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    高通:中國區(qū)營收已躍居全球第一

    2011-08-15 00:50:35趙經(jīng)緯
    通信世界 2011年5期
    關(guān)鍵詞:高通公司芯片組中國區(qū)

    本刊記者 | 趙經(jīng)緯

    作為通信領(lǐng)域的芯片巨頭,高通公司在本次MWC上展示了許多最新技術(shù),包括針對歐洲市場的HSPA+演示、TD-LTE、Flashlinq、基于新一代Snapdragon平臺的終端,以及增強(qiáng)現(xiàn)實和無線醫(yī)療等多項創(chuàng)新。

    中國區(qū)營收份額居首

    在本屆MWC期間,高通演示了HSPA+、LTE及下一代網(wǎng)絡(luò)解決方案;宏基、華碩、仁寶通訊公司和惠普推出的全新雙CPU智能手機(jī)與平板電腦,和超過75款基于Snapdragon的商用終端;最新的高清帶寬技術(shù)HDOn使運(yùn)營商能夠以最少的升級投資,通過其可進(jìn)行線路切換的2G/3G甚至4G網(wǎng)絡(luò),為移動用戶提供高質(zhì)量的語音服務(wù);3G Femtocell和干擾管理技術(shù)的增強(qiáng)特性;一種支持高效近距離發(fā)現(xiàn)和感知的無線接口技術(shù)FlashLinq;基于先進(jìn)軟件的前向糾錯技術(shù)ReptorQ,可在不穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)條件下實現(xiàn)無差錯數(shù)據(jù)傳輸;支持消費電子終端無線充電的WiPower技術(shù);用于汽車網(wǎng)絡(luò)連接終端的Peiker技術(shù),以及無線醫(yī)療、無線關(guān)愛、擴(kuò)增實境等先進(jìn)技術(shù)。

    高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布也親臨展會,他在2月16日接受媒體采訪時表示,2010年高通中國區(qū)帶來的收入已占公司全球總收入的29%,超越韓國27%的份額,成為高通全球業(yè)務(wù)第一市場。

    數(shù)據(jù)顯示,高通2010財年營收109.9億美元,較去年同期增長6%。高通CDMA技術(shù)集團(tuán)延續(xù)強(qiáng)勁發(fā)展勢頭,2010年MSM芯片總出貨量達(dá)到3.99億片。隨著3G市場的快速發(fā)展,中國區(qū)在高通市場中的地位得到不斷增強(qiáng)。而今中國也已成為高通第一大市場。

    推出最新LTE芯片組

    在LTE方面,高通也在此次MWC期間推出了最新的支持TD/FDD LTE的芯片組。

    2月14日開幕當(dāng)天,高通推出了用于移動寬帶數(shù)據(jù)終端的最新Mobile Data Modem芯片組MDM9625和MDM9225。其支持LTE FDD和TD-LTE UE Category 4移動寬帶標(biāo)準(zhǔn),提供150Mbit/s的下行峰值數(shù)據(jù)速率和50Mbit/s的上行數(shù)據(jù)速率,并使用28納米節(jié)點技術(shù)制造;還向后兼容前幾代LTE和其他無線寬帶標(biāo)準(zhǔn),為使用配備MDM9625或MDM9225芯片組的USB調(diào)制解調(diào)器的用戶提供在全球幾乎所有網(wǎng)絡(luò)上均不中斷的寬帶數(shù)據(jù)連接。

    MDM9625芯片組支持的其他標(biāo)準(zhǔn)包括HSPA+ Release 9、EV-DO版本B、EV-DO增強(qiáng)型及TD-SCDMA,MDM9225芯片組支持的其它標(biāo)準(zhǔn)則包括HSPA+ Release 9和TD-SCDMA。在沒有LTE覆蓋的地區(qū),這兩款芯片組將基于這些標(biāo)準(zhǔn)工作。MDM9625和MDM9225芯片組還支持最新的高通干擾消除與均衡(Q-ICE)接收器,該接收器在降低蜂窩網(wǎng)絡(luò)內(nèi)干擾的同時提高了網(wǎng)絡(luò)容量,從而增強(qiáng)了移動寬帶用戶的體驗。這些芯片組支持管腳兼容,使得OEM廠商能夠以較低的研發(fā)成本開發(fā)不同層次的產(chǎn)品。

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