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      表面處理技術(shù)的首創(chuàng)時(shí)間及簡(jiǎn)評(píng)(Ⅰ)(待續(xù))

      2013-03-26 22:01:52吳雙成
      電鍍與精飾 2013年1期
      關(guān)鍵詞:鍍錫鍍鉻鍍鎳

      吳雙成

      (甘肅皋蘭勝利機(jī)械廠(chǎng),甘肅皋蘭 730299)

      引 言

      科技創(chuàng)新對(duì)現(xiàn)代制造業(yè)有著重要意義。沒(méi)有創(chuàng)新,就沒(méi)有科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,技術(shù)創(chuàng)新是經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的動(dòng)力和源泉,創(chuàng)新是民族智慧的體現(xiàn),對(duì)推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步有著極大的作用。無(wú)論是傳統(tǒng)工藝技術(shù)還是高新技術(shù),都離不開(kāi)創(chuàng)新思維。2006年1月召開(kāi)的全國(guó)科技大會(huì)明確提出要建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家和建立以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系,要使企業(yè)成為技術(shù)創(chuàng)新的主體。本文匯總了表面處理技術(shù)方面的技術(shù)創(chuàng)新,初衷是對(duì)我國(guó)表面處理界起到參考和鞭策作用,同時(shí)也是比較全面的表面處理技術(shù)史料。我國(guó)電鍍工作者雖然在建國(guó)后有所科技創(chuàng)新,但沒(méi)有詳實(shí)記錄,導(dǎo)致難以查詢(xún),反映出我國(guó)科技人員對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)還不夠重視,或者保護(hù)水平不高,該保密的沒(méi)有保密,不該保密的卻守口如瓶。

      1 電鍍鉻及其合金

      1)三價(jià)鉻鍍鉻。1854年德國(guó)人本森(Robert Wilhelm Bunsen)發(fā)表了第一篇三價(jià)鉻鍍鉻論文,比Cr(Ⅵ)鍍鉻的報(bào)道早2年。它是從沸騰的氯化鉻溶液中電解獲得金屬鉻[1]。

      2)Cr(Ⅵ)鍍鉻。1890年法國(guó)的卜蘭西(E.Placet)和鮑內(nèi)特(J.Bonnet)獲得了從鉻酸溶液中電沉積鉻的第一個(gè)專(zhuān)利[2]。

      3)沙氏鍍鉻溶液。1920年薩金特(G.J.Sargent)第一個(gè)正式發(fā)表了從無(wú)水鉻酸中添加少量硫酸的鍍鉻液。薩金特的工作是鍍鉻發(fā)展史上的一個(gè)里程碑,由250g/L CrO3和2.5g/L H2SO4組成的標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液,至今還在生產(chǎn)中應(yīng)用,故稱(chēng)為沙金特鍍鉻溶液[2]。

      4)鍍鉻溶液確定鉻酸與硫酸比值。1926年費(fèi)克(Colin G.Fink)將 SO42-稱(chēng)為催化劑,鍍鉻溶液中必須控制 ρ(鉻酸)∶ρ(硫酸)約為 100∶1[3]。

      5)鍍黑鉻。1933年Siemers等人用醋酸做催化劑開(kāi)發(fā)成功鍍黑鉻溶液[4]。

      6)鍍鉻過(guò)程的膠體膜硫酸開(kāi)孔理論。1947年斯內(nèi)夫利(C.A.Snavely)提出鍍鉻過(guò)程的膠體膜理論[5]。在鍍鉻過(guò)程中,必須在陰極表面生成一層膠體膜,而這種膜的生成必須有Cr3+和CrO42-同時(shí)存在才有可能,SO42-的溶膜作用是鉻沉積不可缺少的條件。

      7)Cr(Ⅵ)直接還原為金屬鉻實(shí)驗(yàn)。雖然1932年C.Kasper首先提出鉻酸陰極沉積是直接還原的機(jī)理,但是一直沒(méi)有實(shí)驗(yàn)證明這一點(diǎn)。1949年奧格本(F.Ogbum)和布倫納(A.Brenner)用放射性51Cr研究得到證實(shí)[5]。

      8)自動(dòng)調(diào)節(jié)鍍鉻SRHS。1950年美國(guó)聯(lián)合鉻金屬公司(United Chromium)的 J.E.Stareck、F.Passal及H.Mahlster發(fā)表了合用硫酸鹽和硅酸鹽的方法[6-7]。它是雙催化劑體系,可以自動(dòng)控制濃度,免去了繁瑣的分析工作,這是一重大進(jìn)步。

      9)四鉻酸鹽鍍鉻。1953年BornhauSer獲得了四鉻酸鹽鍍鉻專(zhuān)利[7]。雖然有利于生產(chǎn),但是鍍液濃度太高,配制成本高,帶出損失大,使其應(yīng)用受到限制。

      10)乳白鉻。乳白鉻即無(wú)裂紋鉻,1953年美國(guó)Dow和Storck曾發(fā)表了電鍍無(wú)裂紋鉻的專(zhuān)利方法。因?yàn)檠b飾鉻很難保證在產(chǎn)品凸出的部位鍍層沒(méi)有裂紋,凹入的部位沒(méi)有孔隙,再說(shuō)鍍鉻層內(nèi)應(yīng)力很大,在儲(chǔ)存和使用過(guò)程中,產(chǎn)品會(huì)有裂紋,所以,乳白鉻不能使鉻鍍層有良好的抗腐蝕性。不但其工業(yè)應(yīng)用不多,而且很快就被微孔鉻和微裂紋鉻所取代[8]。

      11)鉻霧抑制劑。1954年,Brown及其合作者為了解決鍍硬鉻時(shí)的基體金屬麻孔,發(fā)明了鉻霧抑制劑[9]。1974年秋,我國(guó)上海有機(jī)化學(xué)研究所采用調(diào)聚的方法合成了全氟醚磺酸鉀鹽,簡(jiǎn)稱(chēng)F53[10],在6個(gè)碳及2個(gè)碳之間帶有一個(gè)醚鍵。鍍鉻不需要抽風(fēng),節(jié)省鉻酐30%,減少熱量損失,節(jié)省電能,提高鉻層硬度和結(jié)合力。

      12)微裂紋鉻。1957年美國(guó)安美特公司的Stareck和Dow發(fā)明了微裂紋鉻[11]。另一文獻(xiàn)認(rèn)為,微裂紋鉻是美國(guó)通用汽車(chē)公司開(kāi)發(fā)的屬雙層鉻體系,總δ達(dá)0.75μm。最后奠定微裂紋鉻工藝的仍然是美國(guó)Harshow公司,采用雙層鎳后再鍍一層很薄的高應(yīng)力鎳,鍍常規(guī)鉻后,高應(yīng)力鎳表面產(chǎn)生微裂紋,使鉻層也呈現(xiàn)微裂紋[8]。

      13)鍍鉻鋼板。日本于1962年首先商業(yè)生產(chǎn)鍍鉻鋼板,用于錫罐頭生產(chǎn)。這種工藝是鍍10s鉻,使其δ達(dá)到0.05μm,隨后在1%鉻酸或2% ~3%的重鉻酸鈉溶液中浸漬,以改善其耐蝕性,最后噴高溫烘烤清漆[9]。

      14)微孔鉻。60年代中期,美國(guó)的布朗Brown和Tomaszewski提出了微孔鉻工藝。在光亮鎳底層中夾帶微粒,形成緞面鎳,鍍鉻時(shí)成為微孔鉻[12]。另一文獻(xiàn)認(rèn)為,微孔鉻是OXY公司的udylite公司開(kāi)發(fā)的,實(shí)質(zhì)上是在鎳封閉鍍層上鍍常規(guī)鉻[8]。

      15)稀土鍍鉻。1967年美國(guó)W.Romanowski等在鍍鉻溶液中使用鑭、釹和鐠的氟化物及氟的絡(luò)合物,取得專(zhuān)利 USP3334033[13]。稀土鍍鉻工藝還有待于進(jìn)一步完善[7,14]。

      16)鍍黑鉻。1968年日本的高橋正次即提出在黃銅、鋼、鐵及鉻等金屬表面上沉積耐蝕耐熱耐磨的黑鉻鍍層,其溶液主要是鉻酸、三價(jià)鉻、硝酸鹽、氟化物和硼酸[15]。

      17)甲酸鹽三價(jià)鉻鍍鉻。1973年英國(guó)的AIbright﹠Milson公司研究出來(lái),并于1975年推出Alecra-3 三價(jià)鉻電鍍工藝,即 Alecra-3000[14]。

      18)氯化物三價(jià)鉻鍍鉻。盡管很早有人便開(kāi)始了三價(jià)鉻鍍鉻工作的研究,但是直到1974年英國(guó)Albright﹠Willson公司才推出Alecra-3三價(jià)鉻電鍍工藝,并于1975年申請(qǐng)了專(zhuān)利,這一研究才獲得成功,三價(jià)鉻鍍鉻進(jìn)入實(shí)用階段[14]。

      19)雙層鍍鉻。1974年Ludwig從提高鉻層抗腐蝕性著手,提出第一層從高溫鍍液中獲得比較軟、無(wú)孔無(wú)裂紋的鉻層,其δ為5~8μm,第二層用微裂紋鍍鉻溶液,微裂紋鍍鉻層δ約為45μm。為了達(dá)到既耐蝕又耐磨的要求,可以先鍍?nèi)榘足t,然后鍍硬鉻的雙層鍍鉻工藝[11](機(jī)械工業(yè)出版社1982年版《現(xiàn)代電鍍》第146頁(yè)介紹,1959年就已經(jīng)引進(jìn)了雙層鍍鉻)。

      20)鍍鉻機(jī)理。1979年美國(guó)科學(xué)家霍爾(J.P.Hoare)提出金屬鉻電沉積的硫酸根單端封閉機(jī)理[5]。其核心是氫硫酸根負(fù)離子通過(guò)氫鍵保護(hù)三鉻酸根的一端,裸露另一端。

      21)硫酸鹽三價(jià)鉻鍍鉻。1981年英國(guó)W.Caning開(kāi)發(fā)了硫酸鹽三價(jià)鉻鍍鉻工藝,采用離子膜隔離的雙槽電鍍[16]。

      22)無(wú)氟高效鍍鉻添加劑。1985年美國(guó)M&T公司Atotech的肯紐比(Ken Newby)博士推出了不含氟化物的HEEF-25工藝,電流效率可達(dá)25%[14]。

      23)高硬度鍍鉻。誕生于1985年,鍍液中含有甲酸、乙酸等有機(jī)酸,鍍層中含有質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2% ~3%的碳,實(shí)際上是Cr-C合金鍍層。不僅硬度高還有一定的潤(rùn)滑性能,耐磨性也很好。是美國(guó)安美特公司推出的[5]。

      2 電鍍鎳及其合金

      1)電鑄鎳。1842年德國(guó)的包特格(R.Bottger)教授發(fā)明了電鑄鎳[17]。采用硫酸鎳銨和氯化鎳銨組成的溶液,在簡(jiǎn)單金屬離子溶液中即能獲得致密的鍍層。

      2)鍍鎳。1843年德國(guó)的包特格(R.Bottger)首先用硫酸鎳銨溶液進(jìn)行鍍鎳。這種鍍液含有硫酸鎳和硫酸銨,是后來(lái)的鎳復(fù)鹽溶液的開(kāi)端[14]。

      3)鍍鎳工業(yè)化應(yīng)用。1866年美國(guó)人亞當(dāng)斯(I.Adams)博士用硫酸鎳銨的溶液電鍍了煤氣噴燈嘴,是第一位使鍍鎳工業(yè)化的人,并取得第一個(gè)美國(guó)鍍鎳專(zhuān)利[18]。

      4)鍍鎳專(zhuān)利。1869年第一個(gè)鍍鎳專(zhuān)利在英國(guó)出現(xiàn),發(fā)明者亞當(dāng)斯(I.Adams)博士,采用中性純硫酸鎳銨或氯化鎳銨溶液及可溶性陽(yáng)極,成為現(xiàn)代應(yīng)用的鍍鎳溶液的雛形[14]。

      5)鍍鎳溶液添加硼酸。1878年韋斯頓(Weston)在鍍鎳溶液中添加了硼酸并取得專(zhuān)利,遺憾的是韋斯頓的發(fā)明未能引起重視,1900年以前采用的依然是雙鎳鹽硫酸鎳銨鍍液[14]。

      6)電鍍鎳-鉻合金。1894年美國(guó)普萊斯特(Placet)和邦尼特(Bonnet)獲得電鍍鎳-鉻合金專(zhuān)利,應(yīng)用的是含有硫酸、磷酸、草酸和氟硼酸中任何一種酸與硫酸鉻和硫酸鎳的混合溶液,主鹽是硫酸鉻和硫酸鎳[19-20]。但在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),有關(guān)Ni-Cr合金的報(bào)道很少[21]。

      7)不含銨鹽的高溫鍍鎳。1899年,古格(M.Kugel)發(fā)明了不含銨鹽的高溫鍍鎳(90℃),其成分為硫酸鎳、硫酸鎂各 100g/L[2]。

      8)氟硼酸鍍鎳。1900年左右發(fā)展了氟硼酸鍍液[4]。滿(mǎn)足了電鑄時(shí)要求鎳層延展性好、應(yīng)力低的需要。

      9)鍍鎳溶液添加氯化物。1906年Bancroft發(fā)現(xiàn)了添加氯化物可以改善陽(yáng)極的溶解性[18]。

      10)光亮鍍鎳。1908年美國(guó)芝加哥默克(Meaker)公司的化學(xué)家布勞德(E.C.Broad)首先獲得了光亮鍍鎳的專(zhuān)利,采用了1,5-萘二磺酸和鋅鹽[4]。

      11)氟硼酸鹽鍍鎳。1908年發(fā)現(xiàn)了適用于電鑄的氟硼酸鹽鍍鎳工藝[22]。

      12)光亮鍍鎳。1912年英國(guó)的Elkingtons工廠(chǎng)采用鎘鹽做為光亮劑,這是最早使用的鍍鎳無(wú)機(jī)鹽光亮劑,如今還應(yīng)用于滾鍍鎳生產(chǎn)[9]。

      13)瓦特鍍鎳液(Watts)。1915年美國(guó)威斯康辛大學(xué)教授瓦特(O.P.Watts)發(fā)表了有名的高速鍍鎳論文,次年又發(fā)表了改進(jìn)配方,奠定了現(xiàn)代鍍鎳基礎(chǔ)。這種鍍液成功的關(guān)鍵是采用了具有良好緩沖作用的硼酸,使原來(lái)電流密度只能用0.5A/dm2提高到5A/dm2,此工藝一直沿用至今[4]。

      14)光亮鍍鎳。1927年,斯切洛特(Schlotter)開(kāi)始使用萘三磺酸,是最早使用的有機(jī)光亮劑,但鍍層達(dá)不到全光亮[23]。

      15)硫酸鹽鍍黑鎳。1927年由巴勞(Barrows)提出[23],溶液主要由硫酸鎳、硫酸鋅、硫酸銨、硫氰酸銨及硼酸組成。但是工藝性能不夠理想,直至20世紀(jì)30年代才進(jìn)入工業(yè)實(shí)用階段[24]。

      16)鈷鹽光亮鍍鎳。1936年美國(guó)韋斯伯格(Weisberg)獲得了添加鈷鹽和甲酸鹽的專(zhuān)利USP2026718[25]。第一個(gè)工業(yè)化應(yīng)用的光亮鍍鎳體系是美國(guó)的韋斯伯格-斯?jié)?Weisberg-Stoddard)槽液,含有鈷、甲醛、氨磺酸和其它添加劑,鍍層中w(鈷)為1% ~5%[2]。

      17)氨基磺酸鍍鎳。1938年開(kāi)比(Cambi)和皮奧特里(Piontelli)專(zhuān)利提出氨基磺酸鹽鍍鎳槽液,鍍層具有低應(yīng)力、高韌性。1943年卡伯萊(M.E.Cupery)申請(qǐng)美國(guó)專(zhuān)利USP2318592,1949年才真正在工業(yè)上使用[26],巴里特(Barrett)首先用于電鑄版生產(chǎn)。

      18)鍍黑鎳。哈利斯(Harris)[15]在1939年就論述了多種金屬著色工藝,并敘述了一種由鎳和鋅的硫氰酸鹽組成的硫化物型鍍黑鎳溶液。但是以后的10年內(nèi)該工藝進(jìn)展緩慢。1972年,巴勞(Barrows)[15]首先提出在硫酸鹽溶液中電鍍黑鎳,成為后來(lái)應(yīng)用最廣的鍍黑鎳溶液,其它氨基磺酸鹽溶液、氯化物溶液、酒石酸鹽溶液等應(yīng)用不夠廣泛。

      19)鍍鎳光亮劑分子結(jié)構(gòu)。1940年H.Brown首先指出,第一類(lèi)光亮劑和第二類(lèi)光亮劑分子結(jié)構(gòu)的基本特征是分子中含有不飽和基團(tuán)[4]。

      20)光亮鍍鎳溶液添加十二烷基硫酸鈉。1941年美國(guó)McGean化學(xué)公司獲得了用十二烷基硫酸鈉做防針孔劑的專(zhuān)利[4]。

      21)勃倫納方法電鍍鎳-磷合金。1946年布倫納(A.Brenner)發(fā)明了鎳-磷合金電鍍法[19],到目前仍然在使用,亞磷酸作為鍍層中磷的來(lái)源。

      22)雙層鎳工藝。1947年英國(guó)哈肖(Harshaw)首先開(kāi)發(fā)了雙層鎳工藝,到20世紀(jì)60年代末已趨于成熟[2]。(另一文獻(xiàn)介紹,1950年美國(guó)哈夏諾公司[5]首先開(kāi)發(fā)了雙層鎳工藝,即 Cu/半亮 Ni/亮Ni/Cr。)

      23)電鍍磁盤(pán)。電鍍磁盤(pán)是A.Brenner于1947年開(kāi)始的。1962年日本NTT公司首先電鍍Ni-Co合金鍍層于磁盤(pán)[27]。

      24)雙層鍍鎳工藝(Dulex Nickel)。1950年英國(guó)哈肖首先開(kāi)發(fā)了雙層鍍鎳工藝,在普通鎳層上再鍍一層光亮鎳,利用雙層鎳之間的電位差,在不增加鍍層總厚度的情況下,大大提高了鍍層的防腐蝕性能[2]。另一文獻(xiàn)認(rèn)為,20世紀(jì)50年代后期,美國(guó)Harshow化學(xué)公司開(kāi)發(fā)了無(wú)硫半光亮鎳,加含硫的光亮鎳的雙層鍍鎳體系[8]。

      25)鎳-磷合金的電沉積工藝。1950年由美國(guó)電化學(xué)家布倫納(Brenner)等報(bào)道[28]。

      26)三層鎳工藝。20世紀(jì)60年代美國(guó)樂(lè)思國(guó)際化學(xué)公司開(kāi)發(fā)了三層鎳工藝,它是在雙層鎳之間又加一層極薄的高硫鎳,又叫沖擊鎳[29],進(jìn)一步提高了鍍層的抗腐蝕能力。雙層鎳和三層鎳工藝是近代鍍鎳技術(shù)發(fā)展史上的又一重要里程碑。

      27)Ni-P合金電沉積機(jī)理。1963年由布倫納(Brenner)提出[12]。

      28)鎳封閉。含有不導(dǎo)電微粒的光亮鎳也稱(chēng)緞狀鎳,是荷蘭的雷塞處公司N.V.Research開(kāi)發(fā)的,稱(chēng)為鎳封法(nickel seal)。美國(guó)的由地萊特(Udylite)公司開(kāi)發(fā)的,稱(chēng)為丟耳-鎳法(Dur-Ni),現(xiàn)在通稱(chēng)為鎳封。鎳封閉是20世紀(jì)60年代初期在西歐和美國(guó)幾乎同時(shí)開(kāi)發(fā)的一種復(fù)合材料鍍層,它是將SiO2等固體微粒與鎳共沉積而形成的[23]。

      29)緞面鎳。又稱(chēng)緞狀鎳、沙鎳(Satin nikel)、麻面鎳、水霧鎳或沙霧鎳。20世紀(jì)60年代初,美國(guó)由地萊特(Udylite)公司和德國(guó)亨克與塞公司(Henkel﹠Cie)發(fā)明了用電鍍法獲得緞面鎳鍍層[23]。

      30)高應(yīng)力鎳。1965年法國(guó)雷諾(Renault)汽車(chē)廠(chǎng)首先發(fā)展高應(yīng)力鎳,1969年美國(guó)哈肖(Harshaw)化學(xué)公司把這種工藝定名為PNS(post nickel strike)法,在日本和我國(guó)都稱(chēng)為高應(yīng)力鎳法[23]。高應(yīng)力鎳可以在小槽內(nèi)用簡(jiǎn)單的設(shè)備生產(chǎn),而且電鍍時(shí)間很短就可以達(dá)到目的。

      31)光亮鎳-鐵合金。1971年美國(guó)樂(lè)思(OXY Udylite)金屬工業(yè)公司的狄克·克勞斯(R.J.Clauss)和羅伯特·特里曼(R.A.Tremmel)首次研究成功了光亮鎳-鐵合金工藝,發(fā)表光亮鎳-鐵合金論文并投入生產(chǎn)。該工藝把鍍鎳溶液中的有害鐵雜質(zhì)變?yōu)楹辖疱儗又械挠杏贸煞?,可以取代光亮鍍鎳,轟動(dòng)了國(guó)際電鍍界,獲得1973年美國(guó)金屬學(xué)會(huì)“表面涂飾獎(jiǎng)”,并贊揚(yáng)該工藝是以往十年中最重要的成果[2]。

      32)硫酸鹽鍍鋅-鎳合金。1982年前后出現(xiàn)了用于鋼板連續(xù)電鍍的硫酸鹽工藝[30]。

      33)次磷酸鈉電鍍鎳-磷合金。2004年我國(guó)沈陽(yáng)理工大學(xué)張春麗和周琦提出。比亞磷酸型鍍液有更好的光亮度、更快的鍍速及更高的鍍層硬度[31]。

      3 電鍍錫及其合金

      1)熱鍍錫板。在1810年國(guó)外就開(kāi)始使用熱浸鍍錫板制造食品儲(chǔ)藏容器[32]。有著不可取代的地位。

      2)錫酸鹽鍍錫。1843年 Morewood和羅杰斯(Rogers)取得了英國(guó)專(zhuān)利,但是所用錫鹽是氯化亞錫,還含有焦磷酸鈉、氰化鉀和苛性鈉[33]。

      3)堿性錫酸鹽鍍錫。1908年Tnirot取得了第一個(gè)美國(guó)專(zhuān)利,不過(guò)目的不是用來(lái)得到鍍錫層,而是用電解法回收錫金屬[34]。

      4)氰化物電鍍錫-鋅合金。早在1915年就有了氰化物體系電鍍錫-鋅合金的專(zhuān)利[5]。

      5)鍍錫鋼板。鍍錫鋼板的生產(chǎn)開(kāi)始于1917年[32],比熱鍍錫板的生產(chǎn)晚102年。

      6)錫-鎳合金。錫-鎳合金的最早報(bào)道是在1935年,蒙克(R.G.Monk)和依林汗(H.J.T.Ellingham)[35]成功地電鍍出錫-鎳合金,從錫酸鹽鍍液中加入鎳氰酸鉀成為鍍液,得到錫-鎳合金鍍層,但不能在生產(chǎn)中應(yīng)用。工業(yè)上適用的鍍液是在1951年國(guó)際錫研究所首先開(kāi)發(fā)的。由這種工藝所得鍍層是脆性的、淡紅色、并不完全光亮,不適合做裝飾鍍層。

      7)硫酸鹽酸性鍍錫。1936年Schilotter發(fā)明了酸性光亮鍍錫電解液,首先在技術(shù)上獲得成功,但槽液的工作穩(wěn)定性較難保持[36]。

      8)硫酸鹽酸性鍍錫。1937年Nachtman創(chuàng)造了以甲酚磺酸、β-萘酚和動(dòng)物膠為添加劑的硫酸鹽鍍錫,用于鋼帶連續(xù)鍍錫,這一工藝一直沿用至今[37]。這是目前使用的無(wú)光亮鍍層的標(biāo)準(zhǔn)電解液。

      9)銅和黃銅上浸錫。1939年沙利文(Sullivan)和Pavlish獲得在銅和黃銅上浸錫的專(zhuān)利,溶液由氯化錫、氰化鈉和氫氧化鈉組成[38]。

      20)甲基磺酸鹽用于電鍍。甲基磺酸用于電鍍的最早研究是在1940年,直到1980年才開(kāi)始在工業(yè)上應(yīng)用。甲基磺酸在鍍槽中的應(yīng)用是從錫和錫-鉛合金電鍍開(kāi)始的[39]。早期,甲基磺酸鹽的合成成本比較高,導(dǎo)致電鍍成本也較高。在無(wú)氰電鍍中,甲烷磺酸是理想的光亮劑和整平劑。

      21)氯化亞錫浸錫。1942年布拉德利(Bradley)提出用氯化亞錫的鹽酸溶液和硫脲的浸錫專(zhuān)利。鍍液中不含還原劑,當(dāng)基體表面被鍍層金屬覆蓋后,反應(yīng)會(huì)立即停止,只能在有限的幾種材料上進(jìn)行,而且鍍層 δ僅為0.5μm左右,很難滿(mǎn)足實(shí)際要求[9]。

      22)鹵素法電鍍錫。1942年杜邦公司應(yīng)Weirton鋼鐵公司的要求,開(kāi)發(fā)了鹵素法電鍍錫生產(chǎn)方法,其電流密度范圍廣,可實(shí)現(xiàn)帶鋼的高速連續(xù)電鍍錫。鹵素法又稱(chēng)哈羅根法,鹵素法在國(guó)內(nèi)外電鍍錫行業(yè)應(yīng)用最為廣泛,而堿性電鍍錫基本上很少采用[40]。

      23)氟化物酸性鍍錫-鎳合金。1951年國(guó)際錫研究所帕金森(N.Parkinson)提出了酸性氟化物鍍液,獲得了65%錫-35%鎳的合金[23]。這是最早應(yīng)用的錫-鎳合金鍍液,此后電鍍錫-鎳合金才開(kāi)始應(yīng)用于生產(chǎn)。

      24)錫-鈷合金電鍍。1951年Cuthbertson最先鍍出Sn-Co合金鍍層,但是直到20世紀(jì)70年代初還沒(méi)有獲得生產(chǎn)應(yīng)用[41]。

      25)焦磷酸鹽鍍錫-鈷合金。1957年拉馬提出最早的焦磷酸鹽鍍錫-鈷合金鍍液[20]。

      26)錫-鋅合金鍍液。1975年,日本 DIPSOL公司在首次提出的高耐蝕中性錫-鋅合金鍍液中,采用了氨水。這種鍍液所鍍得的錫-鋅合金層防腐蝕效果高、焊接性能強(qiáng)、延展性好[42]。

      27)焦磷酸鹽鍍錫-鎳合金。1978年,依若摩托(Enomoto)和那卡伽娃(Nakagawa),在焦磷酸鹽溶液中獲得w(錫)約為75%的錫-鎳合金。這種錫-鎳合金鍍層具有結(jié)晶細(xì)密、硬度高、極好的耐磨性和抗腐蝕性能,優(yōu)良的防變色性,像鉻鍍層一樣[43]。

      28)焦磷酸鹽鍍槍黑色錫-鎳合金。1983年日本專(zhuān)利昭58-38518提出,鍍液由焦磷酸鹽、鎳鹽、亞錫鹽、含硫氨基酸、羥基羧酸和含氨化合物。1984年我國(guó)劉昌平譯述為中文[44]。

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