覆膜玉米苗期的管理技術(shù)要點(diǎn)

陳宜軍

玉米地膜覆蓋栽培,能有效的增溫、保墑、保肥、保全苗、抑制雜草生長、減少蟲害,并促進(jìn)玉米生長發(fā)育、早熟和增產(chǎn)。北方春玉米苗期時(shí)間較長,氣溫較低,利用覆膜技術(shù),是玉米奪取高產(chǎn)的重要措施。

1.放苗出膜 采取先播種后覆蓋地膜的,要注意破膜放苗。玉米出苗后,不能自行頂破地膜,如不及時(shí)破膜放苗,葉子緊貼膜上,遇到高溫天氣就會(huì)燙傷。因此,播種后要常到田間檢查,待出苗50%左右時(shí),開始分批破膜放苗。放苗應(yīng)堅(jiān)持陰天突擊放、晴天避中午、大風(fēng)天不放苗的原則。一般在播種后7～10天要常到田間檢查,發(fā)現(xiàn)幼苗接觸地膜,就應(yīng)破膜放苗,最好在上午10時(shí)前或下午4時(shí)后進(jìn)行,切勿在晴天高溫或大風(fēng)降溫時(shí)放苗。因?yàn)榈啬?nèi)溫濕條件比較好,幼苗生長嬌嫩,若高溫時(shí)放苗,膜內(nèi)的高溫水汽將集中到膜的破孔處向外散失,容易造成幼苗萎蔫枯死。而在大風(fēng)降溫天氣放苗,幼苗容易遭受凍害。放苗時(shí),用小刀或竹片等將苗上面的地膜劃破一小孔將苗引出膜外。放苗孔要小,孔長1～2厘米,注意不要傷苗,隨后用細(xì)濕土沿幼苗莖基部封住破孔,切勿壓住幼苗葉片。蓋嚴(yán)放苗口十分重要,如放苗孔不蓋,白天膜內(nèi)氣溫高,熱氣和水分就隨破口散失,夜間冷氣又隨破口進(jìn)入膜內(nèi),不僅降低增溫保墑效果,而且容易傷害幼苗。先蓋膜后打孔播種的,幼苗與播種孔錯(cuò)位的,也要及時(shí)扶苗出膜,然后蓋嚴(yán)膜口。出苗前下雨出現(xiàn)膜孔土壤板結(jié),應(yīng)松土放苗。先將土敲碎,再行放苗,切勿將土塊揭掉,以免拔出幼苗。

2.補(bǔ)栽補(bǔ)種 地膜玉米也會(huì)因種子發(fā)芽率低,放苗時(shí)機(jī)不當(dāng)燙傷或凍傷幼苗,施肥不當(dāng)以及地下害蟲為害等原因造成缺苗斷壟。發(fā)現(xiàn)這種情況,就應(yīng)及時(shí)采取補(bǔ)救措施。補(bǔ)救措施分補(bǔ)種和補(bǔ)苗兩種。

(1)補(bǔ)苗 在幼苗2～3葉期,發(fā)現(xiàn)缺苗或死苗,應(yīng)結(jié)合間苗進(jìn)行移苗補(bǔ)栽。具體方法是在缺苗的地方開一小孔,把苗子放入孔中,澆一些定根水,然后用細(xì)土蓋住苗根和膜孔,成活后澆一次稀糞水,促其平衡生長。缺苗可從多苗處取得,選擇最好的苗去補(bǔ)缺,可縮小與正常苗的差距。最好在大田播種前幾天,在地頭行間培育備用苗,每公頃7 500株左右,大面積出苗后,發(fā)現(xiàn)缺苗可及時(shí)帶土移栽補(bǔ)缺。

(2)補(bǔ)種 補(bǔ)種一般要晚出苗7～10天,植株不整齊,除非無苗可移栽,一般不采取補(bǔ)種。地膜玉米播后8～9天,發(fā)現(xiàn)缺苗斷壟現(xiàn)象,又無苗可移栽,應(yīng)及時(shí)催芽補(bǔ)種。用溫水浸種后,催芽到破胸露白,用直徑1厘米左右的圓木棍,將一頭削尖,然后對(duì)準(zhǔn)缺苗的地方打洞,將發(fā)芽種子放入洞內(nèi)。補(bǔ)種后,用細(xì)濕土蓋住洞口。補(bǔ)種后3～5天,要檢查補(bǔ)種出苗情況,出苗后要及時(shí)追施適量的水糞,促進(jìn)生長。

3.適時(shí)定苗,及時(shí)除蘗 地膜玉米一般在3～5葉定苗。地下害蟲嚴(yán)重或風(fēng)口地塊,可適當(dāng)晚定苗。定苗不能太早,也不能太遲,3葉期前定苗不易保證苗全苗壯,定苗太遲,苗根串在一起拔苗較困難。定苗應(yīng)去弱苗、留壯苗,盡量使全田苗基本一致。另外,地膜玉米由于土壤溫度、水肥比較協(xié)調(diào),營養(yǎng)豐富,玉米雜交種分蘗力又比較強(qiáng),在拔節(jié)前后,常從莖基部長出分蘗。這些分蘗消耗養(yǎng)分多,又不能成穗,且與主莖爭肥水,必須隨時(shí)檢查,及早除蘗。

4.雜草防除 地膜覆蓋在為玉米提供優(yōu)越的生長條件的同時(shí),也為雜草的生長提供了適宜的環(huán)境。地膜覆蓋后,雜草發(fā)生早而且多,尤其是在整地和蓋膜質(zhì)量不高的情況下,盡管地膜覆蓋后對(duì)雜草有抑制作用,能灼傷雜草,但早期與玉米爭水爭肥,影響玉米生長。地膜玉米也應(yīng)注意防除雜草,主要采取綜合措施進(jìn)行防治。一是在蓋膜前打好除草基礎(chǔ)。主要是提高整地質(zhì)量和實(shí)施化學(xué)除草。壟面土壤細(xì)碎平整,膜能緊貼地面,不留空隙,可以利用陽光高溫灼死萌發(fā)的雜草幼苗,在蓋膜嚴(yán)情況下可滅草80%以上。壟面子整也為化學(xué)除草提供了方便?；瘜W(xué)除草要在播種后蓋膜前壟面噴藥,一邊噴藥一邊蓋膜。先蓋膜后播種的,在蓋膜時(shí)噴藥。施藥方法應(yīng)根據(jù)水源情況考慮。水源方便的地方,按每公頃藥量對(duì)水750千克噴霧于土表,水源不便的地方,在土壤墑情好的情況下,采用藥土法作土表處理,簡易快速,利于推廣,但要注意加大拌土量,每公頃細(xì)土不少于1 800千克,才能使藥土蓋壟周密均勻,藥效不低于噴霧法。地膜玉米所用除草劑主要有拉索、阿特拉津、敵草隆、除草醚、撲草凈等,可根據(jù)當(dāng)?shù)仉s草種類進(jìn)行選用。除草劑用量要按照產(chǎn)品說明書確定,一般為每公頃1500克,混配使用時(shí),每種除草劑用量適當(dāng)降低。二是玉米苗期注意保護(hù)地膜,發(fā)現(xiàn)破損處立即用土封嚴(yán),利用地表高溫灼傷雜草。三是結(jié)合追肥進(jìn)行中耕除草。有的地塊雜草太多,可揭除地膜,進(jìn)行追肥、除草、培土,既防除雜草,又可防倒伏。