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      3W規(guī)則有效性仿真分析

      2011-03-20 03:50:20張磊李會武邱紫敬滑瑞霞郭倩謝俊
      電子科技 2011年7期
      關(guān)鍵詞:微帶線印制介電常數(shù)

      張磊,李會武,邱紫敬,滑瑞霞,郭倩,謝俊

      (1.西安電子科技大學(xué)電子工程學(xué)院,陜西西安710071;2.北京市昌平自來水有限責(zé)任公司中調(diào)室,北京102200)

      隨著電子產(chǎn)品設(shè)計的高速化和小型化趨勢。如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時,保持并提高系統(tǒng)的性能成為一個重要課題。信號頻率變高,上升時間變快,印刷電路板的尺寸變小,布線密度加大等,都越來越使得串?dāng)_成為一個值得注意的問題。

      1 串?dāng)_概念和分類

      遠(yuǎn)端串?dāng)_電壓和近端串?dāng)_電壓是衡量平行微帶線間串?dāng)_大小的重要指標(biāo),因此,為了計算平行微帶線間的串?dāng)_,將形成串?dāng)_的電磁耦合等效為下面兩幅圖。

      在圖1(a)所示的一小段感性耦合傳輸線上

      圖1 電磁耦合等效圖

      近端串?dāng)_電壓

      同樣,由圖1(b)所示的一小段容性耦合傳輸線上,可得到

      由Vb=Vf,可以得出,遠(yuǎn)端串?dāng)_電壓

      串?dāng)_電壓為感性電壓和容性電壓之和,故總的串?dāng)_電壓為

      其中,l為傳輸線的長度;L為單位長度傳輸線自身電感;C為單位長度傳輸線自身電容。

      2 仿真方法驗證

      為了驗證該仿真方法的可靠性,選取了一組仿真結(jié)果與理論計算值進(jìn)行了比較。

      (1)仿真模型建立。

      選取平行印制線的模型如圖2所示[3]。其中,a為介質(zhì)基板的寬度;w為印制線的寬度;l為印制線的長度;s為平行印制線的中心間距;h為介質(zhì)的厚度;t為印制線的厚度。印制線1為干擾線;線2為受干擾線。

      在HyperLynx上建立兩條微帶線模型[4],如圖3所示。

      選取耦合微帶線的參數(shù)l=100 mm,h=1.6 mm,εr=4.4,t=0.018 mm,w=3.2 mm;每個端口接匹配負(fù)載。

      圖2 平行印制線的模型

      圖3 HyperLynx中平行微帶線的模型

      (2)結(jié)果分析。

      由式(7)計算得到近端串?dāng)_的理論值VN的幅值為39.3 mV。而在仿真中,當(dāng)使用如圖4(a)的驅(qū)動電壓后,可以得到如圖4(b)所示的近端串?dāng)_電壓波形。從結(jié)果圖4(b)可以看出:近端串?dāng)_的電壓幅值約為37.89 mV,與理論計算值基本一致。因此,選取的模型和計算方法是有效的。

      圖4 HyperLynx仿真波形

      33 W規(guī)則有效性分析

      選取耦合微帶線的參數(shù)l=100 mm,h=1.6 mm,εr=4.4,t=0.018 mm,w=3.2 mm;每個端口接匹配負(fù)載。

      不同s時串?dāng)_計算結(jié)果如圖5所示。令,即微帶線的中心間距s為線寬度的n倍,也就是說n=3時,遵循3W規(guī)則。

      圖5 不同線中心間距時的串?dāng)_

      由圖5可以看出,隨著耦合微帶線中心間距s的增大,近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_逐漸減少;微帶線的中心距離<3w時,近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_隨著s的增大而急劇減少;當(dāng)線中心間距<3w時,近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_隨著s的增大而緩慢減少。

      這是因為s對耦合微帶線之間的互感和互容的影響很大。當(dāng)s增大時,單位長度互感和互容減少,而微帶線自身的單位長度電感和電容不變,因此串?dāng)_隨著線中心間距的增大而減少。適當(dāng)增大PCB上印制線之間的距離可以有效減少串?dāng)_。從圖5中可以更加清楚地看到3W規(guī)則能更好地把串?dāng)_限制在一定范圍內(nèi)。微帶線在不受其他影響的情況下,遵循3W規(guī)則能更好地減少串?dāng)_。而為了使3W規(guī)則發(fā)揮作用,下面分析3W規(guī)則在不同線間參數(shù)條件下對減小串?dāng)_的作用情況。

      4 不同線間參數(shù)條件下3W規(guī)則的有效性分析

      為了驗證3W規(guī)則在不同條件下對減小串?dāng)_的貢獻(xiàn)大小,即在什么條件下,可以大幅度的降低串?dāng)_。假設(shè)線中心間距為2w時的串?dāng)_作為平行微帶線的原始串?dāng)_,將其與3W時的串?dāng)_做比較,找出在哪些情況下,應(yīng)用3W規(guī)則可以使平行微帶線間的串?dāng)_盡可能地遠(yuǎn)低于原始串?dāng)_。因此,定義應(yīng)用如式(10)所示。

      其中,V3w為微帶線中心間距為距為3w時的串?dāng)_幅值;V2w為微帶線中心間距為距為2w時的串?dāng)_幅值。當(dāng)Ψ越小時,說明應(yīng)用3W規(guī)則可以使線間串?dāng)_越低,即應(yīng)用3W規(guī)則的效果越好。

      (1)不同線長度時的串?dāng)_和應(yīng)用3W規(guī)則的效率。

      選取耦合微帶線的參數(shù)如下:h=1.6 mm,εr=4.4,t=0.018 mm,w=3.2 mm;s分別取2w和3w時;每個端口接匹配負(fù)載。不同時串?dāng)_的計算結(jié)果如圖6所示。

      圖6 不同線長度時的串?dāng)_

      從圖6(a)可以看出,對于特定的耦合微帶線結(jié)構(gòu),當(dāng)微帶線長度大于臨界長度時,近端串?dāng)_基本穩(wěn)定不變;當(dāng)線長度小于臨界長度時,近端串?dāng)_不能達(dá)到穩(wěn)定值;線間距不同時,耦合微帶線的臨界長度也不同。從圖6(b)可以看出,遠(yuǎn)端串?dāng)_隨著線長度的增大而增大。因此為了減少串?dāng)_,PCB上的平行印制線應(yīng)盡可能短。

      不同線長度對Ψ的影響。

      由圖7可以看出,隨著線長度l的增大,遠(yuǎn)端串?dāng)_的Ψ緩慢上升;而隨著線長度l的增大,近端串?dāng)_的Ψ將基本保持不變。并且遠(yuǎn)端串?dāng)_的Ψ比近端串?dāng)_的Ψ要大,因而當(dāng)平行印制線長度l較短時,應(yīng)用3W規(guī)則能夠高效地減少平行印制線之間的串?dāng)_。

      (2)不同介質(zhì)厚度時的串?dāng)_和應(yīng)用3W規(guī)則的效率。

      圖7 不同線長度時的效率

      取耦合微帶線的參數(shù)εr=4.400,l=100 mm,t=0.018 mm,w=1.600 mm;s分別取2w和3w時;每個端口接匹配負(fù)載。不同介質(zhì)厚度h時串?dāng)_的計算結(jié)果如圖8所示。

      圖8 不同介質(zhì)厚度時的串?dāng)_

      從圖8可以看出,耦合微帶線的近端串?dāng)_隨著介質(zhì)厚度h的增大而增大;遠(yuǎn)端串?dāng)_也隨著介質(zhì)厚度h的增大而逐漸增大。因此減少PCB的厚度可以有效降低串?dāng)_。

      由圖9可以看出,隨著介質(zhì)厚度h的增加,近端串?dāng)_的Ψ略微下降,而遠(yuǎn)端串?dāng)_的Ψ則有上升趨勢,并且遠(yuǎn)端串?dāng)_的Ψ比近端串?dāng)_的Ψ大。因此,可以看出h越小,應(yīng)用3W規(guī)則越能夠高效地減少串?dāng)_。

      圖9 不同介質(zhì)厚度時的效率

      (3)不同介電常數(shù)時的串?dāng)_和應(yīng)用3W規(guī)則的效率。

      選取耦合微帶線的參數(shù)h=1.600 mm,l=100 mm,t=0.018 mm,w=3.200 mm;s分別取2w和3w;每個端口都接匹配負(fù)載。不同εr時串?dāng)_的計算結(jié)果如圖10所示。

      從圖10可以看出,耦合微帶線的近端串?dāng)_隨著介質(zhì)介電常數(shù)εr的增大而逐漸減少,而遠(yuǎn)端串?dāng)_隨著介質(zhì)介電常數(shù)εr的增大而逐漸增大。對于長線來說,遠(yuǎn)端串?dāng)_遠(yuǎn)大于近端串?dāng)_。因此從減少遠(yuǎn)端串?dāng)_的角度出發(fā),PCB上應(yīng)采用介電常數(shù)較低的介質(zhì)。

      由圖11可以看出,介電常數(shù)εr對Ψ影響較小。但隨著εr的增大近端串?dāng)_的Ψ幾乎保持不變,而遠(yuǎn)端串?dāng)_的Ψ都有緩慢減小的趨勢,并且遠(yuǎn)端串?dāng)_的Ψ比近端串?dāng)_的Ψ要大。因此,介電常數(shù)越大,應(yīng)用3W規(guī)則能更有效地減少串?dāng)_。

      圖10 不同介電常數(shù)時的串?dāng)_

      圖11 不同介電常數(shù)時的效率

      5 結(jié)束語

      通過對PCB平行印制線的串?dāng)_仿真分析,研究3W規(guī)則的有效性。并且分析了印制電路板上平行微帶線的中心邊距、線長度、介質(zhì)厚度和介電常數(shù)對串?dāng)_的影響。結(jié)果表明:平行微帶線的中心間距s、耦合區(qū)域的線長度l、介質(zhì)的厚度h以及介質(zhì)介電常數(shù)εr對平行耦合微帶線的串?dāng)_有很大影響。近端串?dāng)_VN隨著h的增大而增大,隨著s和εr的增大而減少;遠(yuǎn)端串?dāng)_VF隨著l、h和εr的增大而增大,隨著s的增大而減少。應(yīng)用3W規(guī)則能夠減少印制線之間的串?dāng)_;當(dāng)線長度l較短或h較小或介電常數(shù)εr較高時,應(yīng)用3W規(guī)則能有高效地減少串?dāng)_。

      [1] 李玉山,李麗平.信號完整性分析[M].北京:電子工業(yè)出版社,2005.

      [2] 喬洪.高速PCB串?dāng)_分析及其最小化[J].電子質(zhì)量,2005(11):73-75.

      [3] SOHN Y,LEE J,PARK H.Empirical equations on electrical parameters of coupled microstrip lines for crosstalk estimation In printed circuit board[J].IEEE Transactions on Advanced Packaging,2001,24(4):521-527.

      [4] 張海風(fēng).HyperLynx仿真與PCB設(shè)計[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2005.

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