2010年第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會在深圳召開

由中國半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市科技工貿和信息化委員會聯(lián)合主辦的2010年第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊成功召開。

本次會議得到了工業(yè)和信息化部、中國電子學會、深圳市政府等單位的大力支持。

大會由承辦單位中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會秘書長王紅主持，封裝分會理事長畢克允致大會開幕辭。出席本次會議的領導還有中國電子科技集團公司科技委主任呂新奎(原全國政協(xié)委員、信息產業(yè)部副部長、中國電子科技集團總經理)、中國半導體行業(yè)協(xié)會許金壽副理事長、中國工程院許居衍院士、工業(yè)和信息化部節(jié)能與綜合利用司高振杰處長、國家科技重大專項（02專項）專家組組長中科院微電子所葉甜春所長、深圳市科技工貿和信息化委員會邱宣副主任、SEMI中國區(qū)陸郝安總裁等，領導在大會上作了重要講話并召開了02專項座談會。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會派代表參會并在大會宣讀了2010年第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會的賀信。參加本次會議的有200多個單位350余人，大會收到報告34篇。

大會期間組織代表參觀了深圳的代表性企業(yè)：格蘭達（深圳）科技有限公司、深圳賽意法微電子有限公司、深圳華測檢測技術股份有限公司、深南電路有限公司、北大方正微電子有限公司。

本次大會在各級領導及業(yè)內同仁的大力支持下，取得了圓滿成功。