張 睿
(無(wú)錫商業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院,江蘇 無(wú)錫214000)
本研究涉及的DC-DC降壓芯片由保護(hù)電路、第一級(jí)LDO(3.6 V)模擬供電電路、二階溫度補(bǔ)償基準(zhǔn)電路、LDO(5 V)數(shù)字供電電路、誤差放大器、振蕩器、高端功率管電流采樣放大器、PWM比較器、PWM邏輯電路、驅(qū)動(dòng)電路、低端功率管過(guò)零電流比較電路等電路單元構(gòu)成。本文主要介紹了芯片的使能保護(hù)電路模塊的設(shè)計(jì)。
使能模塊輸入使能控制信號(hào),控制內(nèi)部各個(gè)模塊工作。本設(shè)計(jì)中使能控制有兩個(gè)比較判據(jù),一個(gè)是1.5 V比較點(diǎn),另一個(gè)是2.5 V比較點(diǎn)。電路系統(tǒng)啟動(dòng),使能端的電位漸漸上升。當(dāng)UEN小于1.5 V,整個(gè)芯片關(guān)斷。當(dāng)UEN超過(guò)1.5 V但小于2.5 V時(shí),使能邏輯先使LDO(3.6 V)工作,接著第二級(jí)(帶二階溫度補(bǔ)償)基準(zhǔn)電路工作,輸出1.2 V的基準(zhǔn)參考電位。1.2 V參考電位輸入LDO(5V)使之工作。除了誤差放大器輸出COMP腳電位和SS軟啟動(dòng)腳電位被拉到低電位,所有單元的電源供電都正常。當(dāng)使能UEN大于2.5 V后誤差放大器輸出COMP腳電位和SS軟啟動(dòng)腳電位釋放,整個(gè)芯片正常工作。
1.5 V比較點(diǎn)的使能邏輯電路如圖1所示。設(shè)UIN=12 V,施密特觸發(fā)器(如圖2)I109在J351提供的7 V夾斷電壓下工作。當(dāng)使能EN電壓從0上升到1.5 V時(shí),施密特觸發(fā)器I109翻轉(zhuǎn)為高電位,遲滯量為210 mV。
圖1 1.5 V比較點(diǎn)的使能邏輯電路
施密特觸發(fā)器I109輸出為高電平,EN2也為高電平,去開(kāi)啟3.6 V和5 V的LDO。5 V的LDO給電平轉(zhuǎn)換電路供電,EN1輸出為高電平。EN1經(jīng)過(guò)反相器X23輸出L3低電平到RS_NOR觸發(fā)器,鎖定RS_NOR觸發(fā)器,穩(wěn)定EN2。
這里X23輸出電平擺率為0~5 V,而RS_NOR觸發(fā)器的X70供電為7 V,這會(huì)導(dǎo)致X23去驅(qū)動(dòng)X70發(fā)生驅(qū)動(dòng)電平不匹配。當(dāng)芯片正常工作狀態(tài)時(shí),使能Ven肯定是高電平,X23輸出為低電平,不會(huì)出現(xiàn)X70(nor)上下管都導(dǎo)通狀態(tài)。而在EN電位下降到1.3 V以下,X70內(nèi)部出現(xiàn)上下MOS管都導(dǎo)通的狀態(tài)。如果X23輸出高電平對(duì)于X70來(lái)說(shuō)還是低電平,那么整個(gè)芯片就不會(huì)正常關(guān)斷。設(shè)計(jì)上必需確保X23輸出高電平對(duì)X70來(lái)說(shuō)也是高電平。
該問(wèn)題的解決方法是使電平轉(zhuǎn)換電路和反相器X23都給7 V供電。
圖2 施密特觸發(fā)器
施密特觸發(fā)器電路分析:A點(diǎn)高電位時(shí),輸出Z也為高電位,PM1截止。第一級(jí)反相器由PM0和NM0組成,其寬長(zhǎng)比決定翻轉(zhuǎn)電壓UTF。當(dāng)A點(diǎn)低電位時(shí),輸出Z為低電位,PM1導(dǎo)通。第一級(jí)反相器由PM0、PM1和NM0組成,其寬長(zhǎng)比決定翻轉(zhuǎn)電壓UTR,且UTR>UTF。施密特觸發(fā)器在翻轉(zhuǎn)過(guò)程瞬間需要消耗較大的電流。翻轉(zhuǎn)點(diǎn)的計(jì)算公式如下:
當(dāng)Idsp>Idsn時(shí),反相器輸出高電平,當(dāng)Idsp<Idsn時(shí),反相器輸出低電平。當(dāng)Idsp=Idsn時(shí),定義這時(shí)的輸入電壓為反相器的翻轉(zhuǎn)電壓。
當(dāng)上管PMOS的W/L增加,Kp增大,分母變小,UA增大。當(dāng)下管NMOS的W/L增加,Kn增大,分母增大,UA減小。
2.5 V比較點(diǎn)的使能邏輯電路如圖3所示。2.5 V使能比較器的輸出經(jīng)過(guò)施密特觸發(fā)器后送入與非門X89,與非門的另外兩個(gè)輸入信號(hào)是溫度保護(hù)和欠壓保護(hù)。與非門輸出L4一路去保護(hù)邏輯I116,另外一路去改變2.5 V使能比較器的比較點(diǎn),產(chǎn)生遲滯量。
圖3 2.5 V比較點(diǎn)的使能邏輯電路
當(dāng)UEN電壓從1.5 V上升,內(nèi)部的 LDO(3.6 V)、二階溫度補(bǔ)償基準(zhǔn)、LDO(5 V)等電路建立,使能2.5 V比較器還沒(méi)有翻轉(zhuǎn),圖3中的 N1(N384)開(kāi)啟,屏蔽掉R3。則有
設(shè)UEN關(guān)閉比較電位為2.3 V,R1=R2=100 kΩ,可以求出R3=20 kΩ。這里要注意的是,實(shí)際N1管開(kāi)啟時(shí),不會(huì)將R3的壓降完全拉到0,所以要求N1管的開(kāi)啟導(dǎo)通電阻小,或者是電阻支路的偏置電流小。
使能邏輯電路功能仿真條件:UIN=12 V,UEN電壓直流掃描從0~4 V。使能邏輯電路功能仿真結(jié)果如圖4所示。從圖中可以看出當(dāng)EN電位低于1.5 V,整個(gè)芯片關(guān)閉,邏輯保護(hù)電路輸出0;當(dāng)EN電位大于1.5 V,電路供電正常,但EN低于2.5 V,邏輯保護(hù)電路輸出為高電位,拉低SS與COMP電位,無(wú)PWM產(chǎn)生;EN電位大于2.5 V后,邏輯保護(hù)電路輸出低電位,整個(gè)電路正常工作。
圖4 使能邏輯電路功能仿真結(jié)果
工藝角Corner仿真條件:UIN=12 V,EN電壓從1~2 V按照1 mV的步進(jìn)掃描。偵測(cè)使能EN=1.5 V和2.5 V開(kāi)啟點(diǎn)的范圍分別如圖5和圖6所示。
圖5 UEN=1.5 V開(kāi)啟點(diǎn)的Corner仿真
圖6 UEN=2.5 V開(kāi)啟點(diǎn)的Corner仿真
本文主要對(duì)DC-DC降壓芯片中的使能保護(hù)電路模塊進(jìn)行了設(shè)計(jì),并對(duì)設(shè)計(jì)機(jī)理進(jìn)行了詳細(xì)闡述;針對(duì)使能電壓UEN設(shè)計(jì)了1.5 V和2.5 V兩個(gè)使能比較電壓點(diǎn),在小于1.5 V、1.5 V~2.5 V和2.5 V以上這三個(gè)電壓段中分別實(shí)現(xiàn)芯片關(guān)斷、電源供電開(kāi)啟和整個(gè)芯片開(kāi)啟等功能,同時(shí)解決了一些設(shè)計(jì)上的具體問(wèn)題;最后利用1μm5 V/40 V HVCMOS工藝中的5 V低壓工藝模型,在Cadence軟件下驗(yàn)證了使能保護(hù)機(jī)理。
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