2011電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議在上海勝利召開

2011電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議在上海勝利召開

由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)與上海大學(xué)共同組織的第12屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議（ICEPT-HDP2011）于2011年8月9日上午8∶30分在上海龍東商務(wù)酒店勝利召開。會(huì)議開幕式由上海大學(xué)副校長(zhǎng)吳松教授主持，電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)主任委員畢克允教授宣布會(huì)議開幕并致辭，中國(guó)電子學(xué)會(huì)副秘書長(zhǎng)王玉生先生、中科院院士鄒世昌教授到會(huì)講話，上海大學(xué)副校長(zhǎng)汪敏教授到會(huì)致辭。世界電子封裝業(yè)界知名專家IEEE-CPMT現(xiàn)任主席Rolf Aschenbrenner，美國(guó)工程院院士、香港中文大學(xué)工程院院長(zhǎng)、美國(guó)佐治亞理工大學(xué)汪正平教授、荷蘭德爾夫特技術(shù)大學(xué)DIMES研究院院長(zhǎng)、Philips照明戰(zhàn)略總監(jiān)張國(guó)旗教授，美國(guó)佐治亞理工大學(xué)封裝研究中心主任Rao Tummala教授，美國(guó)馬里蘭大學(xué)可靠性試驗(yàn)室主任Michael Pecht教授，韓國(guó)Yonsei大學(xué)教授、總統(tǒng)新能源顧問申武釩先生、日本東京大學(xué)教授須賀唯知先生到會(huì)并作大會(huì)特邀報(bào)告。

本次會(huì)議與會(huì)代表近400人，分別來自中國(guó)、美國(guó)、荷蘭、德國(guó)、日本、韓國(guó)、新家坡、英國(guó)、波蘭、中國(guó)香港等20個(gè)國(guó)家和地區(qū)。會(huì)議論文分為8個(gè)專題，收到論文摘要325篇，經(jīng)過評(píng)選共發(fā)表論文258篇，其中安排口頭報(bào)告130篇，設(shè)30個(gè)分會(huì)場(chǎng)，張貼報(bào)告128篇。另外，會(huì)議邀請(qǐng)了大會(huì)技術(shù)報(bào)告11篇，分會(huì)場(chǎng)技術(shù)特邀報(bào)告13篇。會(huì)議期間，根據(jù)國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)熱點(diǎn)問題還舉行了TSV（硅通孔技術(shù)）論壇和ITRS國(guó)際路線圖技術(shù)研討會(huì)。

國(guó)內(nèi)電子封裝業(yè)的發(fā)展，給人才培養(yǎng)和技術(shù)交流提出了更高的要求，ICEPT-HDP會(huì)議給電子封裝業(yè)的專家、學(xué)者、在校生、工程師搭建了一個(gè)交流平臺(tái)，會(huì)議期間與會(huì)代表交流活躍，會(huì)上提問很多，會(huì)下深入探討，與會(huì)代表收獲頗豐。

（中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)）