第三代超耐久技術(shù)降臨AMD平臺(tái)

馬宇川

技嘉最近推出的第三代超耐久技術(shù)在主板印刷電路板內(nèi)的電源層與接地層采用了更重，更厚的2盎司銅膜，而普通主板只采用了1盎司的銅膜(1盎司=31.1035克)。技嘉表示，采用2盎司銅膜將帶來(lái)以下好處：一，降低主板工作溫度，由于主板上的各種零配件如MOSFET，電感、芯片組等都會(huì)發(fā)熱，其產(chǎn)生的熱量將傳導(dǎo)至銅膜上。而2盎司銅膜擁有較1盎司銅膜更好的導(dǎo)熱性，因此能更迅速，更平均地把熱量分散于主板PCB上，讓熱量更快速地傳導(dǎo)至空氣中；二，2盎司銅膜的電流阻抗值較1盎司銅膜低，由焦耳熱=Q=I^2×Rt可以看出，阻抗越小，電流產(chǎn)生的廢熱也就越小。因此2盎司銅膜不僅可以提高用電效率，同時(shí)還可降低電流通過(guò)部分的溫度，提升主板的穩(wěn)定性與超頻性能。

在2008年11月下刊中，我們已為大家介紹過(guò)采用第三代超耐久技術(shù)的技嘉P45主板。現(xiàn)在技嘉再接再厲，又推出了多款采用第三代超耐久技術(shù)，基于AMD芯片組的主板，例如此次微型計(jì)算機(jī)評(píng)測(cè)室收到的這款技嘉GA-MA790X-UD4主板。

該主板采用AMD 790X+SB750芯片組搭配方式。用料上，由于定位主流，因此主板只采用了4層PCB設(shè)計(jì)，不過(guò)它全部采用了電氣性能優(yōu)秀的三洋SEPC固態(tài)電容，同時(shí)處理器供電部分采用5相供電設(shè)計(jì)，可以保證四核處理器在超頻后能夠穩(wěn)定運(yùn)行。

接下來(lái)我們對(duì)該主板進(jìn)行了實(shí)際測(cè)試，在超頻測(cè)試中，我們發(fā)現(xiàn)主板自帶的F1版BIOS無(wú)法對(duì)處理器進(jìn)行有效超頻，PhenomX4 9850在3.2GHzT也無(wú)法點(diǎn)亮。不過(guò)在將主板BIOS更換為F2版后，主板超頻性能獲得了極大的提升。在1.6V處理器電壓下，可將Phenom X4 9850頻率輕松提升到3.3GHz，并完成全部測(cè)試。從下表可以看到，超頻后的系統(tǒng)性能獲得了較大的提升。

發(fā)熱量上，主板在處理器默認(rèn)工作頻率，裸機(jī)狀態(tài)下，其南北橋，MOSFET散熱片滿載最高溫度分別為30℃、41.5℃、41℃，溫度處于正常范圍內(nèi)。

總體來(lái)說(shuō)，我們認(rèn)為這款技嘉AMD主板不僅擁有十分突出的超頻能力，同時(shí)它還可組建CrossFireX，四種磁盤(pán)陣列，并擁有EasyEnergy Saver輕松節(jié)能工具，雙BIOS等特色技術(shù)，因此該主板對(duì)于普通用戶與超頻玩家來(lái)說(shuō)都是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。