SMSC的芯片間連接(ICC)技術已授權給NVIDIA公司
2011-03-20 06:44:27
網(wǎng)絡安全與數(shù)據(jù)管理 2011年6期
專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領先半導體廠商SMSC公司近日宣布，NVIDIA(NASDAQ:NVDA)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip ConnectivityTM，ICC)技術授權。
ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設備的標準的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的所有軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術能減少功耗與芯片面積。
藉由從SMSC取得的ICC技術授權，NVIDIA能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0設備(device)的應用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。歡迎訪問：www.smsc.com/icc。
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