英飛凌最新推出的“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡化強(qiáng)健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過程

全球領(lǐng)先的支付應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案制造商英飛凌科技股份公司推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新的“帶線圈的模塊”封裝集安全芯片和天線于一身，可與塑料支付卡中嵌入的天線實(shí)現(xiàn)射頻（RF）連接。在卡天線與模塊之間采用射頻鏈路而不是常見的機(jī)械電氣連接，不僅能改善支付卡的強(qiáng)健性，而且簡化了支付卡的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程，使之比傳統(tǒng)技術(shù)的生產(chǎn)效率更高，速度最多提高4倍。

卡主的個人資料被保存在雙界面卡的安全芯片中并可在支付交易中上傳。雙界面卡還具備一個卡天線，可與收銀臺的讀卡器進(jìn)行非接觸式通信。常規(guī)支付卡生產(chǎn)工藝是以諸如焊接或?qū)щ姼嗟葯C(jī)械電氣方式 將芯片模塊連接至卡天線。這種方法非常復(fù)雜，并且往往要求針對芯片模塊單獨(dú)調(diào)整天線設(shè)計(jì)。

“帶線圈的模塊”技術(shù)簡化了這個流程。集成在芯片模塊背面的天線可利用感應(yīng)耦合技術(shù)如射頻連接，將數(shù)據(jù)發(fā)送至卡天線。采用這種技術(shù)的支付卡更加強(qiáng)健，因?yàn)樾酒K與卡天線不再以容易受到機(jī)械應(yīng)力損壞的方式實(shí)現(xiàn)連接。較之于常規(guī)雙界面模塊，采用這種方法，支付卡制造商可以更快速、更經(jīng)濟(jì)劃算地將"帶線圈的模塊"芯片模塊嵌入支付卡中。此外，他們可以使用配備了設(shè)計(jì)參數(shù)同樣是由英飛凌開發(fā)的通用卡天線的與英飛凌芯片/模塊組合，降低雙界面卡生產(chǎn)過程的復(fù)雜度。

“帶線圈的模塊”封裝技術(shù)能帶給支付卡制造商以下益處：1）簡化生產(chǎn)過程，提高產(chǎn)量，從而降低生產(chǎn)成本；2）可利用現(xiàn)有的接觸式芯片卡生產(chǎn)設(shè)備來生產(chǎn)雙界面卡，從而無需額外投資；3）以往的生產(chǎn)方法要求根據(jù)芯片來相應(yīng)地調(diào)整卡天線設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，每一個英飛凌"帶線圈的模塊"芯片/模塊組合都采用了相同類型的卡天線。這有助于支付卡制造商降低設(shè)計(jì)和測試成本，同時簡化庫存管理；4）借助感應(yīng)耦合技術(shù)，將芯片模塊植入支付卡的速度比常規(guī)生產(chǎn)工藝加快了4倍。

雖然英飛凌的“帶線圈的模塊”芯片封裝的初衷是面向銀行卡和信用卡，但它也適用于其他類型的雙界面智能卡如電子門禁、公共交通票務(wù)和電子身份證件等。