新軟件和設(shè)計改進(jìn)加強Metcal APR -5000芯片返修能力
2010-04-03 09:53:12本刊通訊員
電子與封裝 2010年1期
OK國際最近推出的可同時使用內(nèi)外預(yù)加熱器進(jìn)行快捷、方便分析的新軟件，已進(jìn)一步加強其 APR-5000 XL/XLS芯片返修系統(tǒng)的能力。
通過減少返修周期時間和保護(hù)返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設(shè)計使更低的噴嘴溫度達(dá)到焊接點或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導(dǎo)致故障。APR-5000 XL/XLS 改進(jìn)其管理有限無鉛工藝窗口的能力，而無須使用可能損壞元件、連接件、相鄰焊點和PCB基板的過高峰溫。
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