泰克在2013英特爾信息技術(shù)峰會上展示完整靈活的高速串行信號測試解決方案

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泰克在2013英特爾信息技術(shù)峰會上展示完整靈活的高速串行信號測試解決方案

泰克公司宣布，在4月10～11日于北京中國國家會議中心舉辦的2013英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上展示業(yè)界最完整、最靈活的高速串行信號測試解決方案，為高速數(shù)據(jù)設(shè)計人員解決USB 3.0、PCIe Gen3/4、SATA等高速串行信號測試帶來的挑戰(zhàn)，并大幅縮短測試和調(diào)試時間。

泰克亞太區(qū)市場總監(jiān)王中元表示：“作為英特爾的長期合作伙伴，泰克多年來一直是IDF的重要參展商之一。我們很高興能在IDF這個平臺上展示泰克公司的最先進、最完整的高速串行信號測試解決方案?！?/p>

據(jù)悉，Superspeed USB是本屆IDF的重要主題之一。泰克將展示其先進、完整的USB3.0測試解決方案和咨詢服務(wù)?！耙荒昵澳銓SB 3.0或許仍停留在概念階段，但現(xiàn)在USB 3.0是真正的來了?！蓖踔性f，“隨著USB 3.0技術(shù)不斷地成熟，價格逐步下調(diào)，USB 3.0已逐漸占據(jù)存儲主流市場，關(guān)注度也急速上升。”