王金嬋,劉 博,宋 璐,張立文
(河南科技大學電子信息工程學院,河南洛陽471023)
在電真空器件中,陰極是必不可少的組成部分,陰極發(fā)射電子的過程在整個器件的工作中起著至關重要的作用。場致電子發(fā)射與熱陰極電子發(fā)射相比,具有陰極無需加熱,可以在室溫下工作、可以獲得更高的開關速度或更高的工作頻率等優(yōu)點,因此,得到了廣泛的關注。氧化鋅是一種寬帶半導體材料,由于其具有負電子親和勢,高的機械強度和良好的化學穩(wěn)定性等特性,也被認為是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ膱霭l(fā)射陰極材料。近年來,各種形貌的氧化鋅被合成并作為陰極材料應用于場發(fā)射器件中[1-4]。
隨著氧化鋅作為冷陰極材料的應用,場發(fā)射電子器件取得了很大的進展。但是與熱陰極發(fā)射相比,場發(fā)射目前在空間上的均勻性和時間上的穩(wěn)定性方面都相差很遠,這是由電子發(fā)射原理決定的。在熱陰極電子發(fā)射過程中,對于給定的陰極材料,只要陰極溫度足夠高,發(fā)射電流密度的大小與發(fā)射體本身基本無關。而場發(fā)射是一種與固體-真空界面勢壘相關的表面現(xiàn)象。在場發(fā)射中,為了產(chǎn)生有效發(fā)射,發(fā)射體表面電場非常強。調(diào)節(jié)界面的性質(zhì)就可以影響到場發(fā)射的特性,因此,發(fā)射電流除了受到陽極和柵極電壓的控制外,更取決于發(fā)射體本身的幾何形狀以及逸出功等參數(shù)和固有屬性。因此,制備具有穩(wěn)定發(fā)射性能的發(fā)射體,是場發(fā)射陰極的核心技術所在。
而在場發(fā)射的研究中,不管是過去的金屬微尖陰極還是現(xiàn)在的氧化鋅厚膜型陰極,環(huán)境氣體對器件特性的影響一直都備受關注。尤其當陰極材料納米化以后,會出現(xiàn)小尺寸效應、量子效應、宏觀量子隧道效應和表面與界面效應等納米效應。因此,環(huán)境氣體的吸附更為容易。吸附氣體后的材料性能往往呈現(xiàn)出一定的變化,從而改變其場發(fā)射性能。對于場發(fā)射器件,環(huán)境氣體在陰極表面的吸附會改變陰極的表面電荷分布以及功函數(shù)[5]。對于場發(fā)射材料氧化鋅,已經(jīng)有很多試驗表明了其發(fā)射電流隨工作時間的跌落[6-7]。對此的解釋也有很多,除了氧化鋅機械結(jié)構的損壞、發(fā)射體與基底接觸電阻的發(fā)熱等因素以外,電子轟擊陽極或離子轟擊陰極造成的放氣使器件內(nèi)殘余氣體壓強增加也是造成陰極場發(fā)射電流跌落的一個非常重要方面[8]。文獻[9]研究表明:納米氧化鋅發(fā)射電流穩(wěn)定性與系統(tǒng)內(nèi)氣體壓強之間存在必然的關系,這說明了殘余氣體影響了氧化鋅的發(fā)射性能。因此,為使納米材料場發(fā)射陰極更好地走上商業(yè)化之路,需要更好地了解發(fā)射材料對器件內(nèi)存在的各種氣體的敏感度。
因此,本文從氧化鋅場發(fā)射器件中存在的殘余氣體成份出發(fā),研究CH4對氧化鋅陰極場發(fā)射性能的影響,并在此基礎上提出改善氧化鋅場發(fā)射器件性能的方法。
本文所用的氧化鋅場發(fā)射器件結(jié)構是二級結(jié)構,如圖1 所示。在圖1 中,陰極電極為銀電極,氧化鋅冷陰極材料通過絲網(wǎng)印刷的方法沉積在銀電極上,制備的氧化鋅發(fā)射體的掃描電鏡圖如圖2 所示,梳狀氧化鋅的梳齒為準一維材料,利于電子從其尖端的發(fā)射。氧化鋅場發(fā)射器件的基板為帶有ITO 電極的玻璃基板,基板上預留直徑8 mm 的孔,以備器件通過連接管道與真空系統(tǒng)間進行真空密封。陰極和陽極基板通過玻璃粉在430 ℃的大氣環(huán)境下進行封裝。
圖1 氧化鋅場發(fā)射器件二極結(jié)構
圖2 梳狀氧化鋅結(jié)構SEM 圖
封裝完成的氧化鋅場發(fā)射二極器件通過真空連接管道與真空分系統(tǒng)相連,連接處采用環(huán)氧樹脂進行密封,試驗裝置圖如圖3 所示。在CH4進入真空系統(tǒng)前,首先對氧化鋅場發(fā)射器件進行測試,包括場發(fā)射的外加電場與發(fā)射電流曲線以及在恒定陽極電壓下工作電流的穩(wěn)定性等。之后,打開真空分析室上針閥,該針閥連接CH4高純氣體,通過調(diào)節(jié)針閥,可以控制進入真空系統(tǒng)內(nèi)CH4的流量,在分子泵的共同作用下使真空分析室內(nèi)氣體壓強穩(wěn)定在某一水平。然后,記錄在一定CH4氣體環(huán)境下,氧化鋅場發(fā)射器件工作性能的變化情況。
圖3 試驗裝置圖
將氧化鋅場發(fā)射器件安裝于真空系統(tǒng)后,首先對其發(fā)射性能進行了測試,然后將所加電場穩(wěn)定在7.12 V/μm,對應陽極收集到的電流約105 μA。圖4 為氧化鋅場發(fā)射電流在充入CH4前后的變化,每5 s 記錄一次陽極電流數(shù)據(jù),如圖4 中“UHV”段所示,由圖4 可以看出陽極電流非常穩(wěn)定。記錄30 min 后,通過針閥將CH4引入系統(tǒng)內(nèi),引入CH4的壓強依次為:5.0 ×10-4Pa、1.1 ×10-3Pa、5.0 × 10-3Pa、1.1 × 10-2Pa 和5.0 ×10-2Pa,15 min 后關閉針閥,停止充氣,并繼續(xù)記錄器件陽極電流的變化情況。在此過程中,陽極電流變化如圖4 所示。由圖4 可以看出:引入CH4后,氧化鋅發(fā)射電流明顯增加,并且隨著充入CH4壓強的增加在相同時間內(nèi)發(fā)射電流的增加越多。
圖4 氧化鋅場發(fā)射電流在充入CH4 前后的變化
CH4分子吸附后,ZnO 陰極表面功函數(shù)減小,從而使得陽極電流在相同電壓下有所增加[10]。具體講CH4的吸附使氧化鋅體系的總態(tài)密度向?qū)Х较蛞苿樱@會影響費米能級處的態(tài)密度及能帶結(jié)構。也就是CH4分子吸附下費米面上方的態(tài)密度增多,能夠進入真空的電子的比例變多,同時態(tài)密度向低能量區(qū)域即向費米面下方發(fā)生移動。也就是,費米能級向?qū)Оl(fā)生了漂移,這就會使表面的勢壘高度下降,HOMO 能級提升,功函數(shù)減小。因此,CH4分子吸附后,電子隧穿表面勢壘而發(fā)射到真空的幾率變大,且勢壘降低,非常有利于氧化鋅的電子發(fā)射。CH4吸附過程中,與ZnO 分子相比,CH4分子表現(xiàn)的是缺電子集團,吸引ZnO 體塊中電子到其表面。因此,吸附CH4后,ZnO 表面電子數(shù)量增加,發(fā)射電子的能力增強。
從圖4 還可以看出:在15 min 的充氣時間內(nèi),陽極電流并不是隨著充氣時間增加而持續(xù)增加,而是先出現(xiàn)迅速增加,在20 s 左右的時間里電流呈現(xiàn)出幾乎垂直上升的趨勢,在之后的時間里緩慢增加。在氣體剛引入系統(tǒng)內(nèi)時,由于CH4的引入使得真空分析系統(tǒng)內(nèi)本來的殘余氣體被稀釋,降低了其含量,即CH4有著清洗系統(tǒng)的作用。能使ZnO 發(fā)射電流衰減的氣體成分減少,吸附于ZnO 表面的氣體釋放,其發(fā)射電流可以得到提高。隨著充氣時間增加,系統(tǒng)內(nèi)原有氣體成分達到平衡,ZnO 發(fā)射電流增加緩慢。由于系統(tǒng)內(nèi)CH4濃度增加,增加了其在ZnO 表面的吸附,這種吸附使ZnO 體內(nèi)電子向表面轉(zhuǎn)移,增強了ZnO 發(fā)射電子的能力。
在充氣過程中,電流的波動范圍明顯比充氣前波動范圍大。這主要是由于CH4在氧化鋅表面的吸附是物理吸附,在充氣過程中,CH4不斷引入系統(tǒng)以平衡分子泵抽出的氣體。因此,ZnO 表面吸附的CH4也在吸附和解吸中趨于動態(tài)的平衡。因此,ZnO 的發(fā)射電流并不是非常穩(wěn)定。停止充氣后,陽極電流逐漸減小,在固定陽極電場下,經(jīng)過長時間工作,ZnO 發(fā)射電流可以恢復充氣之前的值。停止充CH4后,由于分子泵持續(xù)工作,系統(tǒng)內(nèi)CH4的壓強不斷減小,從而使得吸附于ZnO 表面的CH4逐漸解吸,解吸附后ZnO 陰極表面的功函數(shù)恢復原來的數(shù)值。故而ZnO 發(fā)射電流也逐漸恢復至充氣前的值。
系統(tǒng)內(nèi)充入CH4前后,ZnO 場發(fā)射的電流與所加電場(I-E)曲線如圖5 所示,由圖5 可以看出:引入CH4后,ZnO 場發(fā)射的開啟電場減小,相同電場下發(fā)射電流增加。因此,可以得出CH4對ZnO 的場發(fā)射具有增強作用。
基于以上討論及得到的結(jié)果,考慮到CH4對ZnO 場發(fā)射具有增強作用,因此可以在排氣過程中引入CH4,一方面利于排氣,另一方面可以保護ZnO 陰極,減少其與其他殘余氣體相互作用的幾率,從而提高其發(fā)射電流的穩(wěn)定性和可靠性。
具體措施如下:按照相同的工藝同批次制備兩個ZnO 場發(fā)射器件,在給樣品1 排氣過程中始終通入CH4的壓強為2 ×10-1Pa,樣品2 通入CH4的壓強為2 ×10-3Pa,樣品3 不通入CH4。圖6 所示為3個樣品管經(jīng)過老練等處理后的工作穩(wěn)定性情況。從圖6 可以看出充入CH4對ZnO 場發(fā)射器件工作電流的穩(wěn)定性有一定的效果。
圖5 氧化鋅在不同壓強的CH4 環(huán)境下場發(fā)射性能
圖6 封裝氧化鋅場發(fā)射器件中引入CH4 后的穩(wěn)定性
將氧化鋅場發(fā)射器件通過預留的孔與真空分析系統(tǒng)相連,此時真空分析系統(tǒng)腔體與ZnO 場發(fā)射器件的腔體連為一體。通過真空系統(tǒng)上的針閥將不同壓強的CH4引入系統(tǒng),觀察到ZnO 場發(fā)射開啟電場降低,發(fā)射電流在相同電場下有明顯的增加。隨著引入CH4壓強的增加,ZnO 發(fā)射電流在相同時間內(nèi)增加的值也隨之增加。ZnO 發(fā)射電流增加的機理主要是CH4分子吸附后,ZnO 體系的總態(tài)密度向?qū)Х较蛞苿?,也就是CH4分子吸附下費米面上方的態(tài)密度增多,能夠進入真空的電子的比例變多,同時態(tài)密度向低能量區(qū)域也就是向費米面下方發(fā)生移動。這就會使表面的勢壘高度下降,HOMO 能級提升,功函數(shù)減小。因此,CH4分子吸附后,有利于氧化鋅的電子發(fā)射。因此,本文提出在器件排氣過程中,將一定量的CH4引入器件,ZnO 在CH4環(huán)境下發(fā)射性能可以得到一定改善,但是若CH4被抽除則ZnO 的發(fā)射電流會相對降低。因此,在實際的器件中,通過該方法改善ZnO 發(fā)射性能需要保證器件內(nèi)吸氣劑對CH4的抽速盡可能低。這種分析方法,還可以推廣至其他陰極材料的場發(fā)射器件,以及其他類型的真空電子器件。
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