博弈手機芯片市場英特爾、高通均臨挑戰(zhàn)

本刊記者 | 孫永杰

近期，市值被高通超越及CEO歐德寧的提前退休，預示著英特爾這家傳統(tǒng)PC芯片產(chǎn)業(yè)巨頭將全力進入移動芯片市場，與智能手機芯片老大高通的碰撞將不可避免。

>> 英特爾CEO歐德寧的提前退休，是否意味著未來英特爾移動戰(zhàn)略的調(diào)整？

市場調(diào)研公司IHS iSuppli預計，今年個人電腦發(fā)貨量將從2011年的3.53億臺下降到3.49億臺；而NPD Display調(diào)查預計，今年智能手機的發(fā)貨量將達到5.67億，2016年將超過10億。如此誘人的市場，自然引來高通和英特爾兩個身處不同芯片產(chǎn)業(yè)的巨頭的爭奪。

厚積薄發(fā) 高通得益智能手機增長

眾所周知，早在90年代初，高通就投資數(shù)十億美元開發(fā)手機技術標準，并申請了數(shù)千項專利。如今，全球幾乎所有的3G智能手機都采用該公司的通信芯片或技術。諾基亞、三星、摩托羅拉移動、HTC以及其他廠商，每賣出一部手機都要向高通支付約6美元的專利費。蘋果的具體情況雖然保密，但高通也應收益不菲。

提及高通在移動芯片領域的創(chuàng)新，其曾于2008年推出首款1GHz處理器，2010年推出首款1.4GHz處理器，2011年推出首款也是目前唯一一款異步雙核處理器，2012年推出集成3G/4G的多核處理器，以及首款采用28納米制程的處理器。

據(jù)記者了解，作為業(yè)界第一家看到智能手機發(fā)展趨勢的芯片廠商，高通公司在這一領域的長期投資確保了自身的行業(yè)領先地位，目前在應用處理器、GPU、DSP、調(diào)制解調(diào)器、射頻等領域均處于業(yè)界第一的位置。

對此，高通移動計算（QMC）產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri向記者解釋：“高通之所以取得今天在智能手機芯片領域的領先地位，主要靠自身的創(chuàng)新。例如同樣基于ARM的授權，高通只購買ARM指令集的授權，而自己設計芯片架構，這確保了高通與同在ARM陣營中的其他芯片廠商的差異化和領先性，如業(yè)內(nèi)熟知的Krait架構，由于架構上的創(chuàng)新，在芯片核數(shù)相同，甚至核數(shù)低于對手的情況下，仍能保持領先的性能?！?/p>

正是由于高通在技術上的創(chuàng)新和積累，得到了業(yè)內(nèi)眾多合作伙伴的支持。目前，70多家廠商采用高通芯片，發(fā)布終端超過500款，并且有400款終端還在設計之中。而在中國，高通合作伙伴超過90家。尤其是在適合中國手機企業(yè)的交鑰匙模式參考設計方面，目前高通合作伙伴超過40家，已經(jīng)發(fā)布了100多款終端，另有100多款終端還在設計過程中。

對于高通在智能手機市場的崛起，某手機廠商相關人士告訴記者：“雖然高通的創(chuàng)新和積累功不可沒，但以蘋果iPhone和App Store催生的移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展也是讓高通的創(chuàng)新和積累得以釋放的重要因素?！?/p>

英特爾重磅回歸功耗與整合仍是挑戰(zhàn)

說到這兩年英特爾在智能手機芯片領域的發(fā)展，雖然2010年英特爾在美國CES消費電子展上展示了首款英特爾手機——LG GW990，但英特爾的智能手機芯片發(fā)展之路并不平坦。首先是LG取消了首款英特爾手機的發(fā)布，隨后英特爾正式推出的首款手機平臺Moorestown（即Atom Z6xx系列）陷入了沒有手機廠商支持的窘狀；直到2012年英特爾推出第二代手機平臺Medfield（即Atom Z24XX系列），第一代手機平臺仍未有一款手機問世。

進入到2012年，英特爾以全新架構的“凌動”處理器再次殺入智能手機芯片市場，同樣是在CES消費電子展上，聯(lián)想和摩托羅拉宣布加入支持英特爾的X86陣營，目前包括有聯(lián)想、中興、Orange、摩托羅拉等7家合作伙伴發(fā)布了基于英特爾芯片的智能手機。

盡管如此，據(jù)Strategy Analytics最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，目前英特爾在智能手機芯片市場的份額不足一個百分點，而高通公司的占比則接近半數(shù)。差距之大可見一斑。

究其原因，就像業(yè)內(nèi)經(jīng)常提到的，產(chǎn)業(yè)鏈伙伴愿意選擇ARM架構高通處理器的原因很大程度上是因為ARM架構對移動智能設備的適配性。盡管從技術和功能上，ARM架構還不如英特爾X86架構芯片，但功耗卻遠遠優(yōu)于后者產(chǎn)品。較低的功耗，使得配置ARM芯片的移動設備的電池巡航時間可以更長，而這正是移動設備不可或缺的。

不過也有行業(yè)專家認為：“移動芯片市場看中的是芯片整合能力，即在一個芯片中整合通信、GPU、GPS、視頻等諸多功能，而這種高度整合的SoC芯片是之前英特爾不擅長的，所以英特爾未來最大的挑戰(zhàn)在于如何從單純的CPU設計，轉變成整合SoC的設計，這是模式上的根本改變?！?/p>

對手如林 高通也非高枕無憂

值得注意的是，盡管高通已是智能手機芯片市場的老大，但由于ARM授權的開放性，其也面臨眾多對手的挑戰(zhàn)。例如博通、德儀、聯(lián)發(fā)科、Marvell等。尤其是聯(lián)發(fā)科這樣定位中低端智能手機芯片的廠商。

事實是，得益于交鑰匙模式及中國千元智能手機市場需求的旺盛，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量增長迅猛，上半年出貨量排名由之前的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德儀等勁敵。

與之相比，高通效仿聯(lián)發(fā)科交鑰匙模式的QRD設計，據(jù)稱僅有60%左右是不需要OEM廠商再進行開發(fā)而直接進入生產(chǎn)的，這無疑會部分削弱其在中國市場與聯(lián)發(fā)科競爭的實力。

此外，高通的高增長中，采用ARM架構的通用處理器業(yè)務僅僅貢獻了一小部分的利潤，其大部分利潤還是來自其多年積累的專利授權。例如在截至去年9月的2011財年內(nèi)，高通實現(xiàn)收入150億美元，授權費約占38%。但在高通42.6億美元的利潤中，授權費占比卻高達80%。

對此，有行業(yè)內(nèi)人士分析稱：“高通的3G網(wǎng)絡技術是領先的。但是在LTE制式技術方面，高通的優(yōu)勢并不十分明顯，還要面對包括：英偉達（擁有3G以及LTE技術均很優(yōu)秀的Icera，軟調(diào)制解調(diào)器芯片廠商），三星，NTT DOCOMO，富士通以及NEC共同研發(fā)的3G/LTE產(chǎn)品的競爭。而隨著智能手機向LTE的演進，高通專利方面的優(yōu)勢會被弱化，進而影響到未來收入和利潤的增長?！?/p>

商場中的競爭總是在變化之中，高通目前的優(yōu)異表現(xiàn)并不代表其能始終保持絕對領先優(yōu)勢。有業(yè)內(nèi)分析師告訴記者：“目前，英特爾智能手機芯片Medfield Atom只采用32納米技術，在功耗上雖然無法與高通28納米的S4抗衡，但當英特爾智能手機芯片達到22納米以及14納米的階段后，英特爾將會對高通形成強有力的挑戰(zhàn)，更重要的是，英特爾擁有自己的制造工廠，這會讓單純依賴代工廠的高通在產(chǎn)能上相形見絀，畢竟之前高通28納米S4出現(xiàn)過產(chǎn)能不足，延遲OEM合作伙伴智能手機出貨的問題?！?/p>