專利資訊
專利申請?zhí)枺篊N 201320448711.6 公開號:CN 203412175U
申請日:2013.07.26 公開日:2014.01.29
申請人:江蘇綠源新材料有限公司
本實用新型公開了一種回收聚氨酯硬泡混凝土復合自保溫砌塊,包括砌塊體,砌塊體上設置三排平行的矩形盲孔,中間一排盲孔中充填聚氨酯泡沫。本實用新型結構合理,利用廢舊PU顆粒作為輕骨料而制成自保溫砌塊,具有密度低、導熱系數小、隔聲、抗震、造價低廉等優(yōu)點,是一種經濟效益和社會效益都很高的保溫材料。該保溫砌塊保溫性能好,通過孔洞優(yōu)化設計,延長孔肋延長線,在不降低砌塊力學性能的基礎上,大大提高了自保溫砌塊的熱工性能,可廣泛應用于工業(yè)與民用建筑承重和框架結構填充墻,提高建筑圍護結構的節(jié)能效果。
專利申請?zhí)枺篊N 201310494555.1 公開號:CN 103553517A
申請日:2013.10.21 公開日:2014.02.05
申請人:潮州市信達建材有限公司
本發(fā)明提供了一種陶瓷廢渣生產加氣混凝土砌塊磚的方法,包括以下生產步驟:取陶瓷廢渣分別粉碎成粗骨料和細骨料,取石灰粉碎成石灰粉;取陶瓷廢渣粗骨料、陶瓷廢渣細骨料、石灰粉和水泥、水混和成料漿;取金屬鋁粉和水混合成鋁粉懸浮液;取硅酸鋯、桃膠、方解石、丙烯基彈性體、聚丙烯與水混和成膠結劑;將鋁粉懸浮液和膠結劑加入料漿中混勻,對模具進行澆注;澆注后將模具推入初養(yǎng)室進行發(fā)氣初凝;用切割機對脫模后的坯體切割成磚塊;將磚塊送入蒸壓釜內蒸養(yǎng),制得成品磚。本發(fā)明制成的加氣混凝土砌塊磚具有耐火性能高、抗震性能好、吸音及隔熱能力強、容重輕、承載力小、施工效率高、節(jié)省砌筑砂漿等優(yōu)點,耐久性強,可加工性大,綠色環(huán)保。
專利申請?zhí)枺篊N 201310501132.8 公開號:CN 103570300A
申請日:2013.10.22 公開日:2014.02.12
申請人:北京建筑大學
本發(fā)明提供了一種再生混凝土瓦及其制造方法,所述再生混凝土瓦包括原料、凝膠材料和外加劑,所述原料以建筑廢棄物所制的再生骨料全部或部分替代天然骨料,所述原料、凝膠材料和外加劑的質量份數比為1000∶100~1000∶0~50。所述再生混凝土瓦的制造方法包括所述的再生混凝土瓦通過擠壓成型,再經蒸汽養(yǎng)護24 h或自然養(yǎng)護7 d制備而成。本發(fā)明制得的再生混凝土瓦的抗折強度能夠達到0~15 M Pa,單片瓦的承載力能夠達到2 500 N,其強度、抗?jié)B、抗凍性能達到或優(yōu)于現(xiàn)有普通水泥混凝土瓦,瓦片壽命可以長達50年甚至更長,而且再生骨料的成本較低,避免了浪費資源和環(huán)境污染,既適用于普通民房,也適用于高檔別墅及高層建筑的防水隔熱。
專利申請?zhí)枺篊N 201310511478.6 公開號:CN 103588429A
申請日:2013.10.25 公開日:2014.02.19
申請人:付順林
本發(fā)明公開了利用廢舊混凝土制備復合型發(fā)泡混凝土的方法,其特征在于:配方由再生混凝土骨料55%、水泥20%、生石灰5%、水18%和復合型發(fā)泡劑2%組成。其中,復合型發(fā)泡劑由組分A和B組成,組分A包括:10%~20%聚乙烯醇粉末、3%~5%淀粉、15%~25%松香、1.5%~2.5%無水碳酸鈉、3%~5%三乙醇胺、3.5%~4.5%工業(yè)燒堿、0.2%~0.5%工業(yè)級鹽酸、53.5%~55.8%水;組分B包括:0.2%~0.5%的三乙醇胺、8%~10%硫酸鈉、12%~15%亞硝酸鈉、10%~25%氯化鈣、54.7%~64.5%水;組分A和B復合時,二者的質量比為A∶B=1∶20。本發(fā)明采用廢舊混凝土作原料,生產成本低、經濟效益高;采用復合型發(fā)泡劑,制備得到復合型發(fā)泡混凝土,具有抗折能力強,乳化、固化、起泡能力好的優(yōu)質性能。
專利申請?zhí)枺篊N 201310509575.1 公開號:CN 103590851A
申請日:2013.10.25 公開日:2014.02.19
申請人:玉溪礦業(yè)有限公司;中南大學
本發(fā)明是一種井下廢石混凝土制備及泵送充填系統(tǒng)及方法。該系統(tǒng)由三部分組成,即以井下掘進廢石為原料的多段廢石破碎部分,由三段溜井及破碎硐室組成;以地表水泥漿制備和運輸,振動給料和攪拌設備組成的廢石混凝土制備部分;以混凝土輸送泵和輸送管道組成的泵送混凝土部分組成。實現(xiàn)廢石混凝土連續(xù)、高效、低成本的管道輸送充填。以解決現(xiàn)有廢石膠結充填運輸不連續(xù)、效率低、石料與水泥等膠結料混合不均勻及充填接頂效果差等技術難題。
供稿:王元蓀