Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC攜手開發(fā)最先進BCD工藝

領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者——德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 2月23日共同宣布，雙方正密切合作，為移動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術(shù)。

此0.25μm高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，因而增加成本效益，同時擴大Dialog公司解決方案的潛在市場。Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點之一，就是將更高電壓與更有效的元件予以整合，因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片；這些芯片將廣泛采用TSMC0.25 μm BCD工藝世代中的硅知識產(chǎn)權(quán)，并已生產(chǎn)出第一批產(chǎn)品。Dialog公司這些設(shè)計為移動產(chǎn)品提供了業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能。 （本刊通訊員）