整合三國誰將鼎立2009整合主板風(fēng)云錄

現(xiàn)代計(jì)算機(jī)評(píng)測(cè)室

整合芯片形成“三國鼎立”局面

東漢末年，群雄割據(jù)，戰(zhàn)亂頻頻，民不聊生。曹操、劉備和孫權(quán)招賢納士，各自圖謀霸業(yè)。自赤壁一戰(zhàn)，曹操收復(fù)江南夢(mèng)想破滅，從而奠定三分天下的局面。

如今主板芯片行業(yè)經(jīng)過近兩年的發(fā)展變化，特別是AMD收購圖形芯片廠商ATI之后，同樣已形成了Intel、NVIDIA和AMD三足鼎立的局面。曾經(jīng)輝煌的VIA已經(jīng)不再提供主流級(jí)芯片組產(chǎn)品，SiS也專心于南橋芯片的研發(fā)，對(duì)主流芯片組的興趣也越來越小。隨著軟件層面特別是操作系統(tǒng)全面向Vista過渡，Di-rectX 10成為圖形芯片市場(chǎng)的新標(biāo)準(zhǔn)，三大芯片廠商的整合主板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也愈演愈烈。在IT界曾流傳著這么一句：“得整合者，得天下?！痹诠?009年，也即DirectX 10整合主板元年伊始，三大芯片廠商新一輪大戰(zhàn)正在上演……

背景資料：“整合三國”簡(jiǎn)介

作為處理器的業(yè)界老大，Intel每款主板芯片的更新都會(huì)引起玩家的廣泛關(guān)注，而這次Intel為我們帶來了旗下首款DirectX 10整合芯片組——G45。這款芯片組不僅具備Intel一貫的兼容性以及功耗優(yōu)勢(shì)外，還在高清視頻能力以及游戲性能方面進(jìn)一步加強(qiáng)，這讓Intel也趕上了Di—rectX 10整合主板元年的頭班車。

有著深厚顯示核心研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的NVI—DIA近期在整合主板市場(chǎng)上又有新動(dòng)作，新款代號(hào)為MCP7A的GeForce 9系列主板也正式發(fā)布。相比上代MCP73主板，除了加入更強(qiáng)的GeForce 9顯示核心和雙通道支持外，NVIDIA獨(dú)家的Hybrid SU技術(shù)、PhysX以及CUDA全面植入整合平臺(tái)，從而為酷睿2處理器在搭配整合主板時(shí)有了更好的選擇。

勢(shì)頭正旺的AMD近一兩年動(dòng)作連連，除了在顯卡市場(chǎng)一如既往地更新產(chǎn)品之外，針對(duì)整合芯片市場(chǎng)的產(chǎn)品在性能方面也不斷加強(qiáng)，去年更是領(lǐng)先業(yè)界推出了支持DirectX 10規(guī)格的整合芯片組，AMD以780G和790GX并攜“蜘蛛平臺(tái)”的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，逐步蠶食對(duì)手NVIDIA芯片組市場(chǎng)，大有重振雄風(fēng)之勢(shì)。

整合平臺(tái)技術(shù)裝備解析

關(guān)鍵詞：DirectX 10、3D游戲性能、多卡模式

DirectX 10是前年主流顯卡最重要的規(guī)格之一，在統(tǒng)一渲染架構(gòu)下，具備頂點(diǎn)著色器和像素著色器成為用戶選購顯卡的新標(biāo)準(zhǔn)，所以今年整合主板發(fā)展到DirectX 10階段也成為一種必然。更大的市場(chǎng)需求也促使了芯片廠商為用戶帶來3D性能更強(qiáng)的整合主板。在新一代的整合主板芯片組中，都完美支持DirectX 10，并且在3D性能方面也達(dá)到了入門級(jí)獨(dú)立顯卡的水平。

其中AMD推出的780G／790GX和NVIDIA推出的GeForce 9系列主板又別出心裁地支持多卡模式。AMD稱之為混合交火(CrossFireX)，而NVIDIA稱之為智能SLI(Hybrid SLI)。多卡模式都需要與部分低端顯卡才能完成，如AMD 780G；而NVIDIA智能SLI中的Hybrid Power功能，必須搭配高端獨(dú)立顯卡才能使用。

關(guān)鍵詞：1080p、高清播放，全視頻接口

用戶除了關(guān)心整合主板的3D性能之外，最為關(guān)注的恐怕就是高清播放能力了。目前網(wǎng)絡(luò)上提供1080p片源下載的資源日漸豐富，用戶對(duì)于高清體驗(yàn)方面的需求也越來越多。在08年推出的幾款整合芯片組中，全部能夠硬解壓1080p規(guī)格的高清視頻，從而使得平臺(tái)中處理器的負(fù)載降到最低。在輸出接口方面，市面上的整合主板也再次提升了一個(gè)高度，進(jìn)入全視頻接口時(shí)代。

“整合三國”武將一覽Intel整合絕唱——G45

種種跡象表明，Intel G45將很有可能成為Intel最后一款整合芯片組產(chǎn)品。據(jù)官方最新的Roadmap顯示，在今年晚些時(shí)候推出集成有顯示核心的處理器，并且目前桌面平臺(tái)上“處理器+北橋+南橋”的三芯片方案將會(huì)改進(jìn)為“處理器+芯片”的雙芯片方案。這樣的改進(jìn)將進(jìn)一步縮減成本，并大大縮短主板上市的時(shí)間，加速新產(chǎn)品的上市及銷售。假如這種設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)的話，那么毫無疑問，G45將成為Intel主板芯片組上最后一款整合主板。

當(dāng)紅小生——GeForce 9300

之前MCP73主板的發(fā)布成就了NVIDIA在Intel平臺(tái)推出整合主板的愿望，而近期研發(fā)代號(hào)為MCP7A的GeForce 9系列整合主板的到來，將會(huì)為NVIDIA開辟出更為廣闊的天地。在備受用戶關(guān)注的內(nèi)存規(guī)格方面，NVDIA終于迎來了雙通道的授權(quán)；而GeForce 9系列圖形核心的一系列規(guī)格，諸如HybridSLI、PhysX和PureVideo HD等技術(shù)的到來，足以讓每一個(gè)Intel平臺(tái)的用戶感到興奮。另外，獨(dú)家PhysX技術(shù)的加入，更是目前Intel平臺(tái)唯一支持物理加速的整合主板。

寶刀未老——AMD 780G

還在這款主板未上市的時(shí)候，主板板載的HD3200顯示核心等同于HD2400獨(dú)立顯卡的規(guī)格，單憑這點(diǎn)就得到了玩家極大關(guān)注。由于上一代產(chǎn)品AMD 690G僅支持DirectX 9.0，并且高清播放能力不夠強(qiáng)勁，促使了部分用戶一直在等待AMD 780G的正式上市。產(chǎn)品整合的HD3200顯示核心具備HT3.0、PCI-E 2.0和AM2+接口等一系列規(guī)格，并且在南橋方面也搭配了更為先進(jìn)的SB700芯片，進(jìn)一步增加了自身的含金量。成為當(dāng)時(shí)最值得購買的一款A(yù)MD芯片組主板。

越戰(zhàn)越勇——AMD 790GX

AMD并沒有滿足于熱賣的780G帶來的繁榮景象，在去年第三季度繼續(xù)推出了更為高端的AMD 790GX芯片組。在顯示核心升級(jí)到HD3300之后，顯存位寬也翻倍達(dá)到了64bi-t。性能方面，AMD 790GX甚至超越獨(dú)立顯卡HD3450，可以說是把一些入門級(jí)的顯卡宣判了“死刑”。在板載顯存設(shè)計(jì)上，大多數(shù)廠商開始采用DDR3 1066或是DDR3 1333規(guī)格的顆粒，以期進(jìn)一步提升主板的顯示性能。從某種意義上來說，AMD790GX不僅僅是一款整合主板，更可以看做一款板載了高性能顯卡的獨(dú)立主板。

比武論英雄誰能獨(dú)步整合市場(chǎng)

系統(tǒng)性能測(cè)試——PCMark Vantage：四大平臺(tái)不相上下

綜合PCMark Vantage的測(cè)試成績(jī)來看，AMD 790GX以領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)獨(dú)占鰲頭，但是對(duì)比四大整合平臺(tái)，它們的性能非常接近，最高成績(jī)的AMD790GX與最低的Intel G45相比也不過1.5％的差距，完全可以忽略不計(jì)。

處理器性能測(cè)試——SiSoftware Sandra：AMD平臺(tái)三核獨(dú)顯優(yōu)勢(shì)

在處理器性能測(cè)試階段，采用三核心設(shè)計(jì)，并且支持HT 3.0傳輸總線的

Phenom X3 8750處理器優(yōu)勢(shì)凸顯，特別是在浮點(diǎn)運(yùn)算部分，性能超過E7200搭配G45的組合幅度達(dá)24％。

內(nèi)存效能測(cè)試——Memory Band-width：Intel平臺(tái)完敗

從K8時(shí)代CPU整合內(nèi)存控制器之后，AMD處理器就一直在內(nèi)存性能方面遙遙領(lǐng)先于Intel。在本次5款整合主板的橫測(cè)中，在內(nèi)存帶寬性能表現(xiàn)方面，AMD平臺(tái)領(lǐng)先Intel達(dá)到70％左右。

磁盤性能測(cè)試——Physical Disks四大平臺(tái)打成平手

在磁盤讀取性能測(cè)試這一子項(xiàng)中，我們發(fā)現(xiàn)這四款主板最終的測(cè)試結(jié)果非常接近，幾乎完全相同，這也是本次測(cè)試中四個(gè)平臺(tái)成績(jī)最為接近的一項(xiàng)了。

理論圖形性能測(cè)試——3DMark 06：GeForce 9300拔得頭籌

在3DMark。6測(cè)試部分，GeForce 9300主板的表現(xiàn)尤為搶眼，甚至以微弱優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先于板載128MB顯存的AMD 790GX。不過與其他低端獨(dú)立顯卡的測(cè)試成績(jī)對(duì)比，目前這些DirectX 10整合主板雖然達(dá)到了入門級(jí)產(chǎn)品的水平，但是在面對(duì)低端顯卡是仍有一定差距。

實(shí)際圖形性能測(cè)試——多款游戲大作：輕松玩轉(zhuǎn)不再是夢(mèng)想

從我們測(cè)試的四款游戲大作來看，當(dāng)前的整合主板已經(jīng)具備在低畫質(zhì)下暢玩的潛力，甚至在部分游戲中，只要經(jīng)過玩家的精心調(diào)節(jié)，甚至還可以享受到不錯(cuò)的游戲畫質(zhì)，看來“雞肋”一詞已經(jīng)不再適用于整合主板上了。其中AMD 790GX和GeForce 9300在測(cè)試中各有勝負(fù)。

硬解高清測(cè)試——VC-1和H.264解碼：系統(tǒng)不高于10％占用率

在高清測(cè)試部分，我們很欣喜地看到四大整合平臺(tái)都進(jìn)行了特別的優(yōu)化設(shè)計(jì)，從而在播放兩種高清格式的1080p-視頻時(shí)均能實(shí)現(xiàn)完全硬解。另外，在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前整合主板的硬解效果非常理想，系統(tǒng)處理器占用率都能控制在10％以內(nèi)，這點(diǎn)非常難得。

整合之風(fēng)愈演愈烈

從去年到今年，各類整合芯片組新品頻頻發(fā)布。從去年1月份AMD 780G上市再到近期Intel G45主板的亮相，至少有十款左右的整合芯片組主板發(fā)布。整合主板必須以更突出的特色和性能來影響用戶形成最終的消費(fèi)行為。

2009年的整合主板依然保持著低廉的價(jià)格這一特性，而隨著技術(shù)不斷進(jìn)步并迅速普及，整合之風(fēng)也將愈演愈烈，最終成為主流市場(chǎng)的首選。