本刊訊 由中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會主辦,中國郵電器材集團(tuán)公司與中國國際展覽中心集團(tuán)公司承辦的2013年中國國際信息通信展覽會將于9月24至28日在中國國際展覽中心舉辦。2013中國國際信息通信展新聞發(fā)布會日前在京召開,工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人張峰出席會議并講話。
張峰強(qiáng)調(diào),近年來,我國新一代信息通信技術(shù)加速普及,新型信息終端產(chǎn)品大量涌現(xiàn),信息內(nèi)容和服務(wù)日益豐富,信息消費(fèi)日趨活躍,信息通信產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。
2013年8月,國務(wù)院連續(xù)出臺了促進(jìn)信息消費(fèi)和寬帶發(fā)展的重要政策。信息通信產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和帶動性極強(qiáng)的支柱產(chǎn)業(yè),迎來了新一輪發(fā)展機(jī)遇。為助力信息通信行業(yè)推動中國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型,2013年中國國際信息通信展覽會將深度關(guān)注4G/LTE、信息消費(fèi)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、兩化融合、三網(wǎng)融合、綠色節(jié)能、信息安全、智慧城市、移動數(shù)字生活、智能穿戴設(shè)備、3D打印等行業(yè)熱點(diǎn)話題,重點(diǎn)展示相關(guān)領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展成果及科技創(chuàng)新產(chǎn)品。本屆展會將主要呈現(xiàn)三方面特點(diǎn),展示內(nèi)容豐富多彩,亮點(diǎn)突出;企業(yè)發(fā)展創(chuàng)新轉(zhuǎn)型,成效突出;展會規(guī)模國際領(lǐng)先,影響突出。
展覽會期間將舉辦“ICT中國2013高層論壇”?!癐CT高層論壇”迄今為止已成功舉辦八屆,是中國信息通信行業(yè)影響力最大的高端論壇之一。本屆論壇將以“移動互聯(lián)網(wǎng)的顛覆與創(chuàng)新”為主題,主論壇暨“ICT領(lǐng)袖峰會”下設(shè)四個(gè)平行論壇,分別為“智慧城市發(fā)展論壇”、“TD-LTE產(chǎn)業(yè)論壇”、“移動數(shù)字娛樂大會”和“寬帶中國高峰論壇”。
此外,展會同期,組辦單位還將舉辦全國手機(jī)游戲大賽、穿戴式設(shè)備及便攜智能硬件創(chuàng)新人物訪談、36氪領(lǐng)銜的創(chuàng)業(yè)者特別活動等多場豐富多彩的配套活動,增強(qiáng)展會的參與性與互動性。
本刊訊 日前,工信部頒發(fā)了國內(nèi)首批4G手機(jī)入網(wǎng)許可,華為、中興通訊、索尼、三星各有一款手機(jī)入選,分別為華為D2-6070、中興U9815、索尼M35t和三星GT-N7108D,均支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM制式。據(jù)了解,這批TD-LTE手機(jī)是8月30日獲得工信部頒發(fā)的國內(nèi)第一張TD-LTE手機(jī)入網(wǎng)證。
隨著4G時(shí)代腳步臨近,國內(nèi)運(yùn)營商在試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)等方面正在加快腳步。雖然4G牌照的發(fā)放日期仍無定論,但首批4款4G手機(jī)獲入網(wǎng)許可,被業(yè)界看作是4G牌照發(fā)放的前奏。中國移動內(nèi)部人士透露,上述機(jī)型約在10月至年底間批量上市,具體上市時(shí)間要看4G牌照的發(fā)放日期。除上述四款手機(jī)外,LG、宇龍、天宇等多家國內(nèi)外手機(jī)廠商都有4G產(chǎn)品在進(jìn)行測試。目前,中國移動在測的TD-LTE手機(jī)類終端超過10款,數(shù)據(jù)類終端達(dá)到50款。
“4G牌照發(fā)放后,由于網(wǎng)絡(luò)普及的原因,未來兩年將出現(xiàn)一股‘換機(jī)潮’,對智能手機(jī)廠商而言是一大利好?!敝悄芙K端設(shè)備分析師徐維勝表示。4G時(shí)代除了是智能手機(jī)生產(chǎn)廠商的機(jī)遇外,整個(gè)移動互聯(lián)產(chǎn)業(yè),以及無線、光通信、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、SP增值服務(wù)設(shè)備商都將受益。
本刊訊 近日,英特爾宣布發(fā)布一款多模LTE芯片,隨著LTE終端規(guī)模的繼續(xù)增長,看來在蜂窩無線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而,在過去十年里,3G/WCDMA技術(shù)興起帶來的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。歷史會重演嗎?LTE的增長會導(dǎo)致現(xiàn)今頂級芯片供應(yīng)商的最終消亡嗎?
2004年,摩托羅拉由于面臨3G帶來的挑戰(zhàn),不得不分拆出其半導(dǎo)體產(chǎn)品部門命名為飛思卡爾半導(dǎo)體。因業(yè)務(wù)增長緩慢和利潤微薄,2006年飛利浦拆分其無線業(yè)務(wù)部門并命名為恩智浦半導(dǎo)體。領(lǐng)先的基帶芯片供應(yīng)商德州儀器在3G時(shí)代也無法取得成功,最終退出市場。市場向3G轉(zhuǎn)型的過程中,當(dāng)老牌供應(yīng)商在苦苦掙扎時(shí),相對較新的供應(yīng)商高通悄然登頂。
目前,行業(yè)向4G過渡的勢頭才剛興起,就已催生了更多供應(yīng)商的消亡。2009年,意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和愛立信移動平臺組合成立意法愛立信。在未能扭轉(zhuǎn)銷量下降和巨額虧損后,剩余的股權(quán)持有者愛立信和意法半導(dǎo)體決定在2013年年中解散意法愛立信。在投入巨額資金后,該公司仍未能在LTE芯片市場贏得顯著的市場份額以抗衡高通。在日本,2003年到2013年期間,NEC和其它公司陸續(xù)兼并或關(guān)閉其基帶芯片業(yè)務(wù)。
3G帶來的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場份額排名,而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應(yīng)商德州儀器,摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導(dǎo)體/意法愛立信的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。另外,手機(jī)廠商市場份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡,蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機(jī)摧毀了諾基亞、摩托羅拉和索尼愛立信,破壞了先前的頂級半導(dǎo)體供應(yīng)商和手機(jī)廠商之間的緊密聯(lián)系。
現(xiàn)今,沒有一家小LTE芯片廠商的規(guī)模比得過五年前小3G芯片廠商的規(guī)模,未來市場會怎樣?只能被高通和Intel掌控嗎?或者高通和英特爾也會像過去的供應(yīng)商那樣成為行業(yè)顛覆效應(yīng)的犧牲品嗎?現(xiàn)在的消費(fèi)者期待更加便宜的手機(jī)中要配備整合了應(yīng)用處理器,射頻收發(fā)器,并很快要增加Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片,這是一項(xiàng)非??量痰钠D巨任務(wù)。
隨著LTE的騰飛,市場似乎也向中國芯片廠商傾斜,展訊、海思和聯(lián)芯科技及其它中國芯片廠商也將給大廠商帶來價(jià)格壓力。鑒于過去十年的歷史,下一個(gè)十年的手機(jī)芯片市場,供應(yīng)商和技術(shù)可能會發(fā)生驚人的逆轉(zhuǎn)。