半導(dǎo)體封測(cè)格局漸明朗淺析本土四大龍頭公司

半導(dǎo)體封測(cè)格局漸明朗淺析本土四大龍頭公司

整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測(cè)行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn)，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。同期全球營(yíng)收榜眼安靠也完成了對(duì)全球排名第6的日本封測(cè)廠商J-Device的100%股權(quán)收購，而本土企業(yè)長(zhǎng)電科技完成收購新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測(cè)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，龍頭優(yōu)勢(shì)更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。

與此同時(shí)，受益國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，2015-2020年GAGR為12.7%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2015年中國(guó)封裝市場(chǎng)營(yíng)收3017.3百萬美元，同比增長(zhǎng)28%，預(yù)計(jì)至2020年可達(dá)5484.1百萬美元，2015年至2020年GAGR12.7%，中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)全球份額將隨之由2015年的12%增至2020年的17%。日月光、安靠、飛思卡爾、恩智浦、英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛在大陸設(shè)立封裝廠，其中飛思卡爾、英特爾及安靠2015年?duì)I收進(jìn)入封裝行業(yè)前10，國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。國(guó)內(nèi)行業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，長(zhǎng)電科技為國(guó)內(nèi)龍頭，華天科技盈利能力最強(qiáng)。到2014年底，國(guó)內(nèi)具有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)有85家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)27家，其余均為外資、臺(tái)資及合資企業(yè)。國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的產(chǎn)能和銷售收入近年保持快速增長(zhǎng)，在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)已占有一定比例，約占總銷售額的25%。長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技躋身國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)，2015年毛利率分別為17.27%、21.41%及20.68%。

四大本土封測(cè)龍頭公司分析

長(zhǎng)電科技

順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，打造封測(cè)龍頭。國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭，受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及行業(yè)整合趨勢(shì)，2015年聯(lián)合國(guó)家大基金、國(guó)內(nèi)芯片制造龍頭中芯國(guó)際以7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，獲取SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，卡位未來5年先進(jìn)封裝，2017/2018年?duì)I收有望實(shí)現(xiàn)247.6億/319.8億元，比肩全球封測(cè)龍頭“日月光+矽品”。中芯國(guó)際近期入主長(zhǎng)電成為第一大股東，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合后公司將成為“制造+封裝”國(guó)家第一梯隊(duì)成員，平臺(tái)價(jià)值及整合空間巨大。

公司注重MEMS產(chǎn)品封裝技術(shù)開發(fā)，是目前國(guó)內(nèi)最大的MEMS地磁傳感器封裝基地；依托其在中道及SiP技術(shù)多年積累，指紋識(shí)別MEMS芯片封裝已經(jīng)開始量產(chǎn)。憑借SiP業(yè)務(wù)切入大客戶，引領(lǐng)系統(tǒng)級(jí)封裝。星科金朋在SiP領(lǐng)域深耕10年，已獲得國(guó)際大客戶認(rèn)可，進(jìn)入收獲期。預(yù)計(jì)未來WLP和SiP將被大客戶廣泛應(yīng)用于手機(jī)芯片封裝，公司作為其主要供應(yīng)商之一，今年8月已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨，預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)今年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.5億美金；2017/2018年有望提升至10/15億美金，復(fù)合增速107%，帶動(dòng)公司該項(xiàng)業(yè)務(wù)營(yíng)收及利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)。Ewlb技術(shù)全球領(lǐng)先，F(xiàn)oWLP產(chǎn)品供不應(yīng)求。除臺(tái)積電外，公司星科金朋新加坡工廠是目前全球唯一能提供FoWLP先進(jìn)封裝的公司，技術(shù)領(lǐng)先于龍頭日月光。其eWLB良率高于臺(tái)積電集成Fan-out工藝，當(dāng)前產(chǎn)能4 000片/周，預(yù)計(jì)明年擴(kuò)大至7 000片/周，產(chǎn)能目前供不應(yīng)求，已經(jīng)被高通預(yù)定一空，預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)明年增長(zhǎng)至2億美金，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍，未來有望持續(xù)爆發(fā)。

順利整合FlipChip產(chǎn)能，有望導(dǎo)入新客戶。2016-2018年FlipChip仍是全球主流的先進(jìn)封裝工藝，2018年全球市場(chǎng)空間百億美金。收購星科金朋后，公司的FlipChip業(yè)務(wù)分布在上海、韓國(guó)以及長(zhǎng)電先進(jìn)工廠產(chǎn)能合計(jì)超6億美金，整合完成后長(zhǎng)期增長(zhǎng)可期。以上海工廠搬遷為契機(jī)，公司全面整合FlipChip業(yè)務(wù)拉開序幕，預(yù)計(jì)2017年三季度向江陰搬遷完畢，同時(shí)公司積極導(dǎo)入國(guó)內(nèi)客戶，僅海思一家2017-2018年導(dǎo)入營(yíng)收有望超過2億美金。預(yù)計(jì)公司該業(yè)務(wù)在2017年下半年將恢復(fù)全面增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

華天科技

三地全面布局，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)合理成長(zhǎng)穩(wěn)健。公司是中國(guó)集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)之一，昆山、西安、天水三廠全面布局，已具備為客戶提供領(lǐng)先一站式封裝的能力。公司借助并購的FCI、邁克光電、紀(jì)元微科三家公司，立足歐美市場(chǎng)，2016年也在硅谷新設(shè)辦事處。此外，公司深化與武漢新芯的合作，有望顯著受益國(guó)家存儲(chǔ)芯片戰(zhàn)略發(fā)展。預(yù)計(jì)2016年?duì)I收將達(dá)61億元，毛利率也穩(wěn)定在20%左右。隨著產(chǎn)能逐漸放量，未來成長(zhǎng)可期。

昆山廠，主攻高端技術(shù)，深化國(guó)際戰(zhàn)略布局。昆山廠目前主營(yíng)晶圓級(jí)高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝，Bumping也開始逐步小批量的生產(chǎn)。我們預(yù)計(jì)，隨著現(xiàn)有產(chǎn)能利用率的提升與未來產(chǎn)能的逐步釋放，公司毛利率將穩(wěn)定在14%左右，營(yíng)收也將在2017年達(dá)到14.1億元。一方面，晶圓級(jí)封裝的重點(diǎn)是擴(kuò)大Bumping的產(chǎn)能。在昆山的廠房于2016年6月底完成封頂，并在7月底或者8月初完成設(shè)備引進(jìn)，預(yù)計(jì)后續(xù)將加快產(chǎn)能釋放。另一方面，昆山廠已經(jīng)具備200 mm和300 mm的產(chǎn)能，后續(xù)主要是擴(kuò)大300 mm的產(chǎn)能，受300 mm的帶動(dòng)，2016Q1利潤(rùn)同期增長(zhǎng)1倍，達(dá)到7 000多萬元。

西安廠，立足中端封裝，突破手機(jī)客戶。西安廠以基本封裝產(chǎn)品為主，定位于指紋識(shí)別、RF、PA和MEMS。其中，MEMS產(chǎn)量已經(jīng)突破1 000萬只/月，而指紋識(shí)別的產(chǎn)能也開始釋放。隨著2015年新建的54 000 m2的廠房投入使用以及與華為的合作項(xiàng)目的逐步開展，2016H1西安廠的營(yíng)收與盈利能力都得到了顯著的提升，預(yù)計(jì)2016年?duì)I收達(dá)到13.48億元，而毛利率也將穩(wěn)定在30%左右。指紋識(shí)別與先進(jìn)制程芯片等對(duì)中高端封裝領(lǐng)域的需求快速增長(zhǎng)，西安公司的封裝產(chǎn)品已開始進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張并逐步步入量產(chǎn)階段，技術(shù)水平大幅提升。

天水廠，定位低端封裝，營(yíng)收主要來源。目前天水廠定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，客戶渠道與產(chǎn)能規(guī)模相對(duì)較為平穩(wěn)。2015年天水廠營(yíng)收達(dá)到20.8億元，占上市公司總營(yíng)收的53.7%，為公司收入的主要來源。一方面，天水廠在開拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，也借助公司在收購FCI后于2015年導(dǎo)入的3家收入體量上億美元的國(guó)際客戶，深化了戰(zhàn)略布局。另一方面，由于天水的產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)成熟，大部分投入將用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。因此，預(yù)計(jì)伴隨著天水廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步完成并經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡后，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)將逐步步入穩(wěn)定狀態(tài)，營(yíng)收能力也可實(shí)現(xiàn)較大提升。

通富微電

內(nèi)生外延齊發(fā)力，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)共開拓。公司是國(guó)內(nèi)前三IC封測(cè)企業(yè)，原有封測(cè)業(yè)務(wù)在高端封測(cè)領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)。2015年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.22億元，同比增長(zhǎng)11.06%。2016H1，母公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.8億元，同比增長(zhǎng)16.4%。并表AMD蘇州、檳城兩廠后，2016H1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.42億元，同比上升56.95%，歸母凈利潤(rùn)為0.85億元，同比增長(zhǎng)1.62%。公司預(yù)計(jì)2016年前三季度凈利潤(rùn)1.1到1.58億元，同比變動(dòng)-10%到30%。

汽車電子領(lǐng)跑原有封測(cè)業(yè)務(wù)。公司較早切入汽車電子產(chǎn)品封測(cè)領(lǐng)域，經(jīng)過十多年的積累，已經(jīng)具備獨(dú)特的產(chǎn)品技術(shù)工藝和大規(guī)模生產(chǎn)能力。公司的汽車電子產(chǎn)品以發(fā)動(dòng)機(jī)的點(diǎn)火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。目前已有產(chǎn)品應(yīng)用于豐田、通用、寶馬以及特斯拉汽車電池的電源管理等。2015年，汽車電子產(chǎn)品的終端市場(chǎng)需求較消費(fèi)類、工業(yè)類、家電類產(chǎn)品需求更旺盛，穩(wěn)定的需求有助于緩沖整體市場(chǎng)波動(dòng)，為公司業(yè)績(jī)提供保障。

收購蘇州、檳城兩廠，從供應(yīng)AMD到OSAT的華麗轉(zhuǎn)身。公司收購AMD蘇州、檳城兩廠85%股權(quán)，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持。發(fā)展初期，兩廠仍主要作為AMD的封測(cè)供應(yīng)商，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%。兩廠先進(jìn)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)和公司原有技術(shù)相輔相成，將公司先進(jìn)封裝銷售收入占比提升至70%以上，助力公司成為國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)。預(yù)計(jì)未來兩廠將轉(zhuǎn)型為OSAT，面向廣闊市場(chǎng)，為其他第三方客戶提供封測(cè)服務(wù)，發(fā)展前景可期。

受益國(guó)家政策扶持，緊抓后道封測(cè)機(jī)遇，戰(zhàn)略布局多點(diǎn)開花。公司抓住國(guó)家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇，與大基金合作，擴(kuò)大公司規(guī)模，收購AMD蘇州、檳城兩廠，獲得產(chǎn)業(yè)基金2.7億美元支持，在建的蘇通、合肥工廠分獲1.56億元和6.6億元低成本國(guó)家專項(xiàng)建設(shè)基金支持。2016年，公司將由崇川本部擴(kuò)展為崇川、蘇州、檳城、南通、合肥多點(diǎn)開花，同時(shí)適逢臺(tái)積電等晶圓制造廠投資布局內(nèi)地，迎來后道封測(cè)發(fā)展機(jī)遇。

晶方科技

研發(fā)水平領(lǐng)先同業(yè)，高速發(fā)展可期。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、生物身份識(shí)別芯片、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的封測(cè)廠商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝在內(nèi)的多項(xiàng)WLCSP技術(shù)。技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，已獲國(guó)家知識(shí)專利39項(xiàng)，另獲美國(guó)發(fā)明專利12項(xiàng)。

順應(yīng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，300 mm晶圓級(jí)封裝成未來亮點(diǎn)。手機(jī)攝像頭高像素化的趨勢(shì)下CIS芯片面積逐步擴(kuò)大，200 mm封裝切割已無法形成良好的經(jīng)濟(jì)性來滿足低成本批量封裝的要求，因此，300 mm封裝憑借本身輕薄化少工序等優(yōu)勢(shì)將成為未來高像素CIS封裝的主流。預(yù)計(jì)500萬以上像素的CIS的需求將遠(yuǎn)超行業(yè)平均值，年均增長(zhǎng)可達(dá)到15%-20%。公司在當(dāng)前300 mm線已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在細(xì)分市場(chǎng)上占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有望隨著市場(chǎng)的擴(kuò)大成為公司未來利潤(rùn)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

憑借已有技術(shù)切入3DTSV領(lǐng)域，發(fā)展前景廣闊。TSV能夠使芯片在三維方向密度堆疊最大，封裝尺寸最小，并且大幅度改善芯片的速度和功耗。硅通孔（TSV）的三維封裝技術(shù)被業(yè)界認(rèn)為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。而WLCSP封裝是硅通孔的技術(shù)基礎(chǔ)，利用該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)可快速切入TSV領(lǐng)域。目前公司封裝產(chǎn)品微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）芯片就是采用Shellcase系列WLCSP技術(shù)來實(shí)現(xiàn)3DTSV封裝。憑借領(lǐng)先市場(chǎng)的TSV工藝，公司有望在未來實(shí)現(xiàn)行業(yè)彎道超車。

指紋識(shí)別實(shí)現(xiàn)突破，簽約大客戶助力營(yíng)收增長(zhǎng)。隨著移動(dòng)支付的發(fā)展與個(gè)人移動(dòng)終端信息安全重視的加強(qiáng)，指紋識(shí)別成為未來發(fā)展的重點(diǎn)。預(yù)計(jì)全球指紋識(shí)別市場(chǎng)空間將在2017年達(dá)到260億美元，對(duì)應(yīng)封裝與模組市場(chǎng)也將達(dá)到39億美元左右，并在未來保持較高的增速。當(dāng)前，晶方科技憑借生物身份識(shí)別產(chǎn)品的晶圓級(jí)芯片封裝已經(jīng)切入國(guó)際一線客戶的供應(yīng)鏈，承接A客戶1/3的指紋識(shí)別芯片訂單，預(yù)計(jì)未來指紋識(shí)別業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)可期。

（來源：半導(dǎo)體直線距離）