研究了鎂及鎂合金鍍鉻工藝。該工藝使用了化學(xué)鍍鎳、過(guò)渡銅涂層和電沉積多層鎳的組合,從而形成抗?jié)B性和結(jié)合力均很好的耐蝕系統(tǒng)用于直接鍍鉻。
本項(xiàng)目提供了通過(guò)封閉在化學(xué)鍍層上形成的針孔的方法從而獲得耐蝕性優(yōu)異的鍍層。提供的第一步是在基體材料上形成化學(xué)鍍Ni-P鍍層;在上述鍍層的表面進(jìn)行刻蝕步驟。第二步是在已經(jīng)過(guò)刻蝕的第一層鍍層上再進(jìn)行化學(xué)鍍Ni-P,從而形成第二層鍍層。
提出了一個(gè)形成電鍍層的方法,該方法包括:在基體上形成晶種層;在該晶種層上形成圖形層,該圖形層由熱塑性樹(shù)脂組成,并包括開(kāi)口;在對(duì)應(yīng)開(kāi)口晶種層上形成鍍層,然后去除圖形層。這種方法可以保證得到的鍍層有足夠的厚度,并且在電鍍過(guò)程中,該基體,尤其是陶瓷基體受到的化學(xué)損傷最小。此外,得到的電鍍層厚度會(huì)更均勻。
介紹了表面印刷、電鍍的方法。先在需要電鍍的金屬或非金屬工件表面鍍上一層預(yù)鍍層,這樣金屬或非金屬表面不會(huì)被氧化。然后開(kāi)始印刷,再電鍍,使得鍍層比電子印刷層高,這樣可以得到三維效果。電鍍層可以起到保護(hù)印刷油墨的作用。所以它不會(huì)因受磨損而被剝離下來(lái)。