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      LTE 全球發(fā)展和商用進展*

      2011-06-11 11:03:56熊尚坤朱紅梅王慶揚胡樂明
      電信科學 2011年11期
      關(guān)鍵詞:商用寬帶頻譜

      熊尚坤,朱紅梅,王慶揚,胡樂明

      (中國電信股份有限公司廣東研究院 廣州 510630)

      1 引言

      近年來,以iPhone為代表的智能手機的普及激發(fā)了移動互聯(lián)網(wǎng)應用的繁榮發(fā)展,移動數(shù)據(jù)業(yè)務流量呈現(xiàn)爆炸式增長。主流移動運營商數(shù)據(jù)業(yè)務營收也迅速增長,成為重要的業(yè)務收入增長點。為應對業(yè)務的發(fā)展和激烈的競爭,移動運營商不斷提升自己的帶寬提供能力,其中最主要的方式就是通過不斷引入最新的移動寬帶技術(shù),在更寬的頻譜上獲得更高的頻譜效率,高帶寬、大容量、低時延和低成本成為移動寬帶通信的發(fā)展方向。嫡屬于3GPP組織的LTE(long term evolution)網(wǎng)絡技術(shù)符合這個發(fā)展方向,并由于其良好的產(chǎn)業(yè)開放性、強大的市場發(fā)展能力以及全球統(tǒng)一的標準,受到全球運營商的青睞,主流運營商相繼確認將LTE作為下一代移動網(wǎng)絡演進的方向。

      本文對LTE的技術(shù)、系統(tǒng)、終端、芯片和商用發(fā)展情況進行了全方位分析,討論了LTE技術(shù)和產(chǎn)業(yè)后續(xù)應進一步發(fā)展的方向,并對國內(nèi)的LTE技術(shù)發(fā)展給出了建議。

      2 LTE發(fā)展情況

      2.1 移動寬帶技術(shù)發(fā)展

      根據(jù)數(shù)據(jù)帶寬能力,移動寬帶技術(shù)可通俗地劃分為3G、3.5G、3.9G和4G,其演進路線如圖1所示。

      從技術(shù)發(fā)展來看,從3G向4G的演進,是通過頻譜帶寬的不斷提高(從5 MHz到100 MHz)、高階調(diào)制和MIMO技術(shù)的引入,實現(xiàn)峰值速率的提升。為有利于應用更寬的頻譜,受中國移動WiMAX的競爭驅(qū)動,3GPP在R8版本中定義LTE時引入了OFDMA。從當前應用來看,當前的3.5G(包括HSPA和Ev-Do)已經(jīng)是規(guī)模應用階段,并有超過1/3的HSPA運營商平滑升級到了支持64QAM的HSPA+,而作為3.9G代表的LTE尚處于商用啟動階段,4G則還是標準制定階段。

      從標準的技術(shù)指標來看,HSPA+的性能可以與LTE相比擬,且可以在現(xiàn)有的HSPA網(wǎng)絡上實現(xiàn)平滑升級,傳統(tǒng)的WCDMA/HSPA運營商可以選擇相對平滑地演進到HSPA+,并在相當長的時間內(nèi)保持競爭力。事實上,HSPA/HSPA+已經(jīng)成為當前移動寬帶技術(shù)應用的主流。而CDMA運營商在Ev-Do Rev.A/Rev.B之后,則必須選擇新的技術(shù)作為下一代移動網(wǎng)絡的演進方向。于是,移動寬帶網(wǎng)絡能力處于弱勢的CDMA陣營 (以美國Verizon Wireless為代表)正在大力推進LTE產(chǎn)業(yè),帶動全球LTE產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,LTE有望成為一種新的全球性的移動寬帶應用主流技術(shù),與HSPA+長期共存發(fā)展。

      2.2 產(chǎn)業(yè)進展

      2.2.1 系統(tǒng)設備

      主流的LTE設備廠商均已于2010年發(fā)布基于3GPP R8的商用系統(tǒng)設備,部分廠商將于2011年下半年推出基于3GPP R9的系統(tǒng)設備。從大量的試驗和商用驗證表現(xiàn)來看,LTE系統(tǒng)設備已較為成熟和穩(wěn)定,基本達到了3GPP標準定義的要求。但在支持與3G的互操作方面,仍有待運營商的進一步推動。另外,LTE系統(tǒng)在用戶大量加載后的組網(wǎng)性能,也有待進一步的商用驗證。

      2.2.2 芯片

      目前商用的LTE終端芯片仍為65~45 nm CMOS工藝,從耗電、發(fā)熱和體積角度分析,僅能滿足數(shù)據(jù)卡應用的需求。業(yè)界認為,要能滿足手持終端的商用要求,需等待28~32 nm CMOS工藝的芯片實現(xiàn),而更低成本的終端,則需要18~22 nm的CMOS工藝[1]。在目前唯一推出LTE手持終端的美國市場上,用戶體驗的商用LTE終端電池使用時長過短,導致Verizon Wireless官方網(wǎng)站上抱怨的留言比比皆是。LTE要滿足真正的商用要求,終端芯片工藝是目前最大的瓶頸。

      業(yè)界普遍預測,基于28~32 nm工藝商用芯片的手持終端可能會在2012年下半年推出,屆時將對LTE走向規(guī)模商用起到重要的推進作用。

      2.2.3 終端

      據(jù)GSA統(tǒng)計,截至2011年9月,全球共有LTE商用終端115款,其中2款為TDD-LTE終端,113款為FDD-LTE終端。受當前芯片CMOS工藝的限制,絕大部分是接入類型的終端,包括數(shù)據(jù)卡、路由器、平板電腦等。手持終端主要包括美國市場上激進推出的5款,全部為CDMA/LTE多模終端,用于預熱市場,包括摩托羅拉Droid Bionic、LG Revolution、三 星 DROID Charge、HTC ThunderBolt和Galaxy Indulge SCH-R910。

      2.3 商用進展

      總體看來,LTE在全球的商用進展大致可以分為3個階段。

      第1階段,從2009年底開始,北歐運營商TeliaSonera象征性地發(fā)布發(fā)了第一個LTE商用網(wǎng)絡,當時只有一款不穩(wěn)定的LTE單模數(shù)據(jù)卡,網(wǎng)絡也不具備與3G的互操作能力,可以代表全球進入LTE試商用網(wǎng)絡部署時期。

      第2階段,2011年美國CDMA運營商Verizon Wireless規(guī)模部署LTE,標志著LTE開始了在全球的小規(guī)模商用啟動。在這個階段,網(wǎng)絡開始具備了與3G的互操作能力,出現(xiàn)了多款多模數(shù)據(jù)卡終端和手持終端,但受終端芯片CMOS工藝的約束,手持終端的耗電和待機時間不能滿足商用的需求。

      第3階段,到2013年前后,隨著28 mm芯片的商用化,手持終端的耗電和待機時間將得到優(yōu)化,并有望在2013年底突破5 000萬用戶,從2014年開始進入規(guī)模商用階段。LTE正處于小規(guī)模商用階段的起始初期,能滿足商用要求的終端也以USB Dongle為主,主要提供高速率的數(shù)據(jù)接入。

      據(jù)GSA統(tǒng)計,截至2011年8月底,全球已有18個國家/地區(qū)的26個LTE網(wǎng)絡投入商用。比較有代表性的包括北歐/西歐、日韓、北美等國家和地區(qū),各自具有一些典型的特征。北歐經(jīng)濟發(fā)達,運營商的無線數(shù)據(jù)業(yè)務增長迅猛,有線接入資源相對匱乏且成本較高,且北歐是傳統(tǒng)設備商愛立信和諾基亞西門子的總部所在地,因此率先在新的2.6 GHz頻譜上部署LTE,以應對無線數(shù)據(jù)業(yè)務的增長,同時也作為一種投資與設備制造商共同試驗新技術(shù)。西歐的傳統(tǒng)WCDMA網(wǎng)絡可平滑向HSPA+演進,對向LTE的演進相對保守,德國Vodafone也僅是將LTE作為有線寬帶不能覆蓋區(qū)域的寬帶接入補充。日韓向來是追求技術(shù)和創(chuàng)新業(yè)務的高端市場,且移動業(yè)務競爭激烈,因此也充當LTE商用的先鋒。日本DoCoMo于2010年年底開始在部分核心區(qū)域啟動商用,韓國的3大運營商也相繼在2011年啟動商用。然而,以上運營商既有的移動寬帶資源比較豐富,對LTE商用更多持逐步推進的態(tài)度,短時間內(nèi)部署的規(guī)模有限,通常作為局部熱點應用,終端類型也以數(shù)據(jù)卡等接入類終端為主。

      3 美國市場的LTE商用部署

      如果說3G是在日韓率先培育并在歐洲市場取得成功[3],LTE則可以認為是在美國市場拉開了規(guī)模部署的序幕。2011年,對于LTE有實質(zhì)推動意義的事件當數(shù)美國Verzion Wireless規(guī)模部署LTE,并引發(fā)了美國市場的鯰魚效應。運營商之間的激烈競爭,也將最終促成LTE商用在全球的星火燎原之勢。

      Verizon Wireless是Verizon通信和Vodafone集團的合資公司、美國第二大移動運營商,也是全球最大的CDMA運營商,2003-2004年開始引入Ev-Do Rel.0網(wǎng)絡,2007年升級為Ev-Do Rev.A網(wǎng)絡。在2008年美國政府頻譜拍賣中,Verizon Wireless獲得了700 MHz頻段的 10 MHz×2的頻譜。Verizon Wireless在競爭對手Sprint和AT&T相繼商用WiMAX和HSPA+之際,為擺脫CDMA產(chǎn)業(yè)限制,經(jīng)過2~3年的準備后,于2010年12月5日在700 MHz頻段推出了LTE商用服務。其LTE網(wǎng)絡無線設備供應商為愛立信和阿爾卡特朗訊,目前已部署約2萬個基站,覆蓋了全美165個城市和111個主要的機場,是全球最具規(guī)模的LTE商用網(wǎng)絡。Verizon Wireless明確計劃2011底在全美175個城市完成LTE網(wǎng)絡覆蓋,2012年中覆蓋全美2/3的人口,2013年底實現(xiàn)全覆蓋。此外,Veriozon Wireless還在部分城市升級了eHRPD,實現(xiàn)LTE與3G網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)業(yè)務互操作。在LTE的業(yè)務推廣上,Verzion也信心勃勃,在 2011年移動世界大會(MWC)上展示了基于 LTE手機的VoLTE業(yè)務,并計劃在2012年3月正式運營VoLTE業(yè)務。

      已升級了HSPA+網(wǎng)絡的AT&T,出于競爭和市場宣傳的考慮,在2011年9月啟動了LTE商用。但由于可以依靠HSPA/HPSA+作為提供移動寬帶的主力網(wǎng)絡,對LTE部署計劃遠沒有Veriozon Wireless激進,首批僅有5個城市開通,分別為亞特蘭大、芝加哥、達拉斯、休斯頓及圣安東尼奧,計劃到2011年年底開通15個城市的LTE服務。

      美國的第3大移動運營商Sprint雖然已在全國70個城市完成了WiMAX覆蓋,但移動WiMAX產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營和發(fā)展前景不佳。迫于Verzion Wireless和AT&T的壓力,其近期密集發(fā)布了LTE的商用計劃消息,并試圖以直接部署4G(LTE-advanced)獲得后發(fā)優(yōu)勢。

      4 國內(nèi)LTE技術(shù)發(fā)展簡析和建議

      從國內(nèi)3大運營商來看,在3G的競爭中處于明顯弱勢的中國移動,成為推動LTE商用的先鋒,表面看來,由此引起的競爭對國內(nèi)LTE產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力可能與美國市場類似。但仔細分析,國內(nèi)市場存在一些明顯的不同,美國運營商在LTE上的激進策略并不能貿(mào)然成為中國的參考。

      首先,中國的3G市場是最近幾年才啟動,中國的3G業(yè)務還處于規(guī)模商用的起步階段,用戶滲透率不高,ARPU值偏低,受整體經(jīng)濟水平和信息化程度的約束,當前國內(nèi)對于下一代網(wǎng)絡的需求遠沒有美國市場強烈。

      其次,中國的3G網(wǎng)絡均為近年新建,各運營商需考慮保護已有投資,在沒有明顯的業(yè)務需求驅(qū)動和可預期的投資回報情況下,過早商用LTE具有較大的風險。

      再次,TD-LTE產(chǎn)業(yè)的成熟時間要明顯晚于LTE-FDD,目前樂觀的預計也只有可能在2013年才進入商用啟動階段。

      對于中國的移動運營商,在當前階段應立足于3G網(wǎng)絡,提升3G用戶業(yè)務體驗,提高3G用戶滲透率,在未來LTE商用成熟后逐步引入LTE,打造好LTE/3G的雙模終端產(chǎn)業(yè)鏈,實現(xiàn)LTE與3G的良好互操作,有利于LTE與3G長期共存,最大程度地發(fā)揮3G網(wǎng)絡的價值[1]。

      5 結(jié)束語

      移動寬帶業(yè)務迅猛發(fā)展,標準和技術(shù)不斷演進,LTE成為下一代移動寬帶網(wǎng)絡的主流技術(shù)選擇。在競爭的驅(qū)動下,LTE在全球已經(jīng)提前拉開了商用的序幕,規(guī)模商用的時間點也已可預期。然而,對于國內(nèi)運營商而言,在發(fā)展LTE的同時,更應關(guān)注3G的進一步發(fā)展和應用,這樣才符合中國的移動業(yè)務發(fā)展現(xiàn)狀和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。

      1 胡樂明.CDMA運營商Ev-Do與LTE共存發(fā)展的網(wǎng)絡演進策略.電信科學,2010,26(2)

      2 GSA_evolution_to_LTE_report.WWW.GSACOM.COM

      3 胡樂明,李儉偉.國際3G發(fā)展的評價與總結(jié).中國電信建設,2006,18(1)

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