聯芯科技：高性能智能芯片是下一步方向

本刊記者 | 魯義軒

在近日的第五屆移動互聯網國際研討會期間，聯芯科技有限公司市場部副總經理陶小平表示，在2011年主推單芯片智能手機方案、協(xié)助終端廠商和運營商迅速打開移動互聯市場之后，下一步聯芯科技將面向高、中、低檔智能終端市場分別實行差異化的產品策略，并將推出高性能智能芯片以及融合4G技術的多核芯片。

終端+服務是典型商業(yè)模式

在移動互聯網時代，終端+服務成為移動互聯網時代典型商業(yè)模式。

移動互聯網繼2010年真正起步之后，在今年獲得了顯著發(fā)展，陶小平表示，智能手機在今年獲得了更多差異化空間的發(fā)展，各廠家新品層出不窮。其中，以中興、華為，聯想、酷派等品牌帶動的平價智能手機引爆了終端市場新熱點。

在平板電腦領域，此前大屏移動終端市場長時間空缺，各類應用的興起促使用戶需求被激發(fā)，新品層出不窮：除iPad使用的iOs系統(tǒng)，Android、MeeGo、Windows、RIM、BlackBerry Tablet OS、WebOS都有相應的平板電腦推出。

陶小平稱，用戶對超長待機和大容量業(yè)務的需求越來越多，而更多更復雜的功能也就意味著更大的耗電量，這就要求終端有更好的省電管理技術。2D/3D技術的迅速普及，也給芯片制造帶來更新的需求。

同時，在三網融合的大趨勢下，智能手機具備更大屏幕、更大內存、更快處理器的特點，同時基于智能操作系統(tǒng)以及3G網絡的支持，成為三網融合應用中最佳的移動載體。

這些趨勢對芯片廠商提出了相應的挑戰(zhàn)，一方面是處理能力的提升、功耗的優(yōu)化，另一方面是對移動帶寬的支持。

高性能、工藝優(yōu)化趨勢

2011年TD市場發(fā)展形勢復雜多變，產業(yè)格局也發(fā)生了很大的變化。陶小平表示，在這種大環(huán)境下面，聯芯科技專注于TD-SCDMA芯片市場，在智能手機時代已開始布局單芯片智能平臺。

今年聯芯科技推出的入門級單芯片方案LC1809備受關注，該方案集成通信處理、應用及多媒體處理能力，支持Android2.3與TD業(yè)務定制。

在實施差異化產品策略的同時，陶小平透露，聯芯科技技將推出演進型單芯片智能手機方案DTivy L1809G，與L1809方案Pin 2 Pin兼容，處理性能進一步提高，集成3D/2D硬件加速器。同時，明年初聯芯科技還將推出一款40nm高性能智能Cortex 芯片LC1810，提升處理器能力和多媒體處理能力。而在2013年還將推出融合LTE技術的智能Cortex芯片LC1815，并且為了達到更好的處理器功耗會采用28nm工藝，快速適應移動互聯網對終端芯片發(fā)展的要求。

聯芯科技市場部副總經理 陶小平