中關村打造集成電路創(chuàng)新生態(tài)圈

李焱

從集成電路設備制造、工藝，到芯片設計、制造，中關村示范區(qū)已經(jīng)構建起了一條產(chǎn)業(yè)鏈

2013年3月15日上午，中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在北京成立。該聯(lián)盟由中關村集成電路材料、設備、制造、設計、封裝、測試、公共服務平臺、軟件和系統(tǒng)集成等產(chǎn)業(yè)鏈上下游30多家企業(yè)共同發(fā)起，是北京市首個覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟的成立標志著中關村將打造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動的集成電路創(chuàng)新生態(tài)圈。

中關村形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

從2008年至今短短幾年時間，一些國產(chǎn)材料和大型裝備正在逐漸進入集成電路生產(chǎn)線。從集成電路設備制造、工藝，到芯片設計、制造，中關村示范區(qū)已經(jīng)構建起了一條產(chǎn)業(yè)鏈。

“在這里，既有北方微電子、七星華創(chuàng)等提供集成電路生產(chǎn)設備的企業(yè)，也有北京君正、兆易創(chuàng)新等芯片設計企業(yè)，還有中芯國際這樣大型集成電路制造企業(yè)。一條集成電路產(chǎn)業(yè)鏈就這樣初步形成了。”中關村有關負責人說。

目前，中關村已有集成電路設計企業(yè)近百家，是全國芯片設計力量最強的地區(qū)之一，超過1億元收入規(guī)模的企業(yè)超過20家，上市企業(yè)2家。中關村集成電路設計環(huán)節(jié)在新一代移動通信終端與網(wǎng)絡、數(shù)字電視及智能電視、行業(yè)用智能卡及信息安全、高性能通用核心芯片、北斗導航芯片以及物聯(lián)網(wǎng)等新興領域具有雄厚的技術和產(chǎn)業(yè)基礎。CPU、嵌入式CPU、存儲器芯片、TD-LTE終端基帶芯片、可編程邏輯器件、模擬及數(shù)?；旌想娐沸酒染幱趪鴥阮I先，并填補了我國在這些領域的空白。

一批高等院校和科研單位長期從事微電子技術和半導體工藝研究，并一直處于全國領先地位。2011年中關村集成電路制造業(yè)的銷售額占國內比例和年增長率均遠超全國平均水平。中關村擁有集成電路生產(chǎn)線近10條，月產(chǎn)能超過10萬片，且中芯國際（北京）是目前國內最具優(yōu)勢的芯片代工企業(yè)，已實現(xiàn)65nm主流工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，且二期工程的順利開工建設將為中關村集成電路設計、封測、裝備、材料等相關企業(yè)提供更為便利的開發(fā)驗證平臺，帶動和支撐全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；l(fā)展。

中關村集成電路裝備、材料在國內處于領先地位，刻蝕機、氧化爐、離子注入機、光刻膠、靶材等多項科研成果打破了我國在該領域的空白，并進入產(chǎn)線驗證。此外，中關村部分集成電路裝備和材料也已率先在全國投入規(guī)模應用。

目前聯(lián)盟已匯聚了中關村集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有影響力的企業(yè)：北京集成電路設計園是全國規(guī)模最大、功能齊全、服務配套的集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地和集成電路設計企業(yè)孵化基地之一；北京君正研發(fā)生產(chǎn)了國內首款應用于移動領域的非ARM架構雙核移動CPU芯片，這也是國產(chǎn)CPU在移動領域的首款雙核CPU芯片；兆易創(chuàng)新在2011年全球SPI出貨市場占有率達到10.24%，全球排名第三，正逐步建立世界級存儲器設計公司的市場地位；京微雅格作為國內首家自主研發(fā)生產(chǎn)FPGA的集成電路設計企業(yè)，去年又再次推出全新架構FPGA器件，實現(xiàn)了同類器件所不具備的集成度、高性能和低成本；北方微電子、七星華創(chuàng)、中科信等企業(yè)的集成電路高端裝備均打破國內在該領域內的空白，引領了國內半導體裝備的研發(fā)進程；有研半導體是國內12英寸硅單晶拋光片及外延片的重點廠商，并承擔多個國家重大科技專項的研發(fā)。

集成電路生態(tài)圈初具雛形

中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旨在搭建開放式合作平臺，促進中關村集成電路產(chǎn)業(yè)集群跨越式發(fā)展。聯(lián)盟的成立，標志著中關村集成電路產(chǎn)業(yè)已建立了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的良性互動體系，一個活躍、具有持續(xù)競爭實力的創(chuàng)新生態(tài)圈初具雛形。

聯(lián)盟的總體目標是充分發(fā)揮中芯國際等龍頭企業(yè)的平臺作用，開展廣泛合作，帶動上下游企業(yè)、高校院所協(xié)同創(chuàng)新，全力打造具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

聯(lián)盟的發(fā)展戰(zhàn)略一是開展協(xié)同創(chuàng)新，依托中芯國際生產(chǎn)線，建立設備、材料、設計各環(huán)節(jié)間廣泛、長期的合作機制，共同推進芯片設計、制造與測試封裝成套技術的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，不斷推出行業(yè)領先、具有顛覆性的關鍵技術和高附加值尖端產(chǎn)品。二是加強產(chǎn)業(yè)配套，由芯片設計企業(yè)進行產(chǎn)品的定義及研發(fā)，中芯國際等制造企業(yè)提供配套IP及工藝平臺的驗證，測試封裝企業(yè)搭建配套的產(chǎn)業(yè)化測試平臺，擴大企業(yè)本地化生產(chǎn)規(guī)模，合作開展先進工藝或特色工藝的重點示范項目，帶動全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能躍升。三是強化企業(yè)培育，通過組織為具有高成長性的潛力企業(yè)提供優(yōu)先和優(yōu)惠的流片及測試服務、設立產(chǎn)業(yè)基金、建立中試基地等多種方式幫助企業(yè)新產(chǎn)品開拓市場，推動企業(yè)快速發(fā)展，加快培育具有一定產(chǎn)業(yè)主導權和競爭優(yōu)勢的領軍企業(yè)。四是實現(xiàn)資源共享，充分整合聯(lián)盟成員單位以及中央和地方、政產(chǎn)學研用等各類資源，并通過建設公共服務平臺以及產(chǎn)品應用推廣服務體系，提升中關村集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力和整體效能，推動產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展。五是促進政策創(chuàng)新，結合中關村集成電路產(chǎn)業(yè)實際和關鍵瓶頸問題，積極爭取各級政府在人才、稅收、貼息、土地、金融等方面的產(chǎn)業(yè)政策；通過政策扶持，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，集聚各類資源，建設良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，強化產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

未來，中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將發(fā)揮好凝聚作用，增進各環(huán)節(jié)企業(yè)間的緊密合作，形成共生價值鏈，構建具有持續(xù)競爭能力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，提升中關村的產(chǎn)業(yè)主導力。同時，最大程度地發(fā)揮好橋梁紐帶作用。努力發(fā)展成為解決技術、市場等共性問題和獲取外部資源的有效載體，通過組織開展行業(yè)交流、市場推廣等創(chuàng)新活動，不斷提升在行業(yè)中的凝聚力、影響力和話語權。更要極大地激發(fā)中關村的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活力，不斷催生和匯聚原創(chuàng)思想，主動吸納社會資本對聯(lián)盟的關注與支持，在中關村營造一個充滿活力的集成電路創(chuàng)新生態(tài)圈。