高性能芯片平臺走入性價(jià)比優(yōu)化期

本刊記者 | 魯義軒

繼MT6575之后，今年聯(lián)發(fā)科針對中高端市場發(fā)布的MT6577處理平臺將高端智能手機(jī)價(jià)格水平拉低至兩千元以下，引發(fā)了國內(nèi)多品牌都瞄向高端智能手機(jī)的市場，也成為了促成上半年國產(chǎn)力量突圍的一個不可忽視的幕后力量。

就在近日，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報(bào)告指出，今年上半年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的銷售金額達(dá)55億美元，較去年增長61%。同時，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨快速增長，上半年排名由此前統(tǒng)計(jì)的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德州儀器，僅列于高通和三星之后。

這一消息的公布，無疑將主打智能終端芯片平臺性價(jià)比的聯(lián)發(fā)科技再次推向了市場風(fēng)向潮的前沿。

高性能可以不高端

上述的種種，都表明聯(lián)發(fā)科技的“遲跑”策略沒有影響其在智能手機(jī)上的發(fā)展速度。在日前的北京國際通信展上，聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正與記者提到高端智能手機(jī)發(fā)展時笑言：“高端或低端以往是從價(jià)格來判斷的，而在高性能芯片平臺技術(shù)成熟、成本日趨合理的當(dāng)前，說高端手機(jī)不如說高性能手機(jī)更為準(zhǔn)確。”

在業(yè)內(nèi)人士看來，今年上半年三星、HTC、索尼等國際大品牌都發(fā)布了最新的旗艦手機(jī)，占據(jù)了一線城市的高端機(jī)主要市場，但同時，上半年國產(chǎn)手機(jī)的異軍突起也顯得尤其亮眼。

被廣泛看好并應(yīng)用于金立、夏新等眾多國內(nèi)手機(jī)品牌最新款智能手機(jī)中的MT6577除了采用雙核芯片設(shè)計(jì)，同時也沿用了聯(lián)發(fā)科一貫的策略，主打性價(jià)比路線，不高于2000元的高性能、大屏、雙核智能終端一度成為很多地區(qū)市場的緊缺款，而對于MT6577的上市是否會帶動整個雙核手機(jī)的價(jià)格朝一個更低的方向發(fā)展，呂向正表示，除了價(jià)格會體現(xiàn)在2000元以下，高性能、多媒體等特點(diǎn)也將是其雙核手機(jī)平臺的主打牌。

TD-LTE芯片強(qiáng)調(diào)適配性

此前不久，中國移動啟動了3.47萬部TD-LTE終端招標(biāo)，涵蓋數(shù)據(jù)卡、MiFi、CPE等終端。而中國移動負(fù)責(zé)人9月底更表示將在第四季度啟動更大規(guī)模的終端采購，以應(yīng)付大范圍試驗(yàn)網(wǎng)的終端測試需要。

在6月份的亞洲移動通信博覽會上，中國移動的展臺已展出了包括聯(lián)發(fā)科技TD-LTE樣機(jī)在內(nèi)的眾多TDLTE終端設(shè)備。據(jù)呂向正表示，聯(lián)發(fā)科技早已布局了TD-LTE，一直配合中國移動和工信部進(jìn)行TD-LTE終端研究和測試。目前，聯(lián)發(fā)科技正在通過雙通手機(jī)與便攜式熱點(diǎn)的原型進(jìn)行測試，有望通過這些測試加快TD-LTE解決方案的優(yōu)化與普及。而其針對TD-LTE設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片平臺也將于2013年正式推出。