產(chǎn)業(yè)信息

ST推出快速響應(yīng)的高速電壓比較器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出擁有極佳電流消耗與響應(yīng)時間比率的高速電壓比較器。該高速電壓比較器適用于要求極快速響應(yīng)時間的產(chǎn)品設(shè)備（如數(shù)據(jù)通信設(shè)備等），以及音頻放大器的脈寬調(diào)制器或示波器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出緩沖器。

意法半導(dǎo)體TS3011單路電壓比較器在5V電源電壓下?lián)碛?ns傳播延遲，而電流消耗僅為470μA，這獨(dú)一無二的能效讓客戶實(shí)現(xiàn)功耗更低且更加環(huán)保的產(chǎn)品設(shè)計。

TS3011集成推挽輸出，無需上拉電阻器，集成軌對軌輸入，工作電壓為2.2～5V。該器件在－40℃至＋125℃的寬溫度范圍內(nèi)能夠保持穩(wěn)定的響應(yīng)時間。TS3011穩(wěn)健的解決方案擁有優(yōu)異的靜電放電（ESD）防護(hù)功能，能夠承受200mA的閂鎖效應(yīng)。

NXP推出突破性硅電視調(diào)諧器

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）推出一款突破性的高性能硅調(diào)諧器TDA18274，可用于全球的地面和有線電視接收。TDA18274混合型硅調(diào)諧器支持所有模擬和數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)，有兩種版本可用：一種采用48引腳HLQFN封裝，針對直接“板載”式設(shè)計而優(yōu)化，完全集成射頻濾波器；另一種采用40引腳HVQFN封裝，搭載外置UHF和VHF濾波器。TDA18274同時針對多調(diào)諧器應(yīng)用而優(yōu)化，集成射頻分頻器功能，免除了對輔助芯片的需求，且可通過晶振輸出緩沖器實(shí)現(xiàn)單個16MHz晶振的共享，并提供一個控制接口，借助4個I2C總線地址可管理多達(dá)4個調(diào)諧器。

隨著使用以前分配給模擬電視頻段的超快LTE網(wǎng)絡(luò)在全球范圍內(nèi)的快速鋪開，以及4GLTE手機(jī)在消費(fèi)者中的不斷普及，LTE干擾已然成為困擾電視業(yè)的一大難題。而TDA18274不但具有強(qiáng)大的LTE抗干擾能力，而且還在DTG D－Book 7要求的處理方面有所改進(jìn)，并對其他雜散和包括電磁干擾（EMI）在內(nèi)的場干擾有著強(qiáng)大的免疫力。

ADI推出16通道音頻DAC

Analog Devices，Inc.（ADI）針對專業(yè)、“專業(yè)級消費(fèi)類”和汽車音頻設(shè)備應(yīng)用推出能夠改善音頻系統(tǒng)性能并降低功耗的16通道音頻DAC ADAU1966。

24位16通道音頻DAC ADAU1966可在192kHz的采樣率下提供118dB SNR（信噪比）性能。通過在更低電壓下運(yùn)行數(shù)字部分，ADAU1966在16通道工作模式下具有小于300mW的功耗，從而實(shí)現(xiàn)118dB的SNR性能。數(shù)字電源可通過線性調(diào)節(jié)器由片內(nèi)產(chǎn)生，使器件可采用單一模擬電源供電；也可繞過調(diào)節(jié)器，為芯片提供獨(dú)立的2.5～3.3V電源。

Xilinx交付首批Zynq－7000可擴(kuò)展處理平臺

賽靈思公司 （Xilinx，Inc.）已向客戶交付首批Zynq－7000可擴(kuò)展處理平臺 （EPP），這是其完整嵌入式處理平臺發(fā)展戰(zhàn)略的一個重大里程碑，率先為開發(fā)人員提供堪比ASIC的性能與功耗、FPGA的靈活性以及微處理器的可編程性。那些先期已經(jīng)采用Zynq－7000EPP仿真平臺、賽靈思早期試用硬件工具以及ARM Connected Community社區(qū)支持的標(biāo)準(zhǔn)軟件工具進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)的客戶，現(xiàn)在就可以將他們的應(yīng)用移植到這些器件上，并開始下一階段的產(chǎn)品開發(fā)工作。

針對那些需要支持高性能及實(shí)時運(yùn)算應(yīng)用的系統(tǒng)而言，Zynq－7000EPP提供了傳統(tǒng)處理解決方案所無法實(shí)現(xiàn)的性能水平。仿真平臺、硬件開發(fā)工具、開源Linux支持，以及與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司聯(lián)合開發(fā)的可擴(kuò)展虛擬平臺，均有助于推進(jìn)Zynq－7000 EPP系統(tǒng)的開發(fā)與實(shí)現(xiàn)。隨著可支持的操作系統(tǒng)越來越多，嵌入式工具和軟件開發(fā)解決方案生態(tài)系統(tǒng)也將不斷擴(kuò)展。

Zynq－7000系列將ARM雙核Cortex－A9MPCore處理系統(tǒng)與賽靈思可擴(kuò)展的28nm可編程邏輯架構(gòu)完美整合在一起，可支持雙核Cortex－A9處理器系統(tǒng)以及可編程邏輯中定制加速器和外設(shè)的并行開發(fā)。軟件開發(fā)人員可充分利用Eclipse環(huán)境、Xilinx Platform Studio軟件開發(fā)套件（SDK）、ARM Development Studio 5（DS－5）和 ARM RealView Development Suite（RVDS）或編譯器、調(diào)試器，以及ARM Connected Community社區(qū)和賽靈思聯(lián)盟計劃生態(tài)系統(tǒng)（Xilinx Alliance Program）的優(yōu)秀廠商（諸如Enea Services Link?ping AB、Express Logic、Lauterbach Datentechnik GmbH、MathWorks、Peta Logix、Mentor Graphics、Micrium 和 Wind River Systems等）提供的應(yīng)用。

TI推出集成電感器的高密度電源模塊

德州儀器（TI）推出集成電感器的最新6V、6A同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸750W、峰值電源效率高達(dá)97%的最佳性能。TPS84610支持12℃／W的優(yōu)異散熱性能。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需3個外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計的150mm2解決方案，從而簡化電信電源的DSP及FPGA設(shè)計。

TPS84610支持2.95～6V的輸入電壓，可生成0.8V低輸出，而且開關(guān)頻率可在500kHz至2MHz之間調(diào)節(jié)。9mm×11mm×2.8mm的低噪聲模塊符合EN55022Class B電磁輻射標(biāo)準(zhǔn)，支持寬帶通信設(shè)備等噪聲敏感型應(yīng)用。

MIPS與君正共同發(fā)布Android 4.0“冰淇淋三明治”平板電腦

美普思科技公司 （MIPS Technologies，Inc）以及移動多媒體應(yīng)用CPU供應(yīng)商君正集成電路公司 （Ingenic Semiconductor）共同推出零售價格低于100美元，以Android 4.0，即代號為“冰淇淋三明治”（Ice Cream Sandwich）為基礎(chǔ)的平板電腦。此平板電腦采用了君正集成電路的JZ4770移動應(yīng)用處理器，其中內(nèi)置主頻1GHz的MIPS－Based XBurst CPU。

新款平板電腦配備7英寸電容式多點(diǎn)觸控屏幕。所有機(jī)型都可支持 WiFi 802.11b／g／n、USB 2.0、HDMI 1.3和microSD，以及Vivante GC860GPU的3D繪圖功能、1080p視頻解碼和前／后雙攝像頭。XBurst處理器的低功耗架構(gòu)可延長電池壽命——7英寸平板電腦在瀏覽網(wǎng)頁時，僅消耗不到400mA的電流。

新款平板電腦中內(nèi)置的Ingenic JZ4770SoC是可達(dá)到1GHz頻率的用于移動設(shè)備的MIPS－Based系統(tǒng)芯片（SoC），可滿足平板電腦以及其他內(nèi)置豐富多媒體與高性能應(yīng)用程序和功能的設(shè)備日益增長的需求。JZ4770SoC內(nèi)含由君正集成電路設(shè)計的MIPS32架構(gòu)兼容XBurst CPU。XBurst CPU內(nèi)核采用創(chuàng)新的超低功耗流水線架構(gòu)，在1GHz條件下僅消耗不到90mW的功率，而整個SoC在CPU和視頻引擎全負(fù)荷運(yùn)行情況下，功耗只有約250mW。除了XBurst CPU，JZ4770SoC還整合了1080p視頻處理引擎、Vivante公司的OpenGL ES 2.0 3D圖形處理單元，以及多個模擬與應(yīng)用模塊，包括音頻編解碼器和GPS等。

Altera 28nm FPGA與PCIe Gen3交換機(jī)實(shí)現(xiàn)互操作

Altera公司成功實(shí)現(xiàn)28nm Stratix V GX FPGA與PLX技術(shù)公司ExpressLane PCI Express（PCIe）Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3IP模塊，是率先與PCIe Gen3交換機(jī)實(shí)現(xiàn)互操作的一款FPGA。

Stratix V FPGA具有4個硬核PCIe Gen3x8IP模塊。PCIe Gen3IP模塊支持×1、×2、×4和×8通路配置，每個通路傳送速率高達(dá)8Gbps，與前一版本的Gen2×8相比，使用Gen3×8通路，吞吐量提高了兩倍。硬核PCIe Gen3IP模塊將PCIe協(xié)議堆棧嵌入到FPGA中，包括收發(fā)器模塊、物理層、數(shù)據(jù)鏈路層和會話層。Stratix V FPGA的PCIe Gen3IP面向PCIe基本規(guī)范Rev 3.0、2.x和1.x。

PCIe Gen3是業(yè)界流行的高速互聯(lián)最新技術(shù)，PLX交換機(jī)在服務(wù)器、存儲和通信平臺上突破創(chuàng)新，提高了端口數(shù)量，可以支持功能更強(qiáng)大、更新的設(shè)計。PLX Gen3系列產(chǎn)品包括11個器件，有12至48個通路，以及3到18個端口，為開發(fā)提供更多的配置。

Microsemi發(fā)布Libero SoC v10.0集成式設(shè)計環(huán)境

美高森美公司（Microsemi Corporation）發(fā)布Libero SoC v10.0（第十版Libero SoC）。這一新版Libero集成式設(shè)計環(huán)境（IDE）可為系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計人員提供多項(xiàng)新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設(shè)計流程的集成度，以及“按鍵式”（pushbutton）設(shè)計功能。

Libero SoC v10.0是構(gòu)建在Microsemi內(nèi)置ARM微控制器的閃存型（Flash－based）FPGA專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)上，可為SmartFusion定制化SoC（cSoC）客戶提供完全集成的嵌入式設(shè)計流程。新的IDE還能支持Microsemi的IGLOO、ProASIC3和Fusion等產(chǎn)品線。此外，與業(yè)界優(yōu)秀軟件IDE、Keil、IAR以及Microsemi eclipse－based SoftConsole嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境的緊密集成，可讓開發(fā)人員輕松從組件配置轉(zhuǎn)移至固件開發(fā)。Libero SoC v10.0也可為采用內(nèi)置在Microsemi FPGA中的軟處理器的客戶提供支持。

Libero SoC v10.0的增強(qiáng)功能可提升設(shè)計人員的生產(chǎn)力并縮短設(shè)計周期。它的按鍵式功能可為從綜合到對已連接的目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行編程的整個設(shè)計流程提供只需單次按鍵的簡單操作。Microsemi集成式SmartDesign繪圖模塊級（block－level）平臺增加了外圍拖放配置與總線式（bus－based）IP的自動連接功能。

飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列

飛思卡爾半導(dǎo)體推出面向單芯片、圖形LCD應(yīng)用的基于ARM Cortex－M4內(nèi)核的微控制器（MCU）系列。高性能Kinetis K70系列的目標(biāo)應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進(jìn)的連接和安全功能，而沒有多芯片設(shè)計相關(guān)的成本與功耗的增加。

為K70提供支持的是飛思卡爾便攜嵌入式圖形用戶界面（PEG）圖形開發(fā)套件，這是全面的可視化布局和設(shè)計工具，能夠加快設(shè)計流程，使開發(fā)人員可以在簡單的基于PC的環(huán)境內(nèi)創(chuàng)建豐富的圖形用戶界面（GUI）。

圖形LCD界面正在迅速取代傳統(tǒng)的LED和分段LCD顯示器，越來越多的設(shè)計人員利用圖形LCD界面提供的美觀性、靈活性和成本效益。Kinetis K70系列是圖形LCD顯示器的理想解決方案，提供集成的圖形LCD控制器、1MB的閃存和128KB的SRAM，能夠以8位QVGA分辨率驅(qū)動LCD面板，而無需增加外部程序和幀緩沖存儲器所需的成本和復(fù)雜性。如需要，可以通過外部存儲器支持高達(dá)24位SVGA分辨率的顯示器。借助120／150MHz ARM Cortex－M4內(nèi)核、硬件浮點(diǎn)單元和交叉開關(guān)架構(gòu)，K70系列還提供管理圖形處理性能需求的凈空，同時管理HMI應(yīng)用通常要求的實(shí)時控制、通信和連接功能。

飛思卡爾工業(yè)和多市場MCU事業(yè)部副總裁Geoff Lees表示，“K70是迄今為止功能最豐富的Kinetis系列，為已具有豐富的設(shè)計選項(xiàng)的產(chǎn)品組合帶來了新的性能、內(nèi)存和集成水平。圖形LCD功能是Kinetis功能集演進(jìn)的下一個邏輯步驟。它允許開發(fā)人員快速地以最低成本將具有吸引力的多功能用戶界面添加到自己的設(shè)計中?！?/p>

強(qiáng)大的圖形LCD支持

有了飛思卡爾PEG開發(fā)套件的支持，設(shè)計人員可以快速創(chuàng)建高色深的多層GUI，與應(yīng)用的實(shí)時操作系統(tǒng)緊密合作。他們甚至能夠?qū)F(xiàn)有的PEG應(yīng)用從一個不同的架構(gòu)遷移到Kinetis K70系列。PEG設(shè)計工具 WindowBuilder提供簡單的拖放式界面，使GUI屏幕和控件的布局在PC環(huán)境中與在最終產(chǎn)品顯示器中完全一樣。然后自動生成C＋＋源碼，可以對其進(jìn)行編譯并連接到最終應(yīng)用中，從而最大限度地降低開發(fā)成本，加快上市速度。

飛思卡爾還提供免費(fèi)的eGUI圖形驅(qū)動程序，與更小的資源Kinetis MCU和“智能”LCD顯示器配套工作。eGUI是功能強(qiáng)大的目標(biāo)式驅(qū)動程序，包含觸摸屏支持和以及字體和位圖轉(zhuǎn)換工具，只需要較小的內(nèi)存占用便可以獨(dú)立工作，或者使用飛思卡爾免費(fèi)的MQX實(shí)時操作系統(tǒng)。

所有的Kinetis MCU都由具有Processor Expert代碼生成器的飛思卡爾CodeWarrior 10.x集成開發(fā)環(huán)境（IDE）提供支持，以及包括IAR Systems、Keil、Atollic和Segger的工具的廣泛的ARM生態(tài)系統(tǒng)支持。數(shù)個新的飛思卡爾Tower System模塊（包括新的TWR－LCD－RGB外設(shè)模塊）提供用于快速評估和硬件原型設(shè)計的平臺。

新特性選項(xiàng)

120／150MHz MCU向現(xiàn)有的K10、K20和K60系列添加多個新特性，同時保留引腳和軟件兼容性：

① 更快的CPU性能：高達(dá)150MHz的CPU速率和提高的緩存功能可提高計算吞吐量，提供Cortex M微控制器上迄今為止最高的Coremark結(jié)果之一。

② 浮點(diǎn)單元：擴(kuò)展了引擎驅(qū)動、音頻處理和數(shù)字過濾等數(shù)據(jù)采集密集型應(yīng)用的范圍，減少了計算時間，提高了系統(tǒng)精度。

③ 專用引擎控制外設(shè)：多個定時器和快速16位ADC，具有故障控制和可編程延遲塊支持，通過傳感器或無傳感器算法支持步進(jìn)電機(jī)、BLDC和PMAC引擎。

④ 高速USB主機(jī)／器件：使用外部ULPI收發(fā)器連續(xù)支持480Mbps數(shù)據(jù)傳輸。

⑤DRAM和NAND閃存控制器：支持DDR、DDR2和低功耗DDR存儲器連接，以及高達(dá)32位的ECC現(xiàn)有的／未來NAND存儲器。

Microchip針對16／32位PIC MCU及16位dsPIC DSC 推出低成本開發(fā)工具

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出支持3.3V16位和32位PIC單片機(jī)（MCU）及28引腳SPDIP封裝16位dsPIC數(shù)字信號控制器（DSC）的低成本開發(fā)工具。靈活的Microstick II工具具備設(shè)計人員利用這些MCU和DSC進(jìn)行設(shè)計所需的全部功能，包括一個集成的調(diào)試器和編程器、用戶LED、復(fù)位按鈕，以及便于器件更換的DUT插座。采用USB供電的開發(fā)工具可以獨(dú)立使用，或插入一個原型板實(shí)現(xiàn)極其靈活的開發(fā)，MPLAB集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也支持該工具。這款開發(fā)工具便于評估和開發(fā)Microchip廣泛的16位和32位產(chǎn)品，使開發(fā)人員能夠?yàn)槠鋺?yīng)用找到最佳的MCU或DSC。

泰克擴(kuò)充和升級高壓探頭產(chǎn)品

泰克公司推出4種新款高壓探頭——THDP0100、THDP0200、TMDP0200、P5202A，并對3種現(xiàn)有探頭產(chǎn)品進(jìn)行重要升級——P5200A、P5205A和P5210A。

新的泰克高壓探頭具有以下特點(diǎn)：更高的帶寬，能夠捕獲具有快速上升或下降沿信號的THDP0200和TMDP0200探頭，使設(shè)計人員能夠更容易地準(zhǔn)確測量新興的設(shè)計；同等帶寬下更高的動態(tài)范圍，泰克改進(jìn)了其新高壓探頭產(chǎn)品的動態(tài)范圍能力，使設(shè)計人員能夠用同一探頭測量高壓信號以及相關(guān)的噪聲和紋波分量；更小的探頭負(fù)載，當(dāng)探頭與電路相連時，這些新高壓探頭產(chǎn)品可提供最大的輸入電阻和最小的輸入電容。

泰克推出緊湊型射頻、微波功率傳感器／功率計

泰克公司推出緊湊型射頻（RF）和微波功率傳感器／功率計產(chǎn)品系列，這些產(chǎn)品具備超快的測量速度，覆蓋射頻、微波頻率范圍，并提供從基本平均功率到脈沖參數(shù)（pulse profiling）的廣泛功率測量。泰克PSM功率計系列在全工作溫度范圍內(nèi)已完全校準(zhǔn)，無需傳感器歸零和功率計參考校準(zhǔn)。

新的泰克PSM3000、PSM4000和PSM5000系列是緊湊型USB功率傳感器／功率計，根據(jù)所選型號的不同，可用于廣泛的CW和脈沖調(diào)制測量。功率計帶有基于Microsoft Windows的功率計應(yīng)用軟件，用于控制功率計、顯示讀數(shù)和記錄數(shù)據(jù)。

泰克PSM系列功率計的測量速度高達(dá)每秒2 000個讀數(shù)。這一速度可顯著減少測試時間，并提供以前無法實(shí)現(xiàn)的動態(tài)功率測量信息。自帶軟件提供數(shù)據(jù)存儲功能，并可將這些數(shù)據(jù)輸入計算機(jī)進(jìn)行分析。由于動態(tài)范圍（－60～＋20dBm）和頻率范圍（10MHz～26.5GHz）寬廣，PSM系列產(chǎn)品的用途非常廣泛。泰克PSM傳感器采用專利技術(shù)來確保在整個溫度范圍上的穩(wěn)定性和校準(zhǔn)，這使它們在變動的環(huán)境溫度下更為準(zhǔn)確。

TI推出新型Stellaris ARM Cortex－M微控制器電機(jī)控制套件

德州儀器 （TI）推出最新DK－LM3S－DRV8312電機(jī)控制套件，通過采用Stellaris Cortex－M3微控制器（MCU）來啟動三相無刷電機(jī)的運(yùn)行。新型DK－LM3SDRV8312電機(jī)控制套件配有單個32位Stellaris LM3S818微控制器和DRV8312電機(jī)驅(qū)動器，可在工作電壓低于50V和電流強(qiáng)度為6.5A的情況下短短幾分鐘內(nèi)完成三相無刷直流電機(jī)（BLDC）的啟動工作。該易用型套件為低成本解決方案，適用于大量電機(jī)控制應(yīng)用，包括低電壓風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)、泵類、工具及壓縮機(jī)等。

在該套件中，其Stellaris LM3S818controlCARD模塊具有預(yù)燒寫在閃存中的必要固件（以實(shí)現(xiàn)TI新型InstaSPIN－BLDC解決方案的開箱即用式運(yùn)行）以及其他由客戶開發(fā)的應(yīng)用程序（在插入至DRV8312電機(jī)驅(qū)動器基板中時使用）。InstaSPIN－BLDC解決方案是一項(xiàng)創(chuàng)新型免費(fèi)反電磁場（EMF）技術(shù)，無需任何電機(jī)參數(shù)就可在幾秒鐘內(nèi)啟動任一電機(jī)的運(yùn)行。

TI推出面向高共模電壓應(yīng)用的高精度放大器

德州儀器（TI）推出高精度差動放大器，充分滿足高達(dá)＋275V高共模電壓應(yīng)用的需求。該INA149支持100 dB最佳共模抑制比（CMRR），在125℃的高溫環(huán)境下具有90dB最低CMRR性能。此外，該放大器還可在顯著降低初始增益誤差的同時，將壓擺率大大提升，從而可加快響應(yīng)速度，增強(qiáng)整體系統(tǒng)性能。

INA149的主要特性與優(yōu)勢：100dB CMRR，可在低至－40℃到高達(dá)125℃的工業(yè)溫度范圍內(nèi)提供超過90dB的特定最低CMRR；－275～＋275V的擴(kuò)展輸入共模電壓，可準(zhǔn)確監(jiān)控高共模電壓中的信號，無需多個電源與模擬隔離組件便可直接連接至模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC）；壓擺率與滿功率帶寬顯著提高，可充分滿足需要監(jiān)控短路等突變并根據(jù)需求迅速采取矯正措施的應(yīng)用；更快的響應(yīng)時間與500kHz的更高信號帶寬可提高系統(tǒng)性能；0.02%的最大初始增益誤差可提高精度，特別是在具有更低共模電壓信號的應(yīng)用中。

ST推出超小3軸數(shù)字陀螺儀

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）進(jìn)一步擴(kuò)大其運(yùn)動傳感器產(chǎn)品組合，推出極小的三軸數(shù)字輸出陀螺儀L3G3200D。新產(chǎn)品的封裝尺寸較現(xiàn)有傳感器縮減近一半，讓外觀尺寸不斷縮小的手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子設(shè)備擁有先進(jìn)的運(yùn)動感應(yīng)功能。

沿用非常堅(jiān)固的單一感應(yīng)結(jié)構(gòu)，全新3mm×3.5mm×1mm陀螺儀展現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)健性和抗機(jī)械應(yīng)力性能以及出色的溫度穩(wěn)定性，能夠?yàn)檠厝齻€正交軸的運(yùn)動進(jìn)行高性能的測量。

意法半導(dǎo)體全新陀螺儀為解決電池供電便攜設(shè)備的電源限制問題而設(shè)計，整合關(guān)閉和睡眠兩個省電模式，內(nèi)置智能電源管理所需的先入先出（FIFO）存儲塊。新陀螺儀的工作電壓范圍為2.4～3.6V。L3G3200D陀螺儀在中斷線和數(shù)據(jù)準(zhǔn)備線上輸出16位數(shù)據(jù)，集成用戶可選帶寬的低通和高通濾波器。該產(chǎn)品的工作溫度范圍為－40～＋85℃，并集成8位數(shù)據(jù)輸出溫度傳感器。

ST推出全新高精度且節(jié)省空間的運(yùn)算放大器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款新系列低功耗運(yùn)算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器旨在升級計算機(jī)、工業(yè)以及醫(yī)療領(lǐng)域信號調(diào)節(jié)用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器（LMV321）。

意法半導(dǎo)體最新的運(yùn)算放大器配備關(guān)斷引腳選項(xiàng)，可將芯片的電流消耗降至零。TSV85x和LMV82x兩個系列的A級產(chǎn)品均擁有極低的輸入失調(diào)電壓，能夠降低設(shè)備廠商的產(chǎn)品調(diào)試成本。

意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器IC在零共模增益以下時工作電壓為200mV，從而可提升設(shè)計靈活性。新產(chǎn)品能夠承受6V的最大絕對額定電壓，進(jìn)一步提高常用5V電源應(yīng)用的安全裕量。更寬的電源電壓與優(yōu)異的靜電放電保護(hù)（ESD）功能讓目標(biāo)應(yīng)用具有更高的安全性。

NXP出貨高速Cortex－M4及Cortex－M3微控制器

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）發(fā)布LPC4300數(shù)字信號控制器（DSC）——一款高速的ARM Cortex－M4微控制器，其速度高達(dá)204MHz。LPC4300也是帶有Cortex－M0協(xié)處理器的雙核非對稱架構(gòu)DSC。恩智浦還同時將LPC1800系列的性能提升到180MHz。LPC4300和LPC1800系列同步開發(fā)，并且共同采用90nm超低漏電流技術(shù)制造，實(shí)現(xiàn)引腳兼容和軟件兼容，有許多相同的重要功能。

LPC4300采用獨(dú)特的非對稱雙核架構(gòu)，內(nèi)置兩個ARM處理器：一個Cortex－M4內(nèi)核用于實(shí)時處理，而另一個Cortex－M0內(nèi)核則用于實(shí)時控制。門數(shù)極少的Cortex－M0內(nèi)核能分擔(dān)大量的控制與I／O處理任務(wù)，減少Cortex－M4處理器的帶寬占用，從而使Cortex－M4可以全力以赴地處理數(shù)字信號控制應(yīng)用中的數(shù)字計算。兩個內(nèi)核均可在204MHz下運(yùn)行。恩智浦及其合作伙伴將為LPC4300及LPC1800提供廣泛的軟件及開發(fā)工具支持。

NXP推出集成USB驅(qū)動器的Cortex－M0微控制器

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）推出LPC11U2x系列，這是基于ARM Cortex－M0處理器并集成USB驅(qū)動程序的微處理器。LPC11U2x在其ROM中集成了多款USB驅(qū)動程序，而使其閃存達(dá)到利用率最大化，可節(jié)省最多16KB的代碼空間，同時還提供經(jīng)全面測試并且易于使用的API程式，只需幾分鐘即可完成USB集成。恩智浦LPC11U00系列微處理器搭載了最高128 KB閃存和最高4KB EEPROM，專門針對消費(fèi)、工業(yè)、手持和計算應(yīng)用而設(shè)計，為工程師提供低成本、易用型USB解決方案。

恩智浦同時還宣布將啟動一項(xiàng)全球計劃，向MCU客戶提供供應(yīng)商ID（VID）的可轉(zhuǎn)讓授權(quán)并且免費(fèi)提供產(chǎn)品識別碼（PID）。此計劃是一項(xiàng)極其重要的舉措，將為潛在USB產(chǎn)品開發(fā)商免去一筆啟動成本。另外，為了進(jìn)一步簡化在Cortex－M0上的USB產(chǎn)品開發(fā)，恩智浦和ARM對廣受歡迎的快速原型開發(fā)工具平臺mbed進(jìn)行了擴(kuò)展，將LPC11U2x納入其中。

Silicon Labs MCU顯著延長無線嵌入式系統(tǒng)電池壽命

Silicon Laboratories（芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）推出節(jié)能單片機(jī)（MCU）和無線 MCU解決方案，該方案特別適用于功耗敏感的嵌入式應(yīng)用。新型C8051F96xMCU、Si102x和Si103x無線MCU系列產(chǎn)品基于低功耗專利技術(shù)。Silicon Labs超低功耗MCU系列產(chǎn)品針對電池供電的嵌入式系統(tǒng)的低功耗需求而設(shè)計，是智能儀表（水表、煤氣表和供熱表）、家用裝置監(jiān)測、無線安保、家居和樓宇自動化、便攜式醫(yī)療和資產(chǎn)追蹤等產(chǎn)品的理想選擇。

Silicon Labs新推出的F96x8位MCU完全滿足這些超低功耗和無線連接需求。Si102x／3x無線MCU把具有省電特性的F96xMCU和該公司EZRadioPRO sub－GHz收發(fā)器集成到單芯片解決方案中，特別適合同時需要超低功耗和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先RF性能的電池供電嵌入式系統(tǒng)。

ADI推出戰(zhàn)術(shù)級10自由度MEMS IMU

Analog Devices，Inc.全面推出第三代iSensor MEMS IMU（慣性測量單元）ADIS16488，這是一款戰(zhàn)術(shù)級10自由度（DoF）傳感器，在單封裝中集成一個三軸陀螺儀、一個三軸加速度計、一個三軸磁力計和一個壓力傳感器。新款MEMS IMU提供最穩(wěn)定、最完整的集成傳感器套件，支持高性能導(dǎo)航和平臺穩(wěn)定控制應(yīng)用的嚴(yán)格要求。除了重要的戰(zhàn)術(shù)級（低于10°／小時）零偏穩(wěn)定度以外，在重力加速度效應(yīng)、溫度系數(shù)和帶寬等一般更重要的特性方面，每個器件均要經(jīng)過獨(dú)特而全面的工廠校準(zhǔn)，能夠在最惡劣的環(huán)境下提供無與倫比的精度；相對于典型的運(yùn)動傳感器開發(fā)，設(shè)計的復(fù)雜度、時間、成本和風(fēng)險大大降低。

ADI推出高精度和超低噪聲DAC

Analog Devices，Inc.推出提供高精度和超低噪聲的DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）AD5790和AD5780，可簡化精密儀器儀表和分析設(shè)備的設(shè)計。新款高精度DAC內(nèi)置集成式精密基準(zhǔn)電壓調(diào)理電路，可供系統(tǒng)立即使用，從而大大縮減電路板空間。

AD5790和AD5780DAC的高線性度和低噪聲減少了校準(zhǔn)系統(tǒng)非線性度或?qū)Χ鄠€測量求時間平均值的需要。轉(zhuǎn)換器在整個時間和溫度范圍內(nèi)保持高穩(wěn)定性和低漂移，減少了補(bǔ)償系統(tǒng)老化和溫度效應(yīng)的需要。這些特性的結(jié)合可顯著提高可重復(fù)性、縮短系統(tǒng)停機(jī)時間并降低系統(tǒng)維護(hù)成本。AD5790DAC提供20位±2LSB精度，而AD5780在整個溫度范圍內(nèi)具有18位±1LSB精度。這些器件保證單調(diào)性，額定最大DNL為－1LSB。

飛兆半導(dǎo)體推出鋰離子電池組保護(hù)設(shè)計解決方案

飛兆半導(dǎo)體公司 （Fairchild Semiconductor）開發(fā)出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ。該器件具有能夠大幅減小設(shè)計的外形尺寸，并提供了所需的高效率。FDMB2307NZ專門針對鋰離子電池組保護(hù)電路和其他超便攜應(yīng)用而設(shè)計，具有N溝道共漏極MOSFET特性，能夠?qū)崿F(xiàn)電流的雙向流動。

FDMB2307NZ采用先進(jìn)的PowerTrench工藝，具有高功率密度，并在VGS＝4.5V、ID＝8A條件下具有最大16.5mΩ的Rss（on），從而獲得更低的導(dǎo)通損耗、電壓降和功率損耗，并且具有更高的總體設(shè)計效率。FDMB2307NZ還具有出色的熱性能，使得系統(tǒng)工作溫度更低，進(jìn)一步提高了效率。

新器件采用2×3mm2MicroFET封裝，為設(shè)計人員帶來了極小的MLP解決方案，顯著節(jié)省了客戶設(shè)計的線路板空間。FDMB2307NZ滿足RoHS要求，而且具有＞2kV的HBM ESD防護(hù)功能。

飛兆半導(dǎo)體推出數(shù)字麥克風(fēng)產(chǎn)品系列

飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）擴(kuò)展高性能模擬移動音頻器件組合，推出FAN3850x系列數(shù)字麥克風(fēng)前置放大器，包括16dB或19dB增益的FAN3850A和具有溫度補(bǔ)償功能的15dB增益FAN3850T。

這些器件集成有一個前置放大器、低壓降穩(wěn)壓器（LDO）和模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），其中模數(shù)轉(zhuǎn)換器將駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM）輸出轉(zhuǎn)換成數(shù)字脈沖密度調(diào)制（PDM）數(shù)據(jù)流，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的噪聲抑制能力和簡便的手機(jī)處理器接口，從而獲得更好的音質(zhì)。

FAN3850A備有16dB和19dB增益兩種型款。FAN3850T具有15dB增益并帶有集成負(fù)溫度系數(shù)以補(bǔ)償ECM正溫度系數(shù)，以便在整個溫度范圍內(nèi)獲得平坦的靈敏度響應(yīng)。

前置放大器接收來自ECM的信號并驅(qū)動一個過采樣sigma delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器，輸出脈沖密度調(diào)制（PDM）數(shù)據(jù)流。由1.64～3.63V的系統(tǒng)電源軌供電，具有僅0.8mW的較低功耗，掉電模式的功耗小于20μW。

凌力爾特推出1.5WDC／DC μModule轉(zhuǎn)換器

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation）推出1.5W輸出的DC／DC微型模塊（μModule）轉(zhuǎn)換器LTM8047和LTM8048，這兩款器件具有725VDC電流隔離，采用9mm×11.25mm×4.92mm BGA（球柵陣列）封裝。所有組件（包括變壓器、控制電路和電源開關(guān)）都在這個小型封閉式BGA封裝中，以在振動很大的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)卓越的互連可靠性。這些外形緊湊和可靠的產(chǎn)品在工業(yè)、航空電子及儀表設(shè)備中斷開接地環(huán)路。兩款器件都在3.1～32V的輸入電壓范圍內(nèi)工作，在副端提供穩(wěn)定的輸出電壓，而且輸出電壓在2.5～12V（LTM8047）和1.2～12V（LTM8048）范圍內(nèi)可調(diào)。LTM8048包括一個低噪聲線性后置穩(wěn)壓器，可在300mA時將輸出紋波噪聲降至20μVRMS。

LTM8048的隔離式后置穩(wěn)壓器提供準(zhǔn)確度為2.5%的輸出電壓。該LDO的噪聲很低，可提供干凈的電源軌，從而提高了高準(zhǔn)確度混合信號轉(zhuǎn)換器的性能。這兩款產(chǎn)品的其他功能還包括過流保護(hù)和可調(diào)軟啟動。