無(wú)晶圓和代工廠商在半導(dǎo)體業(yè)中日顯重要

回顧世界集成電路（IC）的發(fā)展歷程，上世紀(jì)70年代，IC的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路，這一時(shí)期集成器件制造商（IDM）在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色。到80年代，IC的主流產(chǎn)品變?yōu)槲⑻幚砥鳎∕PU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時(shí)，IC業(yè)進(jìn)入客戶導(dǎo)向階段，各種ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生，有遠(yuǎn)見(jiàn)的廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)資本（VC）看到了ASIC的市場(chǎng)和發(fā)展前景，紛紛成立專業(yè)設(shè)計(jì)而不作生產(chǎn)建設(shè)投資的無(wú)晶圓（Fabless）公司，并帶動(dòng)了不設(shè)計(jì)只加工的代工公司（Foundry）的崛起。全球第一個(gè)也是至今最大的代工廠便是1987年成立的臺(tái)積電公司，創(chuàng)始人張忠謀被譽(yù)為“晶圓加工之父”。大型Fabless廠商的存在也已超過(guò)了20年，F(xiàn)abless與Foundry相結(jié)合，既分工又合作的經(jīng)營(yíng)方式成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式，對(duì)IC業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。據(jù)市調(diào)公司IC Insights公布的2012年全球最大25家半導(dǎo)體公司排行榜，其中表現(xiàn)最佳的便是Foundry和Fabless公司，如GlobalFoundries與高通（Qualcomm）的營(yíng)收分別較上年成長(zhǎng)了31%與34%，高通更擠進(jìn)前5大。晶圓代工龍頭臺(tái)積電穩(wěn)保老三的位置，年度營(yíng)收成長(zhǎng)18%，與排名一、二的Intel、三星距離拉得更近，后兩者2012年業(yè)績(jī)皆有所下滑，且它們都已開(kāi)始從IDM邁向代工，稱為輕晶圓（fablite）模式，看來(lái)也將成為趨勢(shì)。

又據(jù)該市調(diào)公司5月的最新報(bào)告表明，F(xiàn)abless和Foundry市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率是比較接近的，而Fabless和IDM的營(yíng)收增長(zhǎng)則相差懸殊，除了2010年IDM營(yíng)收激增35%，高于Fabless的29%以外，觀察1999～2012年間都是Fabless優(yōu)于IDM，有前者升后者降的時(shí)候，即使同為下降，也是前者下降得少一些。原因是Fabless公司很少涉及DRAM和NAND這類大起大落的存儲(chǔ)市場(chǎng)。同期世界整體IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率不過(guò)5%，而Fabless用IC的年均增長(zhǎng)率競(jìng)達(dá)到了16%，高出3倍之多。

2012年IDM的IC銷售值為1841億美元，比12年前1999年的1290億美元，僅增長(zhǎng)了43%，而同期Fabless用IC則從99億美元上升到了707億美元，增長(zhǎng)達(dá)7倍，且兩者之間的差距也從1：9縮小到了3：7。同期Fabless用IC占世界IC市場(chǎng)的份額也從7%多提升到了27.8%，創(chuàng)歷史新高，成為不可或缺的市場(chǎng)。

展望未來(lái)IC Insights公司預(yù)測(cè)，一旦大半導(dǎo)體公司如IDT、LSI、Agere和AMD等5年內(nèi)也都成為Fabless公司，那到2017年Fabless公司用IC至少將占到全體IC市場(chǎng)的33%。因此從長(zhǎng)期講，F(xiàn)abless和Foundry公司將成IC業(yè)中日益強(qiáng)大的力量。

據(jù)報(bào)道，2012年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1375億美元，占全球整體IC市場(chǎng)的份額達(dá)33%，超越美國(guó)的13.5%，已成為全球最大的IC消費(fèi)國(guó)家。然而，當(dāng)年中國(guó)自身IC的供應(yīng)僅285億美元，自給率不過(guò)2成，無(wú)疑是全球最大的IC進(jìn)口國(guó)?！吨袊?guó)通信網(wǎng)》發(fā)表的文童認(rèn)為：小小芯片不僅可以帶動(dòng)萬(wàn)億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，而且關(guān)系到整個(gè)國(guó)家的工業(yè)安全。我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)在最近十年內(nèi)發(fā)展迅猛，但產(chǎn)品依然90%要依賴進(jìn)口，年進(jìn)口額甚至超過(guò)了石油，識(shí)者無(wú)不憂心。同樣，中國(guó)的Fabless和Foundry兩業(yè)發(fā)展卻還頗稱順利，市調(diào)公司IHS指出，全球手機(jī)出貨量有6成在中國(guó)設(shè)計(jì)，這強(qiáng)有力地推動(dòng)了本土設(shè)計(jì)芯片的需求，公司預(yù)測(cè)中國(guó)Fabless公司IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模在2010～2015年間可成長(zhǎng)一倍，將從52億美元擴(kuò)展至107億美元。但目前中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者除龍頭企業(yè)展訊公司憑借手機(jī)芯片組產(chǎn)品營(yíng)收超過(guò)5億美元之外，大多仍以年收低于2000萬(wàn)美元的小型公司，難以參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。在世界Foundry產(chǎn)業(yè)中，中芯國(guó)際通過(guò)多年努力，已是僅次于臺(tái)積電、聯(lián)電和GlobalFoundries之后的世界第4大公司，年收超過(guò)13億美元，擁有8英寸、12英寸晶圓廠，目前40nmI藝技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2013年底有望完成32nm和28nm全套工藝的開(kāi)發(fā)工作，進(jìn)行小批量試產(chǎn)，同時(shí)，20nm、14nm的前期開(kāi)發(fā)工作也已全面展開(kāi)，可望在2015年中完成。