美超微(R)為服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案推出新技術(shù)

支持Intel Xeon E5-2600 v2/1600 v2系列處理器

新的計(jì)算架構(gòu)增加了性能、密度、I/O帶寬和能效，以最大化架構(gòu)成本節(jié)約

舊金山2013年9月11日/美通社/--高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super M icro Computer,Inc.)(NASDAQ:SMCI)本周在舊金山舉行的2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì) (IDF13)上推出了新的服務(wù)器和存儲(chǔ)技術(shù)，能支持新的Intel Xeon E5-2600/1600 v2系列處理器（先前稱為Ivy Bridge）。充分利用了英特爾最新處理器技術(shù)的新產(chǎn)品包括FatTwinTM、新Tw inProTM系統(tǒng)、12Gb/s SAS3解決方案、SuperBlade、Xeon PhiTM協(xié)處理器解決方案、超級(jí)存儲(chǔ)(SuperStorage)、超級(jí)工作站(SuperWorkstations)和嵌入式產(chǎn)品。另外，美超微的雙處理器(DP)、單處理器(UP)主板和最佳機(jī)箱服務(wù)器Building Block Solutions提供更多選擇和靈活性，用于構(gòu)建完美的最佳計(jì)算解決方案。美超微新的更高效系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合英特爾最新處理器，使性能比上一代解決方案改進(jìn)了40%。通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的美超微 BIOS 3.0閃速更新，現(xiàn)有解決方案還為新處理器的更新提供了一種簡(jiǎn)易方法。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示：“美超微再一次通過(guò)最佳最創(chuàng)新的綠色計(jì)算解決方案引領(lǐng)業(yè)界。這些解決方案能為英特爾的新Ivy Bridge處理器提供支持。我們?cè)贔atTw in、TwinPro2和 SAS3 12Gb/s解決方案上的架構(gòu)改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了最高的計(jì)算性能和能源效率，具有最高的PCI-E、內(nèi)存和存儲(chǔ)I/O帶寬，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的每瓦每美元每平方英尺性能。我們的新服務(wù)器、存儲(chǔ)和工作站解決方案結(jié)合全球的充分整合與支持服務(wù)，能幫助機(jī)構(gòu)在擴(kuò)大業(yè)務(wù)時(shí)最小化總體擁有成本(TCO)和最大化投資回報(bào)(ROI)?！?/p>

英特爾數(shù)據(jù)中心營(yíng)銷部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理夏農(nóng)-鮑林 (Shannon Poulin)說(shuō)：“憑借英特爾22nm三柵晶體管技術(shù)，英特爾的Xeon E5-2600/1600 v2系列處理器通過(guò)更強(qiáng)密度和功能整合將性能和效率推到新的水平。英特爾與美超微等伙伴密切合作，確保他們最新的計(jì)算解決方案能提供更高性能、效率和核心數(shù)，更低能耗以及安全性和PCI-E加速等更多功能。有了美超微快速擴(kuò)大的產(chǎn)品線和全球業(yè)務(wù)，我們整合的技術(shù)創(chuàng)新能更快上市，幫助實(shí)現(xiàn)一個(gè)更綠色、更安全的計(jì)算環(huán)境。”

美超微將在2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)展示其新的服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案，包括最近發(fā)布的超高密度6U 112節(jié)點(diǎn)M icroBlade。M icroBlade具有超低功率八核IntelAtomTMC2000處理器（之前稱為Avoton）。該創(chuàng)新的新型微服務(wù)器架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了具有成本效益的、環(huán)保的可擴(kuò)展性。