曹志峰,王永東
(1.福建醫(yī)科大學 基礎醫(yī)學院 數(shù)理與計算機教學部,福州350004;
2.HANDLING SYSTEM MAINTENANCE GROUP HENRICO,VIRGINIA)
XYZ半導體技術公司擁有800,000平方英尺的半導體制造工廠,具有圓晶片,內存組件裝配和測試等生產能力.它的自動化物流系統(tǒng)的管理成員主要由技師、高級技師和工程師組成.該系統(tǒng)人力資源成本大,對其人力資源的利用率做出評價顯得非常重要[1].我們通過模擬、分析系統(tǒng)對自動化物流系統(tǒng)管理的工作日程表做出測試和評價,幫助管理人員做出有力的決策[2].以下是我們著重研究的問題:
(1)管理組需要多少技師、高級技師和工程師.
(2)技師、高級技師和工程師是否需要進一步培訓.
(3)不同的工作日程表中人力資源的利用率.
采用Process Model[3]軟件建立模型,它是一個動態(tài)工具,可以處理簡單泊松分布、指數(shù)分布以及一些復雜的問題.對模型的要求設定為:研發(fā)不能超過五個星期的時間,投入實際的檢測周期不能超過兩周,按照實際要求進行修改或調整在兩周內可完成,模型具備可擴展能力.系統(tǒng)模型做了以下假設:系統(tǒng)的修復時間按照三角分布,一個維護人員一次修復一個錯誤,所有的技師,高級技師,工程師水平相同,并且人員數(shù)量穩(wěn)定,整個自動化物流系統(tǒng)工作條件穩(wěn)定且工廠的生產穩(wěn)定.
收集的數(shù)據有:技術人員的每小時工資,各類型錯誤所占的百分比,維修時間和維修時間分布,標準人力資源利用率.模擬運行時首先確定初始化周期的長度,每次運行的重復次數(shù),對每次的運行結果采用統(tǒng)計分析對比.在早期的維護中檢測模型是否能靈活地發(fā)展,是否能很好地表達出結論.并設計驗證實驗,不斷改變條件調整模擬系統(tǒng),生成的分析報告.記錄下整個模型開發(fā)過程、每個執(zhí)行步驟,注意哪些變化引起結果的變化,有助于將來修改模型,理解模擬系統(tǒng)的理念和使用.
在半導體工廠中自動化物流系統(tǒng)可靈活地處理貯存、搬運等環(huán)節(jié).生產中圓晶片有上千道搬運作業(yè)程序,整個傳送路程超過十英里,要確保昂貴的加工工具的使用率,對傳送過程的準確性的要求很高.
自動化物流系統(tǒng)由Aero Trak系統(tǒng)和Turbo Stockers系統(tǒng)構成.激光粒子計數(shù)器(Aero Trak)傳輸系統(tǒng)(簡稱AT)是頂部單軌系統(tǒng),是當今最靈活的、具有人工智能晶片傳輸系統(tǒng),該系統(tǒng)能保證圓晶片送到準確的位置.Turbo Stockers系統(tǒng)(簡稱TROB)結合了最新一代先進的清潔機器人、具有軟件系統(tǒng)和運動系統(tǒng),具有高容量的貯存和模塊化設計,適應于當今的200mm和300mm的晶片生產.物流系統(tǒng)(簡稱MCS)主要負責管理工作日程表和傳輸系統(tǒng),以及生產中的貯存和搬運環(huán)境,它通過跟蹤材料的運動來控制人員、運送設備和自動化識別系統(tǒng)來實現(xiàn)管理.
自動化物流系統(tǒng)隨時都有可能出錯,如:結點、站點、運載工具、機器人都可能出錯.自動化物流系統(tǒng)由四個技師、8個高級技師和2個工程師組成.技師負責AT系統(tǒng)的錯誤,高級技師負責TRBO系統(tǒng)的錯誤,工程師負責MCS系統(tǒng)的錯誤,以及系統(tǒng)升級和周報表和工作會議.該公司的自動化物流系統(tǒng)工作日程表為24×7h,共有四種工作表.
表1 自動化物流系統(tǒng)工作日程表
D1、D2表是白天的工作表,上班時間從上午7:00至下午7:20.N1、N2表是夜班工作表,上班時間從下午7:00至第二天上午7:20.這四個工作表交替執(zhí)行,每個工作表的工作時間為12h,外加20min的交接時間.這種滾動壓縮工作表的優(yōu)點是平均每周有三天的休息.該公司夜班的雇員比白班的少15%,這也意味著每天上白班的人都產生更多的錯誤.因為工廠一般都在白天升級系統(tǒng),這會造成更多的出錯情況.通常公司給夜班的員工多25%的獎金.由于D1、D2及N1、N2的工作條件相同,所以首先考慮用D1、N1表來取代D1、N1、D2、N2.
修正系統(tǒng)錯誤的任務通過SKYTEL網絡傳送到物流控制系統(tǒng)(MCS),MCS通過SKYTEL網絡把任務傳給維護組.通常技師負責AT系統(tǒng)的錯誤,高級技師負責TRBO系統(tǒng)的錯誤,工程師負責MCS系統(tǒng)的錯誤.晚上MCS系統(tǒng)出錯時,高級技師通知在家在線值班的工程師.一般晚上MCS系統(tǒng)出錯的解決時間較長.假設所有自動化物流管理系統(tǒng)的技師、高級技師、工程師的水平都一樣.平均30%的錯誤為AT系統(tǒng),63%的錯誤為TRBO系統(tǒng),7%的錯誤為MCS系統(tǒng).技師負責接收所有的錯誤警報,并處理其中30%AT系統(tǒng)的錯誤.技師維修和處理所花時間的三角分布T(5,20,60)(單位:min).技師把接收到的其余70%錯誤交給高級技工和工程師.高級技師處理63%的TRBO系統(tǒng)錯誤的時間三角分布T(30,60,240)(單位:min),工程師處理7%的MCS系統(tǒng)錯誤的時間三角分布T(60,120,480)(單位:min),在夜間時為 T(60,180,600)(單位:min).
采用以下六個方案建模,所有的方案都模擬運行1000h.
方案1:延用當前的D1工作表.
方案2:在D1工作表的基礎上,把技師訓練成高級技師,所有的高級技師都負責AT系統(tǒng)和TRBO系統(tǒng)的錯誤.
方案3:在D1工作表的基礎上,增加雇用一名高級技師.
方案4:延用當前的N1工作表.
方案5:在N1工作表的基礎上,把技師訓練成高級技師,所有的高級技師都負責AT系統(tǒng)和TRBO系統(tǒng)的錯誤.
方案6:在N1工作表的基礎上,把技師訓練成高級技師,所有的高級技師都負責AT系統(tǒng)和TRBO系統(tǒng)的錯誤,并且高級技師負責57%的MCS系統(tǒng)的錯誤.
模擬運行的結果:各系統(tǒng)出錯總數(shù)及周期、系統(tǒng)平均出錯時間、各系統(tǒng)出錯分布情況及修復所花時間的三角分布、人力資源利用率、效益的工資及平均每系統(tǒng)的錯誤的修復開銷,見下列各表.
表2 各系統(tǒng)出錯總數(shù)及周期
表3 系統(tǒng)平均出錯時間各系統(tǒng)出錯分布情況及修復所花時間的三角分布
表4 自動化物流系統(tǒng)糾錯的平均花費 單位:美元
表5 人力資源利用率對比表
表6 員工效益工資 單位:美元
從表格5我們可以看出在方案1中:高級技師的利用率為79.53%.根據 Amnon Raviv[4]統(tǒng)計半導體公司人力資源利用率在40%~70%,因此高級技師工作狀況需要改善,在不雇傭新的員工的前提下,推薦采用方案2.該方案高級技師的利用率非常接近最大可利用范圍.方案3是白班的最佳方案,但這種方案只有在半導體行業(yè)好轉時才可以用.在兩個夜班中,高級技師的利用率比技師的利用率高出了18%,我們推薦采用方案5,在該方案高級技師的利用率為54.77%,這是合理的范圍.由于工程師是在線值班,因此MCS錯誤的修復需要花很多時間,假設訓練后的高級技師能承擔57%的MCS系統(tǒng)的錯誤,高級技師的利用率從54.77%提升到57.38%,工程師的利用率從32.9%降到17.8.6%,雖然工程師的利用率都低于40%,但他們要處理系統(tǒng)升級以及每周的例會和管理層的會議,因此工程師的利用率仍是合理的.基于上述的分析結果,高級技師過于忙碌.就夜班而言:可以增雇一名工程師,但半導體行業(yè)沒有工程師上夜班的慣例.通過分析可以看出,白班至少要有三名高級技師和一名工程師.夜班至少要有一名技師二名高級技師和一名值班工程師,否則系統(tǒng)將崩潰.
我們可以看出方案2是解決當前半導體行業(yè)的最好的方案,既使這種方案高級技師的利用率也是非常接近員工的最大利用率.方案3是將來可采取的方案,增雇一名新的高級技師以降低高級技師的工作強度.對于夜班來說,技師、高級技師的利用率都在合理的范圍,但高級技師的利用率偏高,培訓技師成為高級技師可以降低高級技師的工作強度.
[1] Banks,J.;Carson,J.S.and Nelson,B.Discrete-E-vent System Simulation[M].Third Edition.New Jersey:Prentice-Hall,Inc.2001:22-23.
[2] Bowden,R.;Harrell,R.;and Ghosh,B.K.Simulation Using Promodel[M].New York:McGraw-Hill,Inc.2000:61-62.
[3] Process Model,Process Modeling and Simulation Soft-ware,Release 4,User Guide[M].ProcessModel,Inc.2000:116-117.
[4] Amnon,Raviv .Optimal Staffing in Semiconductor Manufacturing:A Queuing Theory Approach[J].Solid State Technology,1998,(4):33-35.