2012年LED Fab設(shè)備支出將下降18%

據(jù)SEMI最新的光電/LED全球晶圓廠數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，繼2011年的設(shè)備支出猛增36%之后，2012年全球LED制造設(shè)備支出預(yù)計(jì)下降18%，而制造能力有望達(dá)到200萬(wàn)片（以每月4寸計(jì)），較2011年增長(zhǎng)27%。

受中國(guó)政府鼓勵(lì)及經(jīng)濟(jì)發(fā)展投資的刺激，電視背光應(yīng)用中的高亮度發(fā)光二極管(HB-LED) 在過去數(shù)年內(nèi)推動(dòng)產(chǎn)能迅速擴(kuò)張。但2012年全球MOCVD 設(shè)備采購(gòu)方面40%的降幅將使LED設(shè)備總體支出五年多以來(lái)首次出現(xiàn)下滑。然而，隨著制造商對(duì)生產(chǎn)線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)，對(duì)于非MOCVD設(shè)備，特別是光刻、蝕刻、測(cè)試及封裝設(shè)備支出將于2012年出現(xiàn)增長(zhǎng)。

盡管在固態(tài)照明方面，HB-LED的需求仍繼續(xù)增長(zhǎng)，但液晶顯示器(LCD) 電視背光裝置中所應(yīng)用的HB-LED（占HB-LED總市場(chǎng)約40%）未能在2011年達(dá)到增長(zhǎng)的預(yù)期水平。電視銷售總額低于增長(zhǎng)目標(biāo)，作為L(zhǎng)CD電視銷售總額組成部分的LED背光應(yīng)用設(shè)備的市場(chǎng)滲透未能達(dá)到眾多專家預(yù)期的水平。據(jù)多方預(yù)測(cè)，固態(tài)照明領(lǐng)域所用的LED（目前總計(jì)價(jià)值約25億美元）可能會(huì)在2020年突破300億美元。

SEMI全球高級(jí)副總裁Tom Morrow表示：像其他微電子行業(yè)一樣，LED制造能力和技術(shù)投資情況每年有所變化，但仍可與關(guān)鍵應(yīng)用所驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期需求保持一致；在LED方面，主要是固態(tài)照明。因采用較大晶圓、自動(dòng)化及專用設(shè)備（專為提升LED產(chǎn)能而設(shè)計(jì)的專用設(shè)備），未來(lái)的設(shè)備及資本支出將促成LED的成本削減。

區(qū)域性設(shè)備支出顯示，中國(guó)大陸將于2012年繼續(xù)以7.19億美元處于領(lǐng)先地位，其次是臺(tái)灣地區(qū)（3.21億美元），日本（3億美元）及韓國(guó)（2.6億美元）。在產(chǎn)能上，臺(tái)灣地區(qū)仍保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，占全世界LED產(chǎn)能的25%，其次是中國(guó)大陸（占全世界產(chǎn)能的22%）。在新產(chǎn)能方面，2011年SEMI記錄下29個(gè)新的LED生產(chǎn)廠家。而2012年，SEMI預(yù)測(cè)會(huì)有16個(gè)新廠投入生產(chǎn)。

在LED市場(chǎng)的尾端方面，SEMI和TechSearch Inc.的最新全球半導(dǎo)體包裝材料展望顯示，LED支架發(fā)貨量呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。繼2010年增長(zhǎng)69%之后，LED支架發(fā)貨量預(yù)計(jì)于2011年再增長(zhǎng)10%。而2012年，預(yù)計(jì)發(fā)貨量達(dá)到近830億套。此數(shù)據(jù)基于16家支架供應(yīng)商的發(fā)貨報(bào)告。

SEMI光電/LED制造預(yù)測(cè)（Opto/LED Fab Forecast）是以全球范圍內(nèi)逾250項(xiàng)光電/LED制造活動(dòng)為基礎(chǔ)的，包括有關(guān)生產(chǎn)建造和設(shè)備支出、關(guān)鍵指標(biāo)日期、產(chǎn)能及發(fā)展計(jì)劃等詳細(xì)信息。