馬淵明, 謝 超, 江 鵬, 于永強(qiáng), 王 莉, 揭建勝
(合肥工業(yè)大學(xué)電子科學(xué)與應(yīng)用物理學(xué)院,安徽合肥 230009)
硅納米線作為一種典型的準(zhǔn)一維半導(dǎo)體納米材料,與體硅材料相比,在電輸運(yùn)、表面活性、場(chǎng)發(fā)射特性和量子效應(yīng)等方面具有與眾不同的優(yōu)異性[1-2],因而在低維納米器件的應(yīng)用方面受到越來(lái)越廣泛的關(guān)注。在過(guò)去數(shù)年間,隨著Si納米線場(chǎng)效應(yīng)晶體管[3]、納米生物傳感器[4-5]、太陽(yáng)能電池等一系列硅納米原型器件的實(shí)現(xiàn)[6-7],硅基納米器件的制備和應(yīng)用研究取得了引人矚目的進(jìn)展。
Si納米線的制備方法有許多種,從生長(zhǎng)方式上可以大致分為物理法、化學(xué)法和綜合法,如化學(xué)氣相沉積(CVD)、熱蒸發(fā)、激光輔助化學(xué)氣相沉積(LACVD)、電化學(xué)法等。而按生長(zhǎng)機(jī)理來(lái)劃分主要有氣-液-固(VLS)、氣-固(VS)、固-液-固(SLS)和氧化物輔助生長(zhǎng)(OAG)等不同類型。其中,OAG方法由于工藝簡(jiǎn)單,并且避免了納米線生長(zhǎng)過(guò)程中金屬催化劑的引入可能導(dǎo)致的污染,適合高質(zhì)量Si納米線的大量合成,因此引起很大的關(guān)注。但OAG采用的是固態(tài)硅低氧化物高溫蒸發(fā)的方式,合成可控性較差,尤其是摻雜困難。OAG合成的本征Si納米線載流子濃度極低,導(dǎo)電性能較差,嚴(yán)重限制了其在納米電子器件方面的應(yīng)用,因此尋找合適的摻雜工藝,對(duì)OAG硅納米線的電輸運(yùn)性能進(jìn)行控制,便成為一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。
在金屬催化的VLS硅納米線生長(zhǎng)過(guò)程中,通常采用引入氣態(tài)或固態(tài)的硼(B)和磷(P)摻雜源對(duì)硅納米線進(jìn)行生長(zhǎng)過(guò)程中的原位摻雜[8-9],制備p型或n型Si納米線,但都不同程度存在著工藝較復(fù)雜、納米線生長(zhǎng)時(shí)出現(xiàn)晶格缺陷以及雜質(zhì)濃度的可控性難等問(wèn)題。
本文提出通過(guò)高溫下熱蒸發(fā)一氧化硅(SiO)粉末大量合成本征Si納米線,然后通過(guò)旋涂含有B2O3的有機(jī)溶劑,采用擴(kuò)散退火的后處理工藝,成功制備了B摻雜的p型Si納米線。通過(guò)改變退火溫度,可以有效地控制Si納米線中的空穴濃度,實(shí)現(xiàn)對(duì)其電輸運(yùn)性能的調(diào)控。本方法工藝簡(jiǎn)單,可控性高,可有效地解決OAG硅納米線的摻雜問(wèn)題,并可適用于其他本征硅納米線的摻雜。該研究工作有望推動(dòng)OAG硅納米線在納米電子器件中的應(yīng)用。
將3~5 g純度為99.99%的SiO粉末放入長(zhǎng)約8 cm的剛玉小舟中,放置于水平管式高溫爐的加熱中心。以5 cm×1 cm(100)硅片作為襯底,并在生長(zhǎng)前對(duì)其用丙酮和乙醇各進(jìn)行約10 min的超聲清洗。在將管式爐密封后,首先利用機(jī)械泵將腔內(nèi)真空抽至5×10-1Pa,再通入氬氫(Ar+5%H2)混合氣作為載氣,保持流量為50 sccm,并將爐內(nèi)氣壓調(diào)整為200 Torr。然后以20℃/min的升溫速率將SiO蒸發(fā)源加熱至1 350℃并且保溫3 h,合成過(guò)程中襯底溫度約為950~1 200℃。當(dāng)反應(yīng)完成爐腔自然冷卻到室溫后,將硅襯底從爐腔中取出,肉眼可見(jiàn)在襯底上沉積了大量絮狀淡黃偏棕色產(chǎn)物。產(chǎn)物的晶體結(jié)構(gòu)采用X射線衍射儀(XRD,Rigaku D/Max-r B]進(jìn)行分析。形貌及微區(qū)結(jié)構(gòu)利用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM,F(xiàn)EI-Sirion 200 Field emission SEM)以及透射電子顯微鏡(TEM)進(jìn)行表征。
為進(jìn)行擴(kuò)散摻雜,首先將剛制備的Si納米線在5%濃度的氫氟酸溶液中浸泡10 s,再將處理過(guò)的Si納米線分散在乙醇溶液中形成懸濁液,將此懸濁液滴至有300 nm SiO2絕緣層的(100)硅片上(硅片大小1 cm×1 cm)。待乙醇揮發(fā)后,硅納米線便均勻地分散在SiO2/Si襯底上;然后利用勻膠機(jī)將含有14%B2O3的有機(jī)溶劑旋涂于硅片表面,分別在900℃和1 000℃下于擴(kuò)散爐中對(duì)硅片進(jìn)行退火,保溫時(shí)間1 h,使B可以充分地?cái)U(kuò)散進(jìn)入硅納米線中。退火過(guò)程中持續(xù)通入N2保護(hù)氣,防止硅納米線氧化;再利用直徑為5μm的細(xì)鎢絲作為掩模(Shadow Mask),使用電子束鍍膜儀,在摻雜后的硅納米線兩端沉積Ni/Au(50 nm/30 nm)電極。為了改善金屬電極與Si納米線之間的歐姆接觸,電極制備完成后,在N2氣保護(hù)下在快速退火爐中400℃退火60 s。摻雜的Si納米線的電學(xué)性能是在半導(dǎo)體參數(shù)分析儀(Keithley 4200)上進(jìn)行測(cè)試。
硅納米線的生長(zhǎng)區(qū)域主要在襯底溫度為950~1 200℃的位置,隨著襯底溫度變高,樣品顏色從淡黃色逐漸變?yōu)樽厣?。圖1所示為不同襯底溫度下Si納米線的XRD圖譜,從中可以看出,樣品的衍射峰同立方結(jié)構(gòu)硅的標(biāo)準(zhǔn)峰(PDF#27-1402)符合得較好,證明Si納米線具有較高的結(jié)晶度。XRD譜中未觀察到雜質(zhì)峰的出現(xiàn),說(shuō)明產(chǎn)物純度較高。
圖1 不同襯底溫度下的樣品XRD圖
圖2所示為SEM圖及EDS圖譜和SEM、TEM及SAED圖。從圖2a可以看出,在沉積區(qū)域?yàn)?50℃時(shí)Si納米線通常扭曲糾纏在一起,雖然整體納米線的直徑分布在20~80 nm之間,但單根硅納米線本身的直徑沿長(zhǎng)度方向較為均勻。納米線的長(zhǎng)度很長(zhǎng),在數(shù)十微米至數(shù)百微米之間。
圖2b是沉積溫度為1 200℃時(shí)硅納米線的SEM圖像,可以看出在高溫下沉積的Si納米線在形貌上與低溫區(qū)明顯不同,納米線較直,且呈大頭針形態(tài),在頂部存在較大的球狀催化頭,納米線的長(zhǎng)度較短,通常為數(shù)十微米。圖2a中的色散電子能譜(EDS)顯示納米線中除了Si與O元素外,不存在金屬在內(nèi)的任何其他雜質(zhì)元素,這一方面說(shuō)明產(chǎn)物的純度較高,另一方面證明Si納米線的生長(zhǎng)是以O(shè)AG的形式完成,其生長(zhǎng)過(guò)程中不需要任何金屬催化劑。
圖2c為1 200℃沉積區(qū)Si納米線的TEM圖像,由納米線表面和內(nèi)部不同的襯度可以看出,在硅納米線的表面存在一層5~10 nm的非晶氧化層;該圖左下方的硅納米線的選區(qū)電子衍射(SAED)譜證明納米線為單晶,并具有立方結(jié)構(gòu),納米線的生長(zhǎng)取向?yàn)椋?11];該圖右上方為納米線頂部圓球區(qū)域的選區(qū)電子衍射譜,由于沒(méi)有觀察到衍射斑點(diǎn)或衍射環(huán)的存在,因此可以確認(rèn)其具有非晶結(jié)構(gòu)。
圖2 SEM圖及EDS圖譜和SEM、TEM及SAED圖
從圖2c中的TEM圖像可以看出,Si納米線表面包裹了一層無(wú)定形SiO2層,形成了Si/SiO2的核殼結(jié)構(gòu)。而SAED結(jié)果也說(shuō)明Si納米線是以頂部球狀硅的低氧化物SiO晶核為生長(zhǎng)點(diǎn),由徑向一維生長(zhǎng)得到,這與OAG的生長(zhǎng)模式特點(diǎn)非常符合[10-12]。其具體生長(zhǎng)過(guò)程可以描述為:在高溫下,SiO粉末蒸發(fā),生成的SiO蒸汽被載氣輸運(yùn)到低溫區(qū)(950~1 200℃),首先在襯底一些表面能較低處(如晶格缺陷處)沉積呈熔融態(tài)SiO球狀活性生長(zhǎng)點(diǎn)。由于沉積區(qū)溫度較低,SiO發(fā)生分解反應(yīng)2SiO→Si+SiO2,并產(chǎn)生相分離,其中Si將以固態(tài)析出,生成內(nèi)部的單晶Si納米線,而密度較小的SiO2相變分離后形成包裹Si納米線的的SiO2殼層。由于表面SiO2層的存在限制了內(nèi)部Si納米線往橫向生長(zhǎng),使得納米線只能沿縱向生長(zhǎng)。納米線頭部的活性生長(zhǎng)點(diǎn)在納米線生長(zhǎng)過(guò)程中將保持熔融狀態(tài),通過(guò)不斷吸收SiO蒸汽,促使納米線不斷往縱向延伸,最終得到表面具有SiO2氧化層的單晶硅納米線。
圖3所示顯示了未經(jīng)B擴(kuò)散摻雜處理的本征硅納米線和不同B擴(kuò)散溫度下單根硅納米線的I-V曲線,其中右下方插圖為Si納米線與金屬電極接觸的SEM圖像。
圖3 本征和不同B擴(kuò)散溫度下Si納米線的I-V曲線
從圖3可以看出,本征硅納米線的電導(dǎo)非常低,其電導(dǎo)率經(jīng)計(jì)算得出約為10-7S/cm。然而在進(jìn)行B擴(kuò)散摻雜處理后,硅納米線的電導(dǎo)率顯著提高為5.1×10-4S/cm(900℃)和0.2 S/cm(1 000℃)。這說(shuō)明通過(guò)在Si納米線表面旋涂含有B2O3的有機(jī)溶劑,并進(jìn)行退火處理,能夠使B原子通過(guò)熱擴(kuò)散過(guò)程進(jìn)入Si納米線,取代Si,形成替位式摻雜,從而提高了Si納米線中的空穴載流子濃度,使Si納米線的導(dǎo)電性能得到大幅提升。并且可以通過(guò)控制退火溫度來(lái)控制B的摻雜量,從而調(diào)制硅納米線的電學(xué)性能。另一方面,摻雜硅納米線具有非常線性的I-V曲線,說(shuō)明Ni/Au(50 nm/30 nm)電極可以與p型Si納米線之間形成良好的歐姆接觸。
本文采用高溫下熱蒸發(fā)SiO粉末的方法,利用OAG生長(zhǎng)機(jī)制成功合成了大量Si納米線,此納米線由單晶的硅納米線內(nèi)核以及表層包裹的非晶SiO2構(gòu)成。硅納米線的形貌與沉積區(qū)的溫度直接相關(guān),較低溫區(qū)納米線較為彎曲,但長(zhǎng)度更長(zhǎng);較高溫區(qū)納米線則外形較直,長(zhǎng)度更短,且頭部能觀察到明顯的自催化生長(zhǎng)小球的存在。
在進(jìn)一步的研究中,通過(guò)旋涂含有B2O3摻雜源的有機(jī)溶劑,并對(duì)Si納米線進(jìn)行高溫退火的方法,成功地實(shí)現(xiàn)了硅納米線的B摻雜。對(duì)單根納米線電學(xué)性質(zhì)的表征證明,B摻雜硅納米線的電導(dǎo)率與本征硅納米線的電導(dǎo)率相比,至少可以提高6個(gè)量級(jí)以上,并且通過(guò)控制擴(kuò)散溫度,還可以精確地對(duì)硅納米線的電學(xué)性能進(jìn)行控制。本文的研究對(duì)于促進(jìn)OAG硅納米線在高性能納米電子器件領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。
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