長(zhǎng)電科技躋身全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)十強(qiáng)

經(jīng)歷多年的打拼與苦心經(jīng)營(yíng)，有著自己越來(lái)越鮮明風(fēng)格的江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司，在全球最具權(quán)威的IT研究與顧問(wèn)咨詢公司Gartner 2010年2月公布的《2009年全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)收入排行榜》名單中金榜題名，以3.42億美元的收入排名躍升全球第八位，宣告中國(guó)內(nèi)地封測(cè)企業(yè)正式躋身全球十強(qiáng)，長(zhǎng)電科技此次排名與前一年相比，上升了3個(gè)名次。

由于金融危機(jī)的影響，2009年全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)跌入低谷，排名靠前的中國(guó)臺(tái)灣日月光、美國(guó)AMKOR、中國(guó)臺(tái)灣矽品以及新加坡新科金朋等龍頭企業(yè)跌幅均超過(guò)10%。面對(duì)艱難的外部環(huán)境，長(zhǎng)電科技果斷確立了“練內(nèi)功、調(diào)結(jié)構(gòu)、抓創(chuàng)新”的基本策略，通過(guò)不斷努力，順利走出了危機(jī)困擾。2009年公司還收購(gòu)了新加坡JCI的股權(quán)，控股了在集成電路封裝技術(shù)研發(fā)方面具有國(guó)際先進(jìn)水平的新加坡APS公司，使公司的研發(fā)水平得到大幅提升，核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)。與前一年比較，2009年公司營(yíng)業(yè)額基本持平，一舉超過(guò)了中國(guó)臺(tái)灣King Yuan Electronics及馬來(lái)西亞Unisem公司，晉升到世界第八位。這不僅是長(zhǎng)電科技在封裝領(lǐng)域所取得的杰出成就，也是中國(guó)內(nèi)地封測(cè)業(yè)全面崛起的一個(gè)重要里程碑，表明中國(guó)內(nèi)地封測(cè)企業(yè)在全球封測(cè)行業(yè)中扮演著越來(lái)越重要的角色。

公司未來(lái)將繼續(xù)以培育核心競(jìng)爭(zhēng)力為目標(biāo)，在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄?；以先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)為主導(dǎo)，重點(diǎn)發(fā)展Sip、WLCSP、銅柱凸塊的延伸產(chǎn)品、TSV、MIS等封裝技術(shù)，努力把握世界半導(dǎo)體封測(cè)先進(jìn)制造技術(shù)的前沿發(fā)展方向，將長(zhǎng)電科技建成世界級(jí)的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。 （本刊通訊員）