高通：芯片對無線應(yīng)用的重新定義

本刊記者 | 魯義軒

編者按

本刊特別策劃了“芯片給力無線創(chuàng)新”系列報(bào)道這一專題，通過對話芯片企業(yè)高層，深入解讀新一代移動技術(shù)走向下的芯片發(fā)展以及創(chuàng)新思路，并提煉精彩觀點(diǎn)與業(yè)界共饗。

高通：芯片對無線應(yīng)用的重新定義

本刊記者 | 魯義軒

在LTE的刺激下，下一代網(wǎng)絡(luò)對芯片的集成度、多樣化應(yīng)用支撐能力需求也在不斷提高。

高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁 王翔

“如果要滿足人們對流暢的用戶體驗(yàn)和隨時(shí)隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，終端產(chǎn)品必須要有高處理性能、高移動性和低功耗的芯片技術(shù)作為支撐?！?/p>

在全球3G市場和智能終端市場快速增長的推動下，高通作為全球最大的無線芯片供應(yīng)商，日均芯片出貨量已超過百萬片。2010財(cái)年，高通芯片支持的移動終端款型達(dá)到745款。其中，集成高處理性能、低功耗和廣泛無線連接能力的旗艦平臺Snapdragon獲得了合作伙伴的極大認(rèn)可，目前已有125款智能終端產(chǎn)品采用高通Snapdragon芯片，而更有250款基于Snapdragon的終端正在設(shè)計(jì)中，其中包括40余款平板電腦。可以看出，高集成度的芯片因其獨(dú)特的成本以及設(shè)計(jì)優(yōu)勢正在受到越來越多終端企業(yè)的青睞。

圍繞芯片技術(shù)和應(yīng)用上的發(fā)展策略與創(chuàng)新想法，高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔與我們分享了高通在無線通信技術(shù)上的創(chuàng)新和未來應(yīng)用構(gòu)想。

芯片技術(shù)新走向

《通信世界周刊》：在移動微博等移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的帶動下，Android終端、iPhone等智能手機(jī)迅速普及，平板電腦也成為3G/Wi-Fi的主要終端之一，加上LTE的全球起步，高通作為芯片企業(yè)，在近兩三年內(nèi)對芯片產(chǎn)品的功能、工藝、技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用方向作出了什么樣的規(guī)劃？

王翔：的確，我們認(rèn)為移動互聯(lián)網(wǎng)與智能終端及3G/LTE的發(fā)展互為依托，相輔相成。智能終端和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)終端和固定互聯(lián)網(wǎng)，在移動領(lǐng)域，語音業(yè)務(wù)增速低于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增速也是一個(gè)重要的趨勢。

在高通看來，如果要滿足人們對流暢的用戶體驗(yàn)和隨時(shí)隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，終端產(chǎn)品必須要有高處理性能、高移動性和低功耗的芯片技術(shù)作為支撐。對此，高通在行業(yè)中率先推出了許多革命性的芯片產(chǎn)品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移動單核芯片Snapdragon等。我們在Snapdragon產(chǎn)品線上，還推出了全球首款1.4GHz移動單核芯片、全球首款1.5GHz移動異步雙核芯片，以及基于全新微架構(gòu)的全新單核、雙核、四核芯片組，單核速度最高達(dá)2.5GHz。

值得一提的是，高通公司在今年2月發(fā)布了用于Snapdragon系列的下一代移動處理器架構(gòu)Krait，它將在行業(yè)內(nèi)重新定義產(chǎn)品的性能——這款產(chǎn)品的每個(gè)內(nèi)核最高運(yùn)行速度可達(dá)2.5GHz；較當(dāng)前基于ARM的CPU內(nèi)核，全面性能提高150%，并將功耗降低65%。這一系列芯片組基于28nm工藝，覆蓋單核、雙核及四核版本，包括具有最高達(dá)四個(gè)3D內(nèi)核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE調(diào)制解調(diào)器。這其中，基于28nm工藝的雙核MSM8960芯片組將如期于今年6月出樣。

從操作系統(tǒng)角度，全面支持各種主流操作系統(tǒng)是高通的主要戰(zhàn)略，包括 Android、黑莓、Chrome、惠普webOS、Windows Phone及Windows新一代版本等。目前Snapdragon是業(yè)界惟一支持所有層次Android終端的芯片，同時(shí)也是WP7及其新版本的惟一選擇。

在LTE方面，高通在技術(shù)演進(jìn)、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進(jìn)程方面依然保持業(yè)界領(lǐng)先地位。在近日舉行的2011年LTE全球峰會上，高通MDM9x00系列芯片獲得2011年LTE技術(shù)大獎——最佳芯片組/處理器產(chǎn)品。這是業(yè)界首個(gè)3G/LTE多模單芯片解決方案，同時(shí)支持 Category 3 LTE中的FDD和TDD模式，該系列芯片可以使運(yùn)營商在保留對其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)后向兼容能力的同時(shí)，無縫升級到未來的LTE服務(wù)。

在LTE商用化方面，MDM9600處理器已經(jīng)用于Verizon Wireless等運(yùn)營商推出的LTE/EV-DO多模數(shù)據(jù)卡和智能終端。

而最近，工信部也正式下達(dá)文件，高通芯片正式通過“2×2”測試，進(jìn)入TD-LTE七城市規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。

值得期待的是，我們即將在6月份出樣的MSM8960將是全球首款集成多模3G/LTE調(diào)制解調(diào)器的雙核解決方案，向后兼容所有主要3G標(biāo)準(zhǔn)。

中國已是高通最大市場

《通信世界周刊》：中國的移動終端市場已經(jīng)是全球的焦點(diǎn)，除了給高通等芯片巨頭帶來了廣闊發(fā)展空間，也同時(shí)刺激了更多芯片企業(yè)的競爭和崛起。在中國市場，高通依然有絕對的市場影響力，在目前的智能終端快速發(fā)展的局面下，高通如何布局中國市場？是否有與中國企業(yè)合作的計(jì)劃？

王翔：中國的移動終端市場包括智能手機(jī)市場，確實(shí)已經(jīng)成為全球的重要焦點(diǎn)。

這其中包含“中國市場和中國企業(yè)”兩個(gè)層面，第一，中國擁有全球最多的移動用戶，其中3G用戶也已突破6700萬，尤其值得注意的是，三家運(yùn)營商4月新增3G用戶已經(jīng)超過新增移動用戶的一半。我們認(rèn)為，智能終端與3G的發(fā)展以及用戶對于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求相輔相成，以中國電信為例，據(jù)媒體報(bào)道，今年14月中國電信天翼3G手機(jī)銷量超過1800萬部，其中智能手機(jī)銷量占比超過50%。而中國聯(lián)通最近推出HSPA+商用服務(wù)及相應(yīng)的數(shù)據(jù)卡，也在推動3G演進(jìn)方面起到了表率作用。

同時(shí)，中國的終端制造企業(yè)日漸崛起，成為國內(nèi)外市場一股不可或缺的力量。工信部的統(tǒng)計(jì)顯示，今年1 4月份，中國企業(yè)手機(jī)出口175億美元，同比增長42.4%，高于電子行業(yè)出口平均值20多個(gè)百分點(diǎn)。以產(chǎn)品舉例，今年MWC期間華為發(fā)布了Ideos X3智能手機(jī)、Ideos S7 Slim平板電腦和Smart Pro無線上網(wǎng)卡，得到了業(yè)界的一致好評，此外華為C8500還取得了上市百天零售破百萬的驕人成績；中興通訊推出了Light Tab平板電腦以及在全球取得良好銷量的Blade V880，日前聯(lián)通也宣布將采購超百萬部Blade V880；聯(lián)想也正積極進(jìn)軍“移動互聯(lián)網(wǎng)”，樂Phone和平板電腦樂Pad讓消費(fèi)者刮目相看。上述終端均采用高通公司芯片。

我們的國內(nèi)企業(yè)也加入到了移動通信這一偉大的創(chuàng)新浪潮之中。2010財(cái)年，高通在中國區(qū)新增了14家合作伙伴，總數(shù)增至65家，中國市場已經(jīng)成為高通全球最大的市場之一。企業(yè)合作方面，我們不但與華為、中興等大企業(yè)合作，也加強(qiáng)了對中小型企業(yè)、有創(chuàng)造力新興企業(yè)的支持力度。

在“芯片助力無線創(chuàng)新”這一話題上，不得不提到的一個(gè)名字就是高通。圍繞芯片技術(shù)和應(yīng)用上的發(fā)展策略與創(chuàng)新思路，高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔與我們分享了高通在無線通信技術(shù)上的創(chuàng)新和未來應(yīng)用構(gòu)想。

數(shù)字：60%

在移動技術(shù)與計(jì)算、娛樂的融合上，超過60%的智能手機(jī)用戶經(jīng)常在移動終端上玩游戲已是現(xiàn)實(shí)情景。

移動技術(shù)與計(jì)算、娛樂加速融合

《通信世界周刊》：在您看來，目前流行的智能終端，發(fā)展到LTE時(shí)代會以什么類型終端為主？未來的移動互聯(lián)終端將如何完美地支持語音、數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)（以及其他未來業(yè)務(wù)）？對此，芯片需要結(jié)合哪些新技術(shù)來支持新終端趨勢？

王翔：LTE及LTE增強(qiáng)版作為3G技術(shù)的補(bǔ)充，其大范圍鋪開仍需時(shí)日，而3G及3G演進(jìn)技術(shù)仍將在相當(dāng)長一段時(shí)間內(nèi)主導(dǎo)運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。但無論怎樣，移動與計(jì)算、娛樂的融合將是未來終端發(fā)展的必然趨勢。

為了滿足上述發(fā)展趨勢，高通進(jìn)一步提升了芯片處理性能，從1GHz到1.2GHz、1.5GHz、2.5GHz，從單核到雙核、四核，除此之外，Snapdragon還具有強(qiáng)大的圖形處理性能、廣泛的3G無線連接能力，同時(shí)更重要的是具有極低的功耗。具體到設(shè)計(jì)角度，高通芯片的特點(diǎn)在于高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)以及高處理能力和多媒體性能并具。

仍然以3G/LTE多模雙核MSM8960芯片組為例，其包含兩個(gè)異步CPU內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核皆可獨(dú)立調(diào)控以發(fā)揮最大效率，同時(shí)還支持雙通道LP DDR內(nèi)存，且具有Adreno 225圖形處理器，其性能是原有Adreno處理器的8倍。

從計(jì)算、娛樂角度，我們發(fā)現(xiàn)超過60%的智能手機(jī)用戶經(jīng)常在移動終端上玩游戲。高通公司為此推出了Snapdragon Game Pack優(yōu)化計(jì)劃，該計(jì)劃初期包含100多個(gè)針對基于Snapdragon平臺的移動終端進(jìn)行優(yōu)化和增強(qiáng)的移動游戲。未來Snapdragon Game Pack將涵蓋的游戲產(chǎn)品將繼續(xù)增加。借此游戲開發(fā)商可以利用Snapdragon移動處理器內(nèi)嵌的Adreno GPU的先進(jìn)圖形處理能力為移動用戶帶來了更佳的游戲體驗(yàn)。

《通信世界周刊》：據(jù)悉高通近期推出了“擴(kuò)增實(shí)境”這一全新無線技術(shù)，這一技術(shù)將主要用于哪些行業(yè)、哪些業(yè)務(wù)上？將起到什么樣的作用？

王翔：前段時(shí)間，高通公司與NBA達(dá)拉斯小牛隊(duì)合作了一個(gè)關(guān)于擴(kuò)增實(shí)境的有趣的應(yīng)用項(xiàng)目。小牛隊(duì)的球迷只要將其運(yùn)行《Mavs AR》應(yīng)用的智能手機(jī)對準(zhǔn)季后賽的球票，就可以在手中暢玩虛擬的籃球比賽。這源于高通公司與Big PlayAR公司以及達(dá)拉斯小牛隊(duì)的一個(gè)合作，我們?nèi)衣?lián)合推出了基于高通公司擴(kuò)增實(shí)境平臺的首款商用應(yīng)用《Mavs AR》。

通過這一個(gè)對Android智能手機(jī)的商用版擴(kuò)增實(shí)境平臺，開發(fā)者可以創(chuàng)建、推廣其基于高通公司AR平臺的應(yīng)用并進(jìn)行商業(yè)分發(fā)?；谠撈脚_的應(yīng)用可運(yùn)行在所有采用Android 2.1或更高版本的Android智能手機(jī)上，而高通公司Snapdragon芯片組也將在擴(kuò)增實(shí)境領(lǐng)域發(fā)揮極為重要的作用，Snapdragon可提供強(qiáng)大的處理速度，實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的計(jì)算和優(yōu)化處理，充分展現(xiàn)擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用的魅力和潛力。

除了游戲，擴(kuò)增實(shí)境的應(yīng)用還有很多用武之地，新媒體、營銷、信息指南和社交網(wǎng)絡(luò)等都會成為擴(kuò)增實(shí)境的應(yīng)用領(lǐng)域。調(diào)研機(jī)構(gòu)ARCchart最新報(bào)告顯示，2015年手機(jī)擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用程序收入將達(dá)到22億美元。

不同于目前常見的基于羅盤/GPS的擴(kuò)增實(shí)境技術(shù)，高通開發(fā)的基于視覺的擴(kuò)增實(shí)境技術(shù)，通過處理攝像頭所抓取的數(shù)據(jù)來辨識用戶所指向的物體。該系統(tǒng)能夠追蹤目標(biāo)圖像，并對其進(jìn)行逐幀分析，以確定照相機(jī)的相對方位，而這些信息則使物體得到三維渲染，從而大大增強(qiáng)了用戶體驗(yàn)。

深度布局Wi-Fi

《通信世界周刊》：電信行業(yè)目前大力發(fā)展Wi-Fi已是業(yè)界共識，高通不久前以31億美元收購了Wi-Fi芯片廠商Atheros，此次交易更大的意義在于什么？

王翔：此次收購不僅能使高通公司擴(kuò)大現(xiàn)有業(yè)務(wù)，也將支持我們向一系列相關(guān)領(lǐng)域拓展，包括家用、企業(yè)和運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)。此舉也將促使高通在未來成為網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算和消費(fèi)電子行業(yè)的主導(dǎo)力量，以支持終端客戶拓展超越手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域的新的商業(yè)機(jī)會。

目前WLAN產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及研發(fā)速度十分迅猛。而高通Atheros公司也已經(jīng)于近日宣布推出了一些新產(chǎn)品，包括業(yè)界首款三頻Wi-Fi芯片組AR9004TB，以及旨在與高通公司28nm Snapdragon移動處理器配合使用的高集成度解決方案的全新的WCN3660。