板分區(qū)

圖6 電路板拆分

圖7 電路板分區(qū)

如圖1所示，該手機(jī)大致包含攝像頭、聽(tīng)筒、振動(dòng)馬達(dá)、揚(yáng)聲器、電路板等組件。各組件的拆分步驟如下：

⊙ 后殼分為基材和防塵膜兩部分，無(wú)需使用工具進(jìn)一步拆解。

⊙ 內(nèi)殼組件中的金屬板、螺絲、聽(tīng)筒前殼等金屬部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻超標(biāo)的情況。根據(jù)均質(zhì)材料定義，感應(yīng)器為非均質(zhì)檢測(cè)單元，不需要繼續(xù)拆分，直接測(cè)試。

⊙ 攝像頭組件中的金屬圈、磁鐵等金屬部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻超標(biāo)的情況。根據(jù)均質(zhì)材料定義，感光板為非均質(zhì)檢測(cè)單元，不需要繼續(xù)拆分，直接測(cè)試。

⊙ 聽(tīng)筒組件和揚(yáng)聲器組件中的金屬外殼、金屬骨架、磁鐵、焊錫等金屬部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻超標(biāo)的情況，同時(shí)焊錫有可能出現(xiàn)鉛超標(biāo)的情況。

⊙ 振動(dòng)馬達(dá)中的金屬殼、磁鐵、金屬后蓋、偏振片等金屬部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻超標(biāo)的情況。

⊙ 揚(yáng)聲器組件中的金屬外殼、金屬骨架、磁鐵、焊錫等金屬部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻超標(biāo)的情況，同時(shí)焊錫有可能出現(xiàn)鉛超標(biāo)的情況。

⊙ 耳機(jī)插孔組件中的引腳部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻或鉛超標(biāo)的情況。根據(jù)均質(zhì)材料定義，插槽為非均質(zhì)檢測(cè)單元，不需要繼續(xù)拆分，直接測(cè)試。

⊙ 主按鍵（如圖2所示）覆蓋一層塑料薄膜，不易拆分，可以和金屬觸點(diǎn)混合測(cè)試，此部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻或溴超標(biāo)的情況。

⊙ 顯示屏組件（如圖3～4所示）中的主屏、金屬板、銅螺母部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，主板有可能出現(xiàn)溴超標(biāo)的情況，金屬板有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻超標(biāo)的情況，銅螺母有可能出現(xiàn)鉛超標(biāo)的情況。

⊙ 顯示屏電路板（如圖5所示）和主電路板（如圖7所示）中的貼片電容、卡槽、電池觸點(diǎn)、排線、PCB板等部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，電容、卡槽、電池觸點(diǎn)有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻超標(biāo)的情況，排線和PCB板有可能出現(xiàn)溴超標(biāo)的情況。

⊙ 電路板附件（如圖6所示）中的金屬蓋、金屬骨架、開(kāi)關(guān)機(jī)鍵金屬骨架、開(kāi)關(guān)機(jī)鍵金屬片等金屬部件視為高風(fēng)險(xiǎn)單元，有可能出現(xiàn)六價(jià)鉻超標(biāo)的情況。

3 高風(fēng)險(xiǎn)部位分析

拆分出的檢測(cè)單元，根據(jù)材質(zhì)的均勻性，可分為均質(zhì)檢測(cè)單元和非均質(zhì)檢測(cè)單元。當(dāng)拆分對(duì)象難以進(jìn)一步拆分且體積小于等于1.2mm3或質(zhì)量小于等于10mg時(shí)，不必拆分，作為非均質(zhì)檢測(cè)單元，直接測(cè)試。高風(fēng)險(xiǎn)部位的分析：

⊙ 電路板上的貼片電容包括焊錫和金屬層，焊錫可能含鉛，金屬層可能含鉛和六價(jià)鉻。如果焊錫為高溫熔化焊料，其中的鉛在豁免條款之內(nèi)，沒(méi)有限值要求。

⊙ PCB板可能含溴，在它的上面有很多電子件，測(cè)試時(shí)需要把電子件去掉，避免交叉污染。

⊙ 銅螺母材料為銅合金，其中可能含鉛。在我國(guó)，銅合金中的鉛在豁免條款之內(nèi)，含量小于限值要求4.00%為合格。

⊙ 電觸點(diǎn)可能含鎘，其中的鎘在豁免條款之內(nèi)，沒(méi)有限值要求。

⊙ 金屬部件如：金屬板、金屬殼、金屬骨架等可能含六價(jià)鉻。

⊙ 顯示屏中可能含溴。

4 質(zhì)量保證

避免拆分工具或者樣品間交叉污染和樣品在拆分過(guò)程中的損失，拆分時(shí)應(yīng)注意的幾點(diǎn)：

⊙ 新購(gòu)買(mǎi)的拆分工具需要用XRF（X射線熒光光譜儀）進(jìn)行初篩，檢測(cè)是否含有RoHS中限制物質(zhì)，如果含有限制物質(zhì)，此拆分工具不得使用。

⊙ 拆分工具應(yīng)保持潔凈，可采用擦拭、清洗或灼燒等方式進(jìn)行清潔。

⊙ 拆分區(qū)域要相對(duì)獨(dú)立，并足夠用于拆分操作。保持拆分環(huán)境清潔，室內(nèi)溫度和濕度適宜并實(shí)施監(jiān)控，應(yīng)避免陽(yáng)光直射。

⊙ 拆分工作臺(tái)應(yīng)平整、潔凈、耐磨損、耐腐蝕、有足夠承重力，臺(tái)面面積應(yīng)滿足拆分操作和樣品擺放的要求。

⊙ 樣品要分類(lèi)碼放，用適當(dāng)?shù)娜萜饔枰愿綦x，在常溫、干燥的環(huán)境中保存。容器應(yīng)保持潔凈。

⊙ 在拆分整個(gè)過(guò)程中應(yīng)充分評(píng)價(jià)環(huán)境、工具、操作等因素對(duì)樣品中相關(guān)有害物質(zhì)的成分和含量的影響，并采取適當(dāng)措施消除這些影響或?qū)⑦@些影響減小至最低。

5 結(jié)束語(yǔ)

移動(dòng)用戶終端類(lèi)產(chǎn)品包含但不僅限于外殼、攝像頭、振動(dòng)馬達(dá)、揚(yáng)聲器、顯示屏、電路板等組件；所有拆分得到零部件按材料類(lèi)型大致分為：金屬、塑料、玻璃等；由于電路板上的電子件體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，通常不建議進(jìn)行進(jìn)一步拆分，采用分區(qū)標(biāo)點(diǎn)篩選測(cè)試的方法；對(duì)于鍍層材料，采用機(jī)械工具無(wú)法做到完全均質(zhì)拆分，可以先整體測(cè)試，后用砂紙打磨涂層，再測(cè)試無(wú)涂層基材，從而判斷涂層成分；根據(jù)XRF篩選測(cè)試的要求，拆分得到的零部件盡量做到均質(zhì)材料，厚度達(dá)到儀器測(cè)試要求。

[1] GB/T 26125-2011．電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚）的測(cè)定[S]，2011.

[2] IEC 62321-2008．電子電氣產(chǎn)品測(cè)定六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚）的濃度[S]，2008.

[3] GB/Z 20288-2006．電子電氣產(chǎn)品中有害物質(zhì)檢測(cè)樣品拆分通用要求[S]，2006.

[4] IEC 62596-2009．電工產(chǎn)品限用物質(zhì)的測(cè)定樣品拆分指南[S]，2009.

[5] IEC62321-2 Determination of certain substances in electrotechnical products -Part 2: Disassembly, disjointment and mechanical sample p reparation[S]. 2013-06.

Split Details of the Mobile User Terminal Products

Zhang Xuying, YangYue, Liu Yongliang
(The State Radio Monitoring Center Testing Center, Beijing, 100041)

In this paper, a detailed graphic explanation of split step of mobile user terminal products was show, and split components were classified to identify, high-risk area was evaluated, the points of split were summarized, above all pave the way for the subsequent test work.

RoHS; split; mobile user terminal; high-risk area

10.3969/j.issn.1672-7274.2014.09.003

TN 929.53

B

1672-7274（2014）09-0011-03